カテゴリー： IMARC, 世界

半導体材料の世界市場：材料別（炭化ケイ素、ガリウムマンガンヒ素、セレン化銅インジウムガリウム、二硫化モリブデン、テルル化ビスマス）、用途別（ファブリケーション、パッケージング）、最終用途産業別（家電、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ、その他）、地域別 2025-2033

◆英語タイトル：Semiconductor Materials Market Report by Material (Silicon Carbide, Gallium Manganese Arsenide, Copper Indium Gallium Selenide, Molybdenum Disulfide, Bismuth Telluride), Application (Fabrication, Packaging), End Use Industry (Consumer Electronics, Manufacturing, Automotive, Energy and Utility, and Others), and Region 2025-2033

IMARCが発行した調査報告書（IMA25FR3029）◆商品コード：IMA25FR3029
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2025年2月
◆ページ数：144
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学・素材
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥449,850見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算￥599,850見積依頼/購入/質問フォーム
EnterprisewideUSD4,999 ⇒換算￥749,850見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界の半導体材料市場規模は2024年に578億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2033年には782億米ドルに達し、2025年から2033年の間に3.25%の成長率（CAGR）を示すと予測している。エレクトロニクス需要の増加、半導体製造の継続的な技術進歩、5Gや電気自動車などの新興アプリケーションの成長は、市場の成長を促進する主な要因の一部である。
半導体材料は、金属と絶縁体の中間の電気伝導度を持つ。そのため、導体でも絶縁体でもない。しかし、ドーピング工程を経て、光、熱、電圧にさらされると電気を通すようになる。このプロセスには、純粋な半導体に少量の不純物を取り込むことが含まれる。半導体材料は一般的にN型とP型の2種類に分けられる。N型半導体は電子が過剰であるのに対し、P型は正電荷が多い。半導体材料は可変抵抗を示し、電流を一方向に通しやすい。

半導体材料は、エレクトロニクス産業における不可欠な技術革新のひとつである。その理由は、高い電子移動度、広い温度限界、低いエネルギー消費にある。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を採用することで、電子機器メーカーは、電子製品を重く、携帯できないものにしていた従来の熱電子デバイスに取って代わることができた。その結果、これらの材料はダイオード、トランジスタ、集積チップなど、さまざまな電子部品の製造に幅広く応用されるようになった。これに加えて、これらの小型電子部品が利用可能になったことで、小型化されたデバイスの製造がさらに容易になった。さらに、モノのインターネット（IoT）の登場や、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などの民生用電子機器の需要拡大も、この業界の追い風となっている。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の半導体材料市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの世界および地域レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、材料、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

材料別の内訳

– 炭化ケイ素
– マンガン砒化ガリウム
– 銅インジウムガリウムセレン化物
– 二硫化モリブデン
– テルル化ビスマス

用途別内訳：

– 製造
– シリコンウェーハ
– 電子ガス
– フォトマスク
– フォトレジスト
– CMP材料
– フォトレジスト
– ウェットケミカル
– その他
– パッケージ
– リードフレーム
– 有機基板
– セラミックパッケージ
– 封止樹脂
– ボンディングワイヤー
– ダイアタッチ材料
– その他

最終用途産業別内訳

– 家電
– 製造業
– 自動車
– エネルギー・ユーティリティ
– その他

地域別内訳

– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 中東・アフリカ
– ラテンアメリカ

競争環境：
本レポートでは、市場の競争環境についても分析している。株式会社、京セラ株式会社、Henkel AG & Company KGAA、住友化学株式会社、DuPont de Nemon, Inc.Ltd.、DuPont de Nemours Inc.、International Quantum Epitaxy PLC.、日亜化学工業株式会社、インテル株式会社、UTAC Holdings Ltd.などである。

