カテゴリー： IMARC, 世界

放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：製品タイプ別（カスタムメイド、市販品）、材料タイプ別（シリコン、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、その他）、技術別（設計による放射線硬化（RHBD）、プロセスによる放射線硬化（RHBP）、ソフトウェアによる放射線硬化（RHBS））、部品タイプ（電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他）、用途（宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他）、地域 2025-2033

◆英語タイトル：Radiation-Hardened Electronics Market Report by Product Type (Custom Made, Commercial-Off-the-Shelf), Material Type (Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, and Others), Technique (Radiation Hardening by Design (RHBD), Radiation Hardening by Process (RHBP), Radiation Hardening by Software (RHBS)), Component Type (Power Management, Application Specific Integrated Circuit, Logic, Memory, Field-Programmable Gate Array, and Others), Application (Space Satellites, Commercial Satellites, Military, Aerospace and Defense, Nuclear Power Plants, and Others), and Region 2025-2033

◆商品コード：IMA25FR3073
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2025年2月
◆ページ数：135
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：航空宇宙・防衛

◆販売価格オプション（消費税別）

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界の放射線硬化エレクトロニクス市場規模は、2024年に14億2000万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに17億7000万米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は2.41％になると予測している。市場は主に、宇宙探査、航空宇宙、防衛分野での製品需要の高まりによって拡大している。さらに、技術革新と戦略的提携が進歩を促進する一方、生産コストの上昇などの主要な課題は、企業が優れた性能とコスト効率の高いソリューションを開発する機会を提供している。
耐放射線エレクトロニクスとは、主に高高度用途に使用される様々な電子部品、パッケージ、製品を指す。このような部品の製造に使用される材料には、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどがある。これらの部品は、電離放射線や高エネルギー放射線、原子炉から放出されるガンマ線や中性子線による損傷に耐性がある。これらの部品は、人工衛星、航空機、原子力発電所において、スイッチング・レギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置の形で広く使用されている。そのため、航空、宇宙、軍事、防衛などさまざまな産業で幅広く使用されている。

世界市場は主に、宇宙ミッションや探査活動の増加によって牽引されている。これに伴い、諜報・監視・偵察（ISR）活動用の通信衛星の需要が高まっていることも、市場の成長を後押ししている。耐放射線エレクトロニクスは、宇宙空間における有害な放射線による物理的損傷や故障から電子機器を保護するために極めて重要である。さらに、電力管理デバイスの製造に広く製品が採用されていることも、市場に好影響を与えている。これらの電子機器は、さまざまな防衛・軍事用途のダイオード、トランジスタ、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）の製造にも使用されている。さらに、高信頼性集積回路の開発やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）技術の改良など、さまざまな技術の進歩が市場に明るい見通しをもたらしている。その他にも、エレクトロニクス産業の著しい成長や広範な研究開発（R&D）活動などが、市場をさらに牽引すると予測される。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を製品タイプ、材料タイプ、技術、部品タイプ、用途に基づいて分類しています。

製品タイプ別内訳

– カスタムメイド
– 市販品

材料タイプ別内訳：

– シリコン
– 炭化ケイ素
– 窒化ガリウム
– その他

技術別内訳

– 設計による放射線硬化（RHBD）
– プロセスによる放射線硬化（RHBP）
– ソフトウェアによる放射線硬化（RHBS）

コンポーネントタイプ別内訳：

– 電源管理
– 特定用途向け集積回路
– ロジック
– メモリー
– フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
– その他

アプリケーション別内訳

– 宇宙衛星
– 商業衛星
– 軍事衛星
– 航空宇宙および防衛
– 原子力発電所
– その他

地域別内訳

– 北米
– 米国
– カナダ
– アジア太平洋
– 中国
– 日本
– インド
– 韓国
– オーストラリア
– インドネシア
– その他
– ヨーロッパ
– ドイツ
– フランス
– イギリス
– イタリア
– スペイン
– ロシア
– その他
– ラテンアメリカ
– ブラジル
– メキシコ
– その他
– 中東・アフリカ

競争環境
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、主なプレーヤーとしては、アナログ・デバイセズ社、BAEシステムズ社、コブハム社（アドベント・インターナショナル）、データデバイス社（トランスディグム・グループ社）、ハネウェル・インターナショナル社、マイクロチップ・テクノロジー社、STマイクロエレクトロニクス社、テキサス・インスツルメンツ社、ボーイング社、ザイリンクス社などが挙げられます。

