カテゴリー： Allied Market Research, 世界, 部品/材料

サーマルインターフェース材料（TIM）の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測

◆英語タイトル：Thermal Interface Material Market By Type (Greases and Adhesives, Tapes and Films, Gap Fillers Metallic TIMs, Phase Change Materials, Others), By Application (Computers, Telecom, Medical Devices, Industrial Machinery, Consumer Durables, Automotive Electronics): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD23MA072）◆商品コード：ALD23MA072
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2022年12月
◆ページ数：256
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：材料
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

アライドマーケットリサーチ社の本市場調査レポートでは、2021年に47億ドルであった世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模が、2031年までに108億ドルに達し、2022年から2031年の間に年平均8.8%で拡大すると展望しています。本レポートは、サーマルインターフェース材料（TIM）の世界市場について徹底的に調査・分析を行い、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（グリース・接着剤、テープ・フィルム、ギャップフィラー金属TIM、相変化材料、その他）分析、用途別（コンピュータ、通信、医療機器、産業機械、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などを整理しています。また、主な参入企業として、Laird Technologies Inc.、DuPont、Honeywell International Inc.、Henkel Corporation、Zalman、3M、Indium Corporation、Wakefield Thermal, Inc.、Parker Hannifin Corporation、Momentiveなどの情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模：種類別
- グリース・接着剤の市場規模
- テープ・フィルムの市場規模
- ギャップフィラー金属TIMの市場規模
- 相変化材料の市場規模
- その他の市場規模
・世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模：用途別
- コンピュータにおける世界市場
- 通信における世界市場
- 医療機器における世界市場
- 産業機械における世界市場
- その他における世界市場
・世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模：地域別
- 北米のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模
- ヨーロッパのサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模
- アジア太平洋のサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模
- 中南米・中東・アフリカのサーマルインターフェース材料（TIM）市場規模
・競争状況
・企業情報

世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場は、2021年には47億ドルと評価され、2022年から2031年まで年平均成長率8.8%で成長して2031年には108億ドルに達すると予測されています。
サーマルインターフェース材料（TIM）は、熱結合を改善するために2つの界面表面または部品の間に塗布される熱管理製品群です。サーマルグリース、サーマル接着剤、ギャップフィラー、相変化材料、サーマルパッドなどが、市場で入手可能なサーマルインターフェース材料の一種です。

導電性フィラーとシリコーンフリーのサーマルグリースの組み合わせは、この種のサーマルグリースが熱管理を改善することから、エレクトロニクス分野で重要性を増しています。サーマルグリースは、平らな表面に塗布された後、薄い層として広がる傾向があります。2つの電子平坦面上に薄い層を形成することにより、塗布面間の熱抵抗を最小限に抑え、適切な熱管理を実現します。さらに、サーマルグリースの塗布時に取り付け金具やバネの力を利用することで、グリースの熱管理特性が向上します。サーマルグリースのその他の用途には、CPUとGPU、産業用電子機器、エネルギーと電力が含まれます。CPUとGPUの処理能力は、主に熱密度とプロセッサと空洞間の適切な熱管理に依存します。リモートヒートパイプ、ヒートシンクアセンブリ、液冷ループ、液冷プレートは、CPUやGPUで使用される重要な部品です。これらの部品は、プロセッサのパワーを最大にするために適切な熱管理が必要です。ヒートパイプ、ヒートシンクアセンブリ、液体冷却ループ、液体コールドプレートの間にサーマルグリースを使用することで、熱密度を高め、CPUやGPUの処理能力を向上させることができます。これらすべての要因が世界市場の需要を牽引しています。
サーマルパッド、サーマルグリース、サーマル接着剤、相変化材料は、広く使用されているサーマルインターフェース材料（TIM）です。しかし、あらかじめ定義された用途でサーマル・マテリアルを使用することには一定の制限があります。例えば、サーマルパッドはヒートシンクと部品の間の大きな空隙を埋めるために使用されます。しかし、小型デバイスに使用することを目的としたサーマルパッドの製造プロセスには制約があります。加えて、最も要求の厳しい用途でサーマルパッドを使用するとコストが高くなることも、市場の成長を妨げています。

