1 市場概要
1.1 半導体モデリングの定義
1.2 グローバル半導体モデリングの市場規模・予測
1.3 中国半導体モデリングの市場規模・予測
1.4 世界市場における中国半導体モデリングの市場シェア
1.5 半導体モデリング市場規模、中国VS世界、成長率（2019-2030）
1.6 半導体モデリング市場ダイナミックス
1.6.1 半導体モデリングの市場ドライバ
1.6.2 半導体モデリング市場の制約
1.6.3 半導体モデリング業界動向
1.6.4 半導体モデリング産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体モデリング売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 グローバル半導体モデリングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.3 グローバル半導体モデリングの市場集中度
2.4 グローバル半導体モデリングの合併と買収、拡張計画
2.5 主要会社の半導体モデリング製品タイプ
2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体モデリング売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 中国半導体モデリングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
4.1 半導体モデリング産業チェーン
4.2 上流産業分析
4.2.1 半導体モデリングの主な原材料
4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
4.3 中流産業分析
4.4 下流産業分析
4.5 生産モード
4.6 半導体モデリング調達モデル
4.7 半導体モデリング業界の販売モデルと販売チャネル
4.7.1 半導体モデリング販売モデル
4.7.2 半導体モデリング代表的なディストリビューター
5 製品別の半導体モデリング一覧
5.1 半導体モデリング分類
5.1.1 Cloud-Based
5.1.2 On-Premise
5.2 製品別のグローバル半導体モデリングの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
5.3 製品別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030）
6 アプリケーション別の半導体モデリング一覧
6.1 半導体モデリングアプリケーション
6.1.1 Automotive
6.1.2 Industrial
6.1.3 Consumer Electronics
6.1.4 Communication
6.1.5 Medical
6.1.6 Aerospace and Defense
6.1.7 Others
6.2 アプリケーション別のグローバル半導体モデリングの売上とCAGR、2019 VS 2024 VS 2030
6.3 アプリケーション別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030）
7 地域別の半導体モデリング市場規模一覧
7.1 地域別のグローバル半導体モデリングの売上、2019 VS 2023 VS 2030
7.2 地域別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030）
7.3 北米
7.3.1 北米半導体モデリングの市場規模・予測（2019～2030）
7.3.2 国別の北米半導体モデリング市場規模シェア
7.4 ヨーロッパ
7.4.1 ヨーロッパ半導体モデリング市場規模・予測（2019～2030）
7.4.2 国別のヨーロッパ半導体モデリング市場規模シェア
7.5 アジア太平洋地域
7.5.1 アジア太平洋地域半導体モデリング市場規模・予測（2019～2030）
7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体モデリング市場規模シェア
7.6 南米
7.6.1 南米半導体モデリングの市場規模・予測（2019～2030）
7.6.2 国別の南米半導体モデリング市場規模シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別の半導体モデリング市場規模一覧
8.1 国別のグローバル半導体モデリングの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
8.2 国別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030）
8.3 米国
8.3.1 米国半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.3.2 製品別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.3.3 “アプリケーション別の米国売上市場のシェア、2023年 VS 2030年
8.4 ヨーロッパ
8.4.1 ヨーロッパ半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.4.2 製品別のヨーロッパ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5 中国
8.5.1 中国半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.5.2 製品別の中国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5.3 アプリケーション別の中国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6 日本
8.6.1 日本半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.6.2 製品別の日本半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6.3 アプリケーション別の日本半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7 韓国
8.7.1 韓国半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.7.2 製品別の韓国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7.3 アプリケーション別の韓国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジア半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.8.2 製品別の東南アジア半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8.3 アプリケーション別の東南アジア半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.9 インド
8.9.1 インド半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.9.2 製品別のインド半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.9.3 アプリケーション別のインド半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカ半導体モデリング市場規模（2019～2030）
8.10.2 製品別の中東・アフリカ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
9 会社概要
9.1 Synopsys
9.1.1 Synopsys 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.1.2 Synopsys 会社紹介と事業概要
9.1.3 Synopsys 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.1.4 Synopsys 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.1.5 Synopsys 最近の動向
9.2 Ansys
9.2.1 Ansys 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.2.2 Ansys 会社紹介と事業概要
9.2.3 Ansys 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.2.4 Ansys 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.2.5 Ansys 最近の動向
9.3 Keysight Technologies
9.3.1 Keysight Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.3.2 Keysight Technologies 会社紹介と事業概要
9.3.3 Keysight Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.3.4 Keysight Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.3.5 Keysight Technologies 最近の動向
9.4 Coventor
9.4.1 Coventor 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.4.2 Coventor 会社紹介と事業概要
9.4.3 Coventor 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.4.4 Coventor 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.4.5 Coventor 最近の動向
9.5 STR
9.5.1 STR 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.5.2 STR 会社紹介と事業概要
9.5.3 STR 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.5.4 STR 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.5.5 STR 最近の動向
9.6 Siborg Systems
9.6.1 Siborg Systems 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.6.2 Siborg Systems 会社紹介と事業概要
9.6.3 Siborg Systems 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.6.4 Siborg Systems 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.6.5 Siborg Systems 最近の動向
9.7 Esgee Technologies
9.7.1 Esgee Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.7.2 Esgee Technologies 会社紹介と事業概要