本レポートで回答した主な質問

1.2024年の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場規模は？

2.2025-2033年における放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の予想成長率は？

3.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場を牽引する主要因は？

4.COVID-19が世界の放射線硬化エレクトロニクス市場に与えた影響は？

5.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における製品タイプ別の内訳は？

6.材料タイプ別の放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の内訳は？

7.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の技術別内訳は？

8.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の部品タイプ別内訳は？

9.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場の用途別内訳は？

10.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における主要地域は？

11.放射線硬化型エレクトロニクスの世界市場における主要プレーヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 耐放射線エレクトロニクスの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場
6.1 オーダーメイド
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 市販既製品
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 材料タイプ別市場
7.1 シリコン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 炭化ケイ素
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 窒化ガリウム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 技術別市場内訳
8.1 設計による放射線硬化（RHBD）
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 プロセスによる放射線硬化（RHBP）
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ソフトウェア別放射線硬化（RHBS）
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 コンポーネントタイプ別市場
9.1 パワーマネジメント
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 特定用途向け集積回路
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ロジック
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 メモリ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 フィールドプログラマブルゲートアレイ
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 用途別市場
10.1 宇宙衛星
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 民間衛星
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 軍事衛星
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 航空宇宙・防衛
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 原子力発電所
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 その他
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
11 地域別市場内訳
11.1 北米
11.1.1 米国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 中南米
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場内訳
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 長所
12.3 弱点
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターズファイブフォース分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の程度
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格指標
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレーヤー
16.3 主要プレーヤーのプロフィール
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 BAEシステムズ plc
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.3 コブハム（アドベント・インターナショナル）
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務
16.3.3.4 SWOT分析
16.3.4 株式会社データデバイス（トランスディグム・グループ・インコーポレーテッド）
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 ハネウェル・インターナショナル
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務
16.3.6.4 SWOT分析
16.3.7 STMマイクロエレクトロニクス
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務
16.3.8 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 ボーイング社
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 ザイリンクス
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務
16.3.10.4 SWOT 分析

[図一覧］
図1: 世界の放射線硬化エレクトロニクス市場：主な推進要因と課題
図2: 世界：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：億米ドル）、2019年～2024年
図3：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場製品タイプ別内訳（単位：%）、2024年
図4：世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：材料タイプ別内訳（%）、2024年
図5: 世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：技術別構成比（%）、2024年
図6: 世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：図6：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：部品タイプ別構成比（%）、2024年
図7: 世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：図7：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：用途別構成比（%）、2024年
図8: 世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：地域別構成比（%）、2024年
図9: 世界：放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：販売額（単位：億ドル）、2025年～2033年
図10: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（カスタムメイド）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図11: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（カスタムメイド）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図12: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（市販品）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 13: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（市販品）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図14: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（シリコン）市場：販売額（単位：百万ドル）、2019年・2024年
図15: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（シリコン）市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図16: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（炭化ケイ素）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図17: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（炭化ケイ素）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図18: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（窒化ガリウム）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図19: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（窒化ガリウム）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 20: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（その他）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図 21: 世界：放射線硬化エレクトロニクス（その他）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図22: 世界：放射線硬化エレクトロニクス(RHBD)市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図23: 世界：放射線硬化エレクトロニクス(RHBD)市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 24: 世界：放射線硬化エレクトロニクス(プロセスによる放射線硬化-RHBP)市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図25：世界：放射線硬化エレクトロニクス放射線硬化エレクトロニクス（プロセス別放射線硬化-RHBP）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図26：世界の放射線硬化エレクトロニクス（ソフトウェアによる放射線硬化-RHBS）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図27：世界：放射線硬化エレクトロニクス（ソフトウェアによる放射線硬化放射線硬化エレクトロニクス（ソフトウェアによる放射線硬化-RHBS）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図28：世界の放射線硬化エレクトロニクス（電源管理）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図29：世界の放射線硬化エレクトロニクス（電源管理）市場予測：2019年および2024年放射線硬化エレクトロニクス（パワーマネジメント）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 30：世界の放射線硬化エレクトロニクス耐放射線エレクトロニクス（特定用途向け集積回路）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図31：世界：放射線硬化型エレクトロニクス（特定用途向け集積回路）市場放射線硬化エレクトロニクス（特定用途向け集積回路）の世界市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図 32：世界の放射線硬化エレクトロニクス(ロジック)放射線硬化エレクトロニクス（ロジック）市場：販売額（単位：百万ドル）、2019年および2024年
図 33：世界の放射線硬化エレクトロニクス（ロジック）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図34：世界の放射線硬化エレクトロニクス放射線硬化エレクトロニクス（メモリー）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図35：世界の放射線硬化エレクトロニクス（メモリ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図36：世界の放射線硬化エレクトロニクス（フィールドプログラマブルゲートアレイ）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図37：世界の放射線硬化エレクトロニクス（フィールドプログラマブルゲートアレイ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図38：世界: 耐放射線エレクトロニクス(その他)放射線硬化エレクトロニクス（その他）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図39：世界の放射線硬化エレクトロニクス放射線硬化エレクトロニクス（その他）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図40：世界の耐放射線エレクトロニクス（宇宙衛星）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 41：世界の放射線硬化エレクトロニクス（宇宙衛星）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図42：世界の放射線硬化エレクトロニクス（商業衛星）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図43：世界: 耐放射線エレクトロニクス(商業衛星)市場予測: 2019年と2024年放射線硬化エレクトロニクス（商業衛星）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図44：世界の放射線硬化エレクトロニクス（軍事用）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図45：世界の放射線硬化エレクトロニクス（軍用）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 46：世界の放射線硬化エレクトロニクス（航空宇宙・防衛）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 47：世界の放射線硬化エレクトロニクス（航空宇宙・防衛）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 48：世界：耐放射線エレクトロニクス（原子力発電所）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 49：世界：放射線硬化型エレクトロニクス（原子力発電所）市場予測耐放射線エレクトロニクス（原子力発電所）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 50: 世界：耐放射線エレクトロニクス（その他）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図51：世界: 耐放射線エレクトロニクス(その他)放射線硬化エレクトロニクス（その他）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 52：北米: 放射線硬化エレクトロニクス放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図53：北米：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 54：米国：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 55：米国: 放射線硬化エレクトロニクス市場予測: 2019年および2024年放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 56：カナダ：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図57：カナダ：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 58：アジア太平洋：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図59：アジア太平洋地域の放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 60: 中国：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 61：中国：放射線硬化エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 62：日本: 耐放射線エレクトロニクス市場予測: 販売額 (単位: 百万ドル)放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図63：日本: 耐放射線エレクトロニクス市場予測: 2019年および2024年放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図64：インド: 耐放射線エレクトロニクス市場予測: 販売額 (単位: 百万米ドル)放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図65：インド：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 66：韓国: 耐放射線エレクトロニクス市場: 2025-2033放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図67：韓国：放射線硬化型エレクトロニクス市場の予測：2019年および2024年放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 68：オーストラリア：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 69：オーストラリア：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 70: インドネシア：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 71：インドネシア：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 72：その他：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 73：その他：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 74：欧州：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図75：欧州：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 76：ドイツ：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図77：ドイツ：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図78：フランス：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図79：フランス：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 80: イギリス：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 81：イギリス: 耐放射線エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 82: イタリア：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図83: イタリア：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図84：スペイン：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 85：スペイン：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 86: ロシア：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図87：ロシア：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 88：その他：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図89: その他：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図90：ラテンアメリカ：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図91: ラテンアメリカ：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 92: ブラジル：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図93: ブラジル：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025～2033年
図94：メキシコ：放射線硬化型エレクトロニクス市場放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図95：メキシコ：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 96：その他：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 97：その他：放射線硬化型エレクトロニクス市場予測放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 98：中東およびアフリカ：放射線硬化エレクトロニクス市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 99：中東およびアフリカ：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 100: 世界：放射線硬化エレクトロニクス産業：SWOT分析
図 101: 世界の放射線硬化エレクトロニクス産業: SWOT 分析放射線硬化エレクトロニクス産業：バリューチェーン分析
図 102: 世界：放射線硬化エレクトロニクス産業：ポーターのファイブフォース分析

