カテゴリー： Allied Market Research, IT/電子, 世界

クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測

◆英語タイトル：Quad-Flat-No-Lead Packaging Market By Type (Air-cavity QFN, Plastic-moulded QFN, Others), By Moulding Method (Punched, Sawn), By Terminal Pads (Fully Exposed Terminal Ends, Pull-back Terminal Ends, Side Wettable Flank Terminal Ends), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial, Automotive, Computing/Networking, Communications): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD23MC138）◆商品コード：ALD23MC138
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2023年1月
◆ページ数：293
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

アライドマーケットリサーチ社の市場調査書によると、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模が2031年には11億ドルへ達し、2022年から2031年の間に年平均8.8％拡大すると予測されています。当調査書では、クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場について調査・分析を行い、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（エアキャビティQFN、プラスチックモールドQFN、その他）分析、成形方法別（パンチング、ソーン）分析、端子パッド別（完全露出端子、プルバック端子、サイドウェッタブルフランク端子）分析、産業別（家電、工業、自動車、コンピューティング/ネットワーク、通信）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などの内容を掲載しています。なお、当書には、Amkor Technology, Inc.、Texas Instruments Incorporated、Microchip Technology Inc.、STATS ChipPAC Pte Ltd、ASE、NXP Semiconductors、JCET Group、Powertech Technology Inc.、Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.などの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模：種類別
- エアキャビティQFNの市場規模
- プラスチックモールドQFNの市場規模
- その他クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の市場規模
・世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模：成形方法別
- パンチング成形法クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の市場規模
- ソーン成形法クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の市場規模
・世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模：端子パッド別
- 完全露出端子における市場規模
- プルバック端子における市場規模
- サイドウェッタブルフランク端子における市場規模
・世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模：産業別
- 家電における市場規模
- 工業における市場規模
- コンピューティング/ネットワークにおける市場規模
- 通信における市場規模
・世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模：地域別
- 北米のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模
- ヨーロッパのクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模
- アジア太平洋のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模
- 中南米/中東・アフリカのクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模
・競争状況
・企業情報

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場は、2021年の4億ドルから2031年には11億ドルに成長し、2022年から2031年までの年平均成長率は8.8%になると予測されています。

クワッドフラットノーリード（QFN）のようなノーリード・パッケージは、ICデバイスでますます一般的になっています。このパッケージタイプは当初、携帯型コンシューマーエレクトロニクス用の低フォームファクター容器として誕生しました。さらに、同種のパッケージよりも全体的に安価で、基板スペースが少なくて済み、熱管理性に優れ、電気的性能も高い可能性があります。QFNパッケージの使用は、熱疲労耐性に対する長期的な基板レベルの信頼性基準が民生用途よりも厳しい電気通信業界や自動車業界で最近増加しています。これらの要因により、民生用電子機器アプリケーションにおけるクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の市場シェアが高まると予想されます。

クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）は、ノンリードパッケージ特有の高い熱膨張係数、低いはんだスタンドオフ、非対応の周辺相互接続のため、はんだの熱疲労による故障が大きな懸念材料となっています。このようなパッケージは、はんだアセンブリにも困難をもたらし、広範なレベルの信頼性にさらに大きな影響を及ぼす可能性があります。パッケージング業界はボディの大型化、ファインピッチ化、多ピン化を進めており、これらはすべてクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模に信頼性リスクと組立上の問題をもたらします。

マイクロリードフィルム（MLF）パッケージング技術の進歩は、柔軟なリード設計により、パワー分野におけるソリューション提供能力を拡大することができました。パワーQFN(PQFN)はMLF技術のバージョンで、複数の融着リードで多数の露出パッドを提供します。PQFNパッケージングソリューションは、コンパクトなサイズを維持しながら、パワーMOSFET（金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ）設計に必要な熱性能を提供します。これは、銅（Cu）クリップと熱の統合能力を組み合わせることで達成されます。あらゆるタイプの携帯機器、ハンドヘルド機器、電子充電機器が、この方法を急速に採用しています。焼結ペーストとはんだダイアタッチには、PQFNソリューションの熱性能をさらに拡張する効果があります。精密に製造されたPQFNデバイスの熱放散は特に堅牢です。15Aのドレイン電流と150ボルトのドレイン-ソース間電圧を維持できるデバイスは、内蔵ヒートスラグと外部ヒートシンクによってサポートされます。Cuリードフレームと鉛フリーはんだの使用は、このパッケージング・ソリューションの重要な構成要素であり、要求の厳しいハイパワー・ニーズのデバイスに必要なオン抵抗性能を可能にします。

COVID-19のパンデミックは、世界中の様々なビジネスが停止し、深刻な経済的損失につながるいくつかの不確実性をもたらしました。米国、中国、インドなどさまざまな国で輸出入規制が敷かれ、市場に大きな打撃を与えました。民生用電子機器に使用されるクワッドフラットノーリードの需要は、パンデミック時に減少しました。携帯電話の販売台数は、顧客の嗜好が低価格の携帯電話にシフトしたため大幅に減少し、市場成長の妨げになりました。

本レポートでは、Amkor Technology, Inc., Texas Instruments Incorporated, Microchip Technology Inc., STATS ChipPAC Pte Ltd, ASE, NXP Semiconductors, JCET Group, Powertech Technology Inc.

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・2021年から2031年までのクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、市場の有力な機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
端子パッド別
完全露出端子エンド
プルバック端子
サイドウェッタブルフランク端子エンド

産業別
家電
工業
自動車
コンピューティング／ネットワーキング
通信

種類別
エアキャビティQFN
プラスチックモールドQFN
その他

成形方法別
打ち抜き
ソーン

地域別
・北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
スペイン
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
台湾
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア
・LAMEA
ブラジル
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
その他のLAMEA地域

〈主要市場プレイヤー〉
Amkor Technology, Inc.
Texas Instruments Incorporated
Microchip Technology Inc.
STATS ChipPAC Pte Ltd
ASE
NXP Semiconductors
JCET Group
Powertech Technology Inc.
Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.2. Restraints
3.4.3. Opportunities
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6. Key Regulation Analysis
3.7. Market Share Analysis
3.8. Patent Landscape
3.9. Regulatory Guidelines
3.10. Value Chain Analysis
CHAPTER 4: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Air-cavity QFN
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Plastic-moulded QFN
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY MOULDING METHOD
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Punched
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Sawn
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TERMINAL PADS
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Fully Exposed Terminal Ends
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Pull-back Terminal Ends
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Side Wettable Flank Terminal Ends
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Industrial
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Computing/Networking
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Communications
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.2. UK
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. Taiwan
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.2. China
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.3. Japan
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.4. India
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.5. South Korea
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.6. Rest Of Asia
8.4.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Brazil
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.2. United Arab Emirates
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.3. Saudi Arabia
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.4. South Africa
8.5.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.5. Rest of LAMEA
8.5.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Amkor Technology, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.2. Texas Instruments Incorporated
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.5. ASE
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.6. NXP Semiconductors
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.7. JCET Group
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.9. Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot



❖ 免責事項 ❖
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