一方、接着剤や熱伝導性接着剤は、発熱部品に適切な熱管理を提供するために配合されます。さらに、このサーマルインターフェース材料（TIM）は、2つの電子部品間の接合製品として機能します。熱伝導性接着剤は、主に熱管理を容易にし、スペースを制限する機械的ファスナーの使用を取り除くために使用されます。ヒートシンクと電子部品の間の強力な接着は、ネジやクリップの使用を減らすため、非常に重要です。熱伝導性接着剤は、効果的な熱管理と電子部品の接着に使用される強力な接着製品です。パッド、液体、ラミネートは、市場で入手可能なさまざまな熱伝導性接着剤の形態です。
熱伝導性接着剤は、信頼性が高く、長持ちする接着能力を持ち、電子機器の効果的な熱放散を実現することが実証されており、世界市場の需要を牽引しています。フィルム状の熱伝導性接着剤は、大面積の接合や複雑な電子部品の熱管理に使用されます。このサーマルインターフェイス材料（TIM）は、その均一な構造によりボイドのない接合ラインを形成することができ、エレクトロニクス業界全体で理想的なTIMとなっています。ヒートシンクや熱に敏感な電子部品には、メカニカルファスナーやクリップを使用する必要があります。熱伝導性接着剤は、熱に敏感な電子部品やヒートシンクをプリント回路基板に取り付けるのに理想的です。導電性接着剤は、多機能のサーマルインターフェース材料（TIM）として機能し、従来の機械的ファスナーやクリップの使用を排除します。したがって、エレクトロニクス業界全体で熱伝導性接着剤の需要が高まっています。これらすべての要因が、世界のサーマルインターフェース材料（TIM）市場に新たな成長機会を提供すると期待されています。

サーマルインターフェース材料（TIM）市場の分析は、種類、用途、地域によって区分されます。種類別では、グリース＆接着剤、テープ＆フィルム、ギャップフィラー金属TIM、相変化材料、その他に分類されます。用途別では、コンピュータ、テレコム、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車エレクトロニクスに分かれています。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋地域、LAMEAに市場を分けて分析しています。

サーマルインターフェース材料（TIM）市場の主要企業には、Laird Technologies Inc., DuPont, Honeywell International Inc. (Honeywell), Henkel Corporation, Zalman, 3M, Indium Corporation, Wakefield Thermal Solutions, Inc., Parker-Hannifin Corporation, Momentiveなどがあります。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、2021年から2031年までのサーマルインターフェース材料（TIM）市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、一般的なサーマルインターフェース材料（TIM）市場の機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・サーマルインターフェース材料（TIM）市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界別のサーマルインターフェース材料（TIM）の市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
種類別
テープ＆フィルム
ギャップフィラー金属TIM
相変化材料
グリース＆接着剤
その他

用途別
コンピュータ
通信機器
医療機器
産業機械
耐久消費財
カーエレクトロニクス

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
スペイン
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ブラジル
サウジアラビア
南アフリカ
その他のLAMEA地域

〈主要市場プレイヤー〉
Laird Technologies Inc.
DuPont
Honeywell International Inc.
Henkel Corporation
Zalman
3M
Indium Corporation
Wakefield Thermal, Inc.
Parker Hannifin Corporation
Momentive

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Growing demand for thermal interface materials for miniature device packaging
3.4.1.2. Growing demand for thermal interface materials in automotive electronics

3.4.2.Restraints
3.4.2.1. Disadvantages associated with use of thermal interface materials

3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. Growing demand for thermal interface materials in medical electronics