[表一覧］
表1：世界：放射線硬化エレクトロニクス市場：主要産業ハイライト、2024年と2033年
表2：世界：放射線硬化エレクトロニクス市場予測：製品タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
表3：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：材料タイプ別内訳（単位：百万ドル）、2025-2033年
表4：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：技法別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表5：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：部品タイプ別構成比（単位：百万ドル）、2025-2033年
表6：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万ドル）、2025-2033年
表7：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場予測：地域別内訳（単位：百万ドル）、2025-2033年
表8：世界の放射線硬化エレクトロニクスの世界市場構造
表9：世界の放射線硬化エレクトロニクス市場放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：主要プレーヤー

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Radiation-Hardened Electronics Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Custom Made
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Commercial-Off-the-Shelf
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Material Type
7.1 Silicon
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicon Carbide
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Gallium Nitride
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Technique
8.1 Radiation Hardening by Design (RHBD)
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Radiation Hardening by Process (RHBP)
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Radiation Hardening by Software (RHBS)
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Component Type
9.1 Power Management
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Application Specific Integrated Circuit
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Logic
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Memory
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Field-Programmable Gate Array
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Application
10.1 Space Satellites
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial Satellites
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Military
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Aerospace and Defense
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Nuclear Power Plants
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Others
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Indicators
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 BAE Systems plc
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.3 Cobham Plc (Advent International)
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.3.4 SWOT Analysis
16.3.4 Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated)
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Honeywell International Inc.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microchip Technology Inc.
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 STMicroelectronics
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 Texas Instruments Incorporated
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 The Boeing Company
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Xilinx Inc.
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.10.4 SWOT Analysis

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★リサーチレポート[ 放射線硬化エレクトロニクスの世界市場：製品タイプ別（カスタムメイド、市販品）、材料タイプ別（シリコン、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、その他）、技術別（設計による放射線硬化（RHBD）、プロセスによる放射線硬化（RHBP）、ソフトウェアによる放射線硬化（RHBS））、部品タイプ（電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他）、用途（宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他）、地域 2025-2033(Radiation-Hardened Electronics Market Report by Product Type (Custom Made, Commercial-Off-the-Shelf), Material Type (Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, and Others), Technique (Radiation Hardening by Design (RHBD), Radiation Hardening by Process (RHBP), Radiation Hardening by Software (RHBS)), Component Type (Power Management, Application Specific Integrated Circuit, Logic, Memory, Field-Programmable Gate Array, and Others), Application (Space Satellites, Commercial Satellites, Military, Aerospace and Defense, Nuclear Power Plants, and Others), and Region 2025-2033)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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