9.7.3 Esgee Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.7.4 Esgee Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.7.5 Esgee Technologies 最近の動向
9.8 Applied Materials
9.8.1 Applied Materials 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.8.2 Applied Materials 会社紹介と事業概要
9.8.3 Applied Materials 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.8.4 Applied Materials 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.8.5 Applied Materials 最近の動向
9.9 Silvaco
9.9.1 Silvaco 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.9.2 Silvaco 会社紹介と事業概要
9.9.3 Silvaco 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.9.4 Silvaco 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.9.5 Silvaco 最近の動向
9.10 Nextnano
9.10.1 Nextnano 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.10.2 Nextnano 会社紹介と事業概要
9.10.3 Nextnano 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.10.4 Nextnano 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.10.5 Nextnano 最近の動向
9.11 ASML
9.11.1 ASML 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.11.2 ASML 会社紹介と事業概要
9.11.3 ASML 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.11.4 ASML 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.11.5 ASML 最近の動向
9.12 DEVSIM
9.12.1 DEVSIM 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.12.2 DEVSIM 会社紹介と事業概要
9.12.3 DEVSIM 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.12.4 DEVSIM 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.12.5 DEVSIM 最近の動向
9.13 COMSOL
9.13.1 COMSOL 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.13.2 COMSOL 会社紹介と事業概要
9.13.3 COMSOL 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.13.4 COMSOL 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.13.5 COMSOL 最近の動向
9.14 Microport Computer Electronics
9.14.1 Microport Computer Electronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.14.2 Microport Computer Electronics 会社紹介と事業概要
9.14.3 Microport Computer Electronics 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.14.4 Microport Computer Electronics 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.14.5 Microport Computer Electronics 最近の動向
9.15 Primarius Technologies
9.15.1 Primarius Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.15.2 Primarius Technologies 会社紹介と事業概要
9.15.3 Primarius Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
9.15.4 Primarius Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.15.5 Primarius Technologies 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
11.1 研究方法論
11.2 データソース
11.2.1 二次資料
11.2.2 一次資料
11.3 データ クロスバリデーション
11.4 免責事項
表 2. 市場の制約
表 3. 市場動向
表 4. 業界方針
表 5. 世界の主要会社半導体モデリングの売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 6. グローバル半導体モデリングのメーカー市場集中率（CR3、HHI）
表 7. グローバル半導体モデリングの合併と買収、拡張計画
表 8. 主要会社の半導体モデリング製品タイプ
表 9. 主要会社の本社所在地とサービスエリア
表 10. 中国の主要会社半導体モデリングの売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 11. 中国の主要会社半導体モデリングの売上シェア、2019-2024
表 12. グローバル半導体モデリングの主な原材料の主要サプライヤー
表 13. グローバル半導体モデリングの代表的な顧客
表 14. 半導体モデリング代表的なディストリビューター
表 15. 製品別のグローバル半導体モデリングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 16. アプリケーション別のグローバル半導体モデリングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 17. 地域別のグローバル半導体モデリングの売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 18. 地域別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030、百万米ドル）
表 19. 国別のグローバル半導体モデリングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 20. 国別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030、百万米ドル）
表 21. 国別のグローバル半導体モデリング売上の市場シェア（2019～2030）
表 22. Synopsys 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 23. Synopsys 会社紹介と事業概要
表 24. Synopsys 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 25. Synopsys 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 26. Synopsys 最近の動向
表 27. Ansys 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 28. Ansys 会社紹介と事業概要
表 29. Ansys 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 30. Ansys 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 31. Ansys 最近の動向
表 32. Keysight Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 33. Keysight Technologies 会社紹介と事業概要
表 34. Keysight Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 35. Keysight Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 36. Keysight Technologies 最近の動向
表 37. Coventor 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 38. Coventor 会社紹介と事業概要
表 39. Coventor 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 40. Coventor 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 41. Coventor 最近の動向
表 42. STR 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 43. STR 会社紹介と事業概要
表 44. STR 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 45. STR 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 46. STR 最近の動向
表 47. Siborg Systems 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 48. Siborg Systems 会社紹介と事業概要
表 49. Siborg Systems 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 50. Siborg Systems 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 51. Siborg Systems 最近の動向
表 52. Esgee Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 53. Esgee Technologies 会社紹介と事業概要
表 54. Esgee Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 55. Esgee Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 56. Esgee Technologies 最近の動向