3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6.Value Chain Analysis
3.7.Key Regulation Analysis
3.8.Patent Landscape
3.9.Regulatory Guidelines
CHAPTER 4: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Greases and Adhesives
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Tapes and Films
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4. Gap Fillers Metallic TIMs
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5. Phase Change Materials
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.6. Others
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY APPLICATION
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Computers
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. Telecom
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4. Medical Devices
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5. Industrial Machinery
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.6. Consumer Durables
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
5.7. Automotive Electronics
5.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2 Market size and forecast, by region
5.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY REGION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 North America
6.2.1 Key trends and opportunities
6.2.2 North America Market size and forecast, by Type
6.2.3 North America Market size and forecast, by Application
6.2.4 North America Market size and forecast, by country
6.2.4.1 U.S.
6.2.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.2.4.2 Canada
6.2.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.2.4.3 Mexico
6.2.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.3 Europe
6.3.1 Key trends and opportunities
6.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
6.3.3 Europe Market size and forecast, by Application
6.3.4 Europe Market size and forecast, by country
6.3.4.1 Germany
6.3.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.2 UK
6.3.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.3 France
6.3.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.4 Spain
6.3.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.5 Italy
6.3.4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.5.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.5.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.6 Rest of Europe
6.3.4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.6.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.6.3 Market size and forecast, by Application
6.4 Asia-Pacific
6.4.1 Key trends and opportunities
6.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
6.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
6.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
6.4.4.1 China
6.4.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.2 India
6.4.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.3 Japan
6.4.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.4 South Korea
6.4.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.5 Australia
6.4.4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.6 Rest of Asia-Pacific
6.4.4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.6.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.6.3 Market size and forecast, by Application
6.5 LAMEA
6.5.1 Key trends and opportunities
6.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
6.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Application
6.5.4 LAMEA Market size and forecast, by country
6.5.4.1 Brazil
6.5.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.2 Saudi Arabia
6.5.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.3 South Africa
6.5.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.4 Rest of LAMEA
6.5.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.4.3 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1 Laird Technologies Inc.
8.1.1 Company overview
8.1.2 Key Executives
8.1.3 Company snapshot
8.1.4 Operating business segments
8.1.5 Product portfolio
8.1.6 Business performance
8.1.7 Key strategic moves and developments
8.2 DuPont
8.2.1 Company overview
8.2.2 Key Executives
8.2.3 Company snapshot
8.2.4 Operating business segments
8.2.5 Product portfolio
8.2.6 Business performance
8.2.7 Key strategic moves and developments
8.3 Honeywell International Inc.
8.3.1 Company overview
8.3.2 Key Executives
8.3.3 Company snapshot
8.3.4 Operating business segments
8.3.5 Product portfolio
8.3.6 Business performance
8.3.7 Key strategic moves and developments
8.4 Henkel Corporation
8.4.1 Company overview
8.4.2 Key Executives
8.4.3 Company snapshot
8.4.4 Operating business segments
8.4.5 Product portfolio
8.4.6 Business performance
8.4.7 Key strategic moves and developments
8.5 Zalman
8.5.1 Company overview
8.5.2 Key Executives
8.5.3 Company snapshot
8.5.4 Operating business segments
8.5.5 Product portfolio
8.5.6 Business performance
8.5.7 Key strategic moves and developments
8.6 3M
8.6.1 Company overview
8.6.2 Key Executives
8.6.3 Company snapshot
8.6.4 Operating business segments
8.6.5 Product portfolio
8.6.6 Business performance
8.6.7 Key strategic moves and developments
8.7 Indium Corporation
8.7.1 Company overview
8.7.2 Key Executives
8.7.3 Company snapshot
8.7.4 Operating business segments
8.7.5 Product portfolio
8.7.6 Business performance
8.7.7 Key strategic moves and developments
8.8 Wakefield Thermal, Inc.
8.8.1 Company overview
8.8.2 Key Executives
8.8.3 Company snapshot
8.8.4 Operating business segments
8.8.5 Product portfolio
8.8.6 Business performance
8.8.7 Key strategic moves and developments
8.9 Parker Hannifin Corporation
8.9.1 Company overview
8.9.2 Key Executives
8.9.3 Company snapshot
8.9.4 Operating business segments
8.9.5 Product portfolio
8.9.6 Business performance
8.9.7 Key strategic moves and developments
8.10 Momentive
8.10.1 Company overview
8.10.2 Key Executives
8.10.3 Company snapshot
8.10.4 Operating business segments
8.10.5 Product portfolio
8.10.6 Business performance
8.10.7 Key strategic moves and developments



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★リサーチレポート[ サーマルインターフェース材料（TIM）の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測(Thermal Interface Material Market By Type (Greases and Adhesives, Tapes and Films, Gap Fillers Metallic TIMs, Phase Change Materials, Others), By Application (Computers, Telecom, Medical Devices, Industrial Machinery, Consumer Durables, Automotive Electronics): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