本レポートで回答した主な質問

1.2025-2033年の世界半導体材料市場の予想成長率は？

2.半導体材料の世界市場を牽引する主要因は何か？

3.COVID-19が世界の半導体材料市場に与えた影響は？

4.世界半導体材料市場の材料別内訳は？

5.半導体材料の世界市場の用途別内訳は？

6.半導体材料の世界市場の最終用途産業別内訳は？

7.半導体材料の世界市場における主要地域は？

8.半導体材料の世界市場における主要プレイヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の半導体材料市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 材料別市場構成
5.5 用途別市場構成
5.6 最終用途産業別市場構成比
5.7 地域別市場構成比
5.8 市場予測
6 材料別市場構成比
6.1 炭化ケイ素
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ガリウムマンガン砒素
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 セレン化銅インジウムガリウム
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 二硫化モリブデン
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 ビスマステルル
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 用途別市場
7.1 ファブリケーション
7.1.1 市場動向
7.1.2 タイプ別市場内訳
7.1.2.1 シリコンウェーハ
7.1.2.2 電子ガス
7.1.2.3 フォトマスク
7.1.2.4 フォトレジスト関連製品
7.1.2.5 CMP材料
7.1.2.6 フォトレジスト
7.1.2.7 ウェットケミカル
7.1.2.8 その他
7.1.3 市場予測
7.2 パッケージング
7.2.1 市場動向
7.2.2 タイプ別市場内訳
7.2.2.1 リードフレーム
7.2.2.2 有機基板
7.2.2.3 セラミックパッケージ
7.2.2.4 封止樹脂
7.2.2.5 ボンディングワイヤー
7.2.2.6 ダイアタッチ材料
7.2.2.7 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場構成
8.1 コンシューマーエレクトロニクス
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 製造業
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギーとユーティリティ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 欧州
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 アジア太平洋
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 中東・アフリカ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 中南米
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 長所
10.3 弱点
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要企業のプロフィール
14.3.1 BASF SE
14.3.2 LG Chem Ltd
14.3.3 インジウム株式会社
14.3.4 日立化成工業Ltd.
14.3.5 京セラ株式会社
14.3.6 ヘンケルAG＆カンパニーKGAA
14.3.7 住友化学住友化学株式会社
14.3.8 デュポン株式会社
14.3.9 International Quantum Epitaxy PLC.
14.3.10 日亜化学工業株式会社
14.3.11 インテル株式会社
14.3.12 UTACホールディングス

[図一覧］
図1：世界：半導体材料市場：主な推進要因と課題
図2：世界：半導体材料市場：販売額（単位：億米ドル）、2019年～2024年
図3：世界：半導体材料市場：図3：半導体材料の世界市場：材料別構成比（単位：%）、2024年
図4：半導体材料の世界市場：用途別構成比（単位図4：半導体材料の世界市場：用途別構成比（単位
図5：半導体材料の世界市場：用途別構成比（単位図5：半導体材料の世界市場：用途別構成比（%）、2024年
図6：半導体材料の世界市場：用途別構成比（単位図6：半導体材料の世界市場：地域別構成比（%）、2024年
図7：半導体材料の世界市場予測：販売額（単位：億米ドル）、2025年～2033年
図8: 世界の半導体材料産業：SWOT分析
図9: 世界の半導体材料産業:SWOT分析バリューチェーン分析
図10: 世界の半導体材料産業: バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析
図11: 世界の半導体材料（炭化ケイ素）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図12：世界：半導体材料（炭化ケイ素）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図13: 半導体材料(ガリウムマンガン砒素)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図14: 半導体材料(ガリウムマンガン砒素)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図15: 半導体材料(銅インジウムガリウムセレン化物)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図16：世界の半導体材料（セレン化銅インジウムガリウム）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図17：半導体材料（二硫化モリブデン）の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図18：半導体材料（二硫化モリブデン）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図19：半導体材料（テルル化ビスマス）の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図20: 半導体材料(テルル化ビスマス)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図21: 半導体材料(製造)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図22: 半導体材料(製造)の世界市場：タイプ別内訳(%)、2024年
図23：半導体材料(製造)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図24：半導体材料(パッケージ)の世界市場：販売額(単位:百万ドル)販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図25：世界：半導体材料（パッケージング）市場：タイプ別構成比（単位：%）、2024年
図26：世界：半導体材料(包装)市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図27：世界：半導体材料（家電）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図28：世界：半導体材料（家電）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図29：世界：半導体材料（製造）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図30：世界：半導体材料（製造）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図31：世界：半導体材料（自動車）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図32：世界：半導体材料（自動車）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図33：世界：半導体材料（エネルギー・ユーティリティ）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図34：世界：半導体材料（エネルギーとユーティリティ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図35：世界：半導体材料（その他産業）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図36：世界：半導体材料（その他産業）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図37：北米：半導体材料市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図38：北米：半導体材料市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図39：ヨーロッパ: 半導体材料市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図40：欧州：半導体材料市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図41：アジア太平洋地域：半導体材料市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図42：アジア太平洋地域：半導体材料市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図43：中東およびアフリカ：半導体材料市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図44：中東およびアフリカ：半導体材料の市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図45：ラテンアメリカ：半導体材料市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図46：中南米: 半導体材料市場予測: 2019年および2024年半導体材料の市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年