表 57. Applied Materials 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 58. Applied Materials 会社紹介と事業概要
表 59. Applied Materials 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 60. Applied Materials 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 61. Applied Materials 最近の動向
表 62. Silvaco 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 63. Silvaco 会社紹介と事業概要
表 64. Silvaco 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 65. Silvaco 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 66. Silvaco 最近の動向
表 67. Nextnano 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 68. Nextnano 会社紹介と事業概要
表 69. Nextnano 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 70. Nextnano 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 71. Nextnano 最近の動向
表 72. ASML 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 73. ASML 会社紹介と事業概要
表 74. ASML 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 75. ASML 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 76. ASML 最近の動向
表 77. DEVSIM 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 78. DEVSIM 会社紹介と事業概要
表 79. DEVSIM 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 80. DEVSIM 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 81. DEVSIM 最近の動向
表 82. COMSOL 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 83. COMSOL 会社紹介と事業概要
表 84. COMSOL 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 85. COMSOL 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 86. COMSOL 最近の動向
表 87. Microport Computer Electronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 88. Microport Computer Electronics 会社紹介と事業概要
表 89. Microport Computer Electronics 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 90. Microport Computer Electronics 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 91. Microport Computer Electronics 最近の動向
表 92. Primarius Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 93. Primarius Technologies 会社紹介と事業概要
表 94. Primarius Technologies 半導体モデリングモデル、仕様、アプリケーション
表 95. Primarius Technologies 半導体モデリング売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 96. Primarius Technologies 最近の動向
表 97. 調査対象範囲
図の一覧
図 1. 写真
図 2. グローバル半導体モデリングの売上、（2019-2030、百万米ドル）
図 3. 中国半導体モデリングの売上、（2019-2030、百万米ドル）
図 4. 世界における売上別の中国半導体モデリング市場シェア（2019-2030）
図 5. 会社別のグローバル半導体モデリングの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
図 6. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2021年 VS 2023年 VS 2023年
図 7. 産業チェーン
図 8. 半導体モデリング調達モデル分析
図 9. 半導体モデリング販売モデル
図 10. 半導体モデリング販売チャネル：直販と流通
図 11. Cloud-Based
図 12. On-Premise
図 13. 製品別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 14. 製品別のグローバル半導体モデリングの売上市場シェア（2019～2030）
図 15. Automotive
図 16. Industrial
図 17. Consumer Electronics
図 18. Communication
図 19. Medical
図 20. Aerospace and Defense
図 21. Others
図 22. アプリケーション別のグローバル半導体モデリングの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 23. アプリケーション別のグローバル半導体モデリングの売上市場シェア（2019～2030）
図 24. 地域別のグローバル半導体モデリングの売上市場シェア（2019～2030）
図 25. 北米半導体モデリングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 26. 国別の北米半導体モデリング売上の市場シェア、2023年
図 27. ヨーロッパ半導体モデリングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 28. 国別のヨーロッパ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年
図 29. アジア太平洋地域半導体モデリングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 30. 国・地域別のアジア太平洋地域半導体モデリング売上の市場シェア、2023年
図 31. 南米半導体モデリングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 32. 国別の南米半導体モデリング売上の市場シェア、2023年
図 33. 中東・アフリカ半導体モデリングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 34. 米国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 35. 製品別の米国半導体モデリング売上市場シェア、2023年 VS 2030年
図 36. アプリケーション別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 37. ヨーロッパ売上（2019～2030、百万米ドル）
図 38. 製品別のヨーロッパ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 39. アプリケーション別のヨーロッパ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 40. 中国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 41. 製品別の中国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 42. アプリケーション別の中国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 43. 日本の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 44. 製品別の日本半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 45. アプリケーション別の日本半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 46. 韓国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 47. 製品別の韓国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 48. アプリケーション別の韓国半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 49. 東南アジアの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 50. 製品別の東南アジア半導体モデリング売上の市場シェア、2023年VS 2030年
図 51. アプリケーション別の東南アジア半導体モデリング売上の市場シェア、2023年VS 2030年
図 52. インドの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 53. 製品別のインド半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 54. アプリケーション別のインド半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 55. 中東・アフリカの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 56. 製品別の中東・アフリカ半導体モデリング売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 57. アプリケーション別の中東・アフリカ半導体モデリング売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 58. インタビュイー
図 59. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
図 60. データトライアングレーション
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