[表一覧］
表1：世界：半導体材料市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：半導体材料の世界市場予測：表2：半導体材料の世界市場予測：材料別内訳（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
表3：半導体材料の世界市場予測：半導体材料の世界市場予測：用途別構成比（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
表4：半導体材料の世界市場予測：半導体材料の世界市場予測：最終用途産業別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表5：半導体材料の世界市場予測：半導体材料の世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表6：半導体材料の世界市場構造
表7：世界の半導体材料市場：主要プレイヤー

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Materials Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Material
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by End Use Industry
5.7 Market Breakup by Region
5.8 Market Forecast
6 Market Breakup by Material
6.1 Silicon Carbide
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Gallium Manganese Arsenide
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Copper Indium Gallium Selenide
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Molybdenum Disulfide
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Bismuth Telluride
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Fabrication
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Breakup by Type
7.1.2.1 Silicon Wafers
7.1.2.2 Electronic Gases
7.1.2.3 Photomasks
7.1.2.4 Photoresist Ancillaries
7.1.2.5 CMP Materials
7.1.2.6 Photoresists
7.1.2.7 Wet Chemicals
7.1.2.8 Others
7.1.3 Market Forecast
7.2 Packaging
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Breakup by Type
7.2.2.1 Leadframes
7.2.2.2 Organic Substrates
7.2.2.3 Ceramic Packages
7.2.2.4 Encapsulation Resins
7.2.2.5 Bonding Wires
7.2.2.6 Die-Attach Materials
7.2.2.7 Others
7.2.3 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Consumer Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Manufacturing
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Automotive
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Energy and Utility
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Europe
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Asia Pacific
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Middle East and Africa
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Latin America
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 BASF SE
14.3.2 LG Chem Ltd
14.3.3 Indium Corporation
14.3.4 Hitachi Chemical Co. Ltd
14.3.5 KYOCERA Corporation
14.3.6 Henkel AG & Company KGAA
14.3.7 Sumitomo Chemical Co. Ltd
14.3.8 DuPont de Nemours Inc.
14.3.9 International Quantum Epitaxy PLC.
14.3.10 Nichia Corporation
14.3.11 Intel Corporation
14.3.12 UTAC Holdings Ltd

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 半導体材料の世界市場：材料別（炭化ケイ素、ガリウムマンガンヒ素、セレン化銅インジウムガリウム、二硫化モリブデン、テルル化ビスマス）、用途別（ファブリケーション、パッケージング）、最終用途産業別（家電、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ、その他）、地域別 2025-2033(Semiconductor Materials Market Report by Material (Silicon Carbide, Gallium Manganese Arsenide, Copper Indium Gallium Selenide, Molybdenum Disulfide, Bismuth Telluride), Application (Fabrication, Packaging), End Use Industry (Consumer Electronics, Manufacturing, Automotive, Energy and Utility, and Others), and Region 2025-2033)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 落下保護装置の世界市場：製品タイプ別（ハーネス、ランヤード、自己引き込み式命綱、ベルト、ロープ、その他）、最終用途産業別（建設、電気通信、エネルギー・ユーティリティ、運輸、鉱業、海洋、その他）、地域別 2025-2033
  • フレキシブルガラスの世界市場：用途別（ディスプレイ、センサー、太陽電池、その他）、最終用途産業別（エレクトロニクス、自動車、エネルギー、その他）、地域別 2025-2033
  • 溶接消耗品の世界市場：製品タイプ別（スティック電極、ソリッドワイヤ、フラックス入りワイヤ、ソーワイヤ・フラックス、その他）、溶接技術別（アーク溶接、酸素溶接、抵抗溶接、超音波溶接、その他）、最終用途産業別（建設、自動車、エネルギー、造船、航空宇宙、産業機器、その他）、地域別 2025-2033
  • コンピュータ数値制御（CNC）の世界市場：機械タイプ別（旋盤、フライス盤、レーザー加工機、研削盤、溶接機、巻線機、その他）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、自動車、エレクトロニクス、ヘルスケア、その他）、地域別 2025-2033
  • 産業ガスの世界市場：種類別（窒素、酸素、二酸化炭素、アルゴン、水素、その他）、用途別（製造、冶金、エネルギー、化学、ヘルスケア、その他）、供給形態別（パッケージ、バルク、オンサイト）、地域別 2025-2033

    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