カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

ウェーハ研削盤の世界市場2022：半自動、全自動

◆英語タイトル：Global Wafer Grinding Machine Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO16355 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：90 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業機器

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

ウェーハ研削盤市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のウェーハ研削盤の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

ウェーハ研削盤市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・半自動、全自動

用途別セグメントは次のように区分されます。
・＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他

世界のウェーハ研削盤市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・DISCO、ACCRETECH、CETGC、Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.、SPTS Technologies Limited、Plasma-Therm LLC、Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.、ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.、N-TEC Corp

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ウェーハ研削盤製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なウェーハ研削盤メーカーの企業概要、2019年～2022年までのウェーハ研削盤の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なウェーハ研削盤メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ウェーハ研削盤の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのウェーハ研削盤の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのウェーハ研削盤市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびウェーハ研削盤の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ウェーハ研削盤の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- ウェーハ研削盤の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：半自動、全自動
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他
- 世界のウェーハ研削盤市場規模・予測
- 世界のウェーハ研削盤生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- DISCO、ACCRETECH、CETGC、Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.、SPTS Technologies Limited、Plasma-Therm LLC、Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.、ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.、N-TEC Corp
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：半自動、全自動
・用途別分析2017年-2028年：＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他
・ウェーハ研削盤の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ウェーハ研削盤のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ウェーハ研削盤のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ウェーハ研削盤の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ウェーハ研削盤の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Wafer Grinding Machine market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Wafer Grinding Machine market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. ＜4 inch accounting for % of the Wafer Grinding Machine global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Semi-automatic segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Wafer Grinding Machine include DISCO, ACCRETECH, CETGC, Suzhou Delphi Laser Co. Ltd., and SPTS Technologies Limited, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Wafer Grinding Machine market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Semi-automatic
Full-automatic
Market segment by Application can be divided into
＜4 inch
4-8 inch
8-12 inch
Others
The key market players for global Wafer Grinding Machine market are listed below:
DISCO
ACCRETECH
CETGC
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.
SPTS Technologies Limited
Plasma-Therm LLC
Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
N-TEC Corp
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Wafer Grinding Machine product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Wafer Grinding Machine, with price, sales, revenue and global market share of Wafer Grinding Machine from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Wafer Grinding Machine competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Wafer Grinding Machine breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Wafer Grinding Machine market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Wafer Grinding Machine.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Wafer Grinding Machine sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Wafer Grinding Machine Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Wafer Grinding Machine Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Semi-automatic
1.2.3 Full-automatic
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Wafer Grinding Machine Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 ＜4 inch
1.3.3 4-8 inch
1.3.4 8-12 inch
1.3.5 Others
1.4 Global Wafer Grinding Machine Market Size & Forecast
1.4.1 Global Wafer Grinding Machine Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Wafer Grinding Machine Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Wafer Grinding Machine Price (2017-2028)
1.5 Global Wafer Grinding Machine Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Wafer Grinding Machine Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Wafer Grinding Machine Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Wafer Grinding Machine Market Drivers
1.6.2 Wafer Grinding Machine Market Restraints
1.6.3 Wafer Grinding Machine Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 DISCO
2.1.1 DISCO Details
2.1.2 DISCO Major Business
2.1.3 DISCO Wafer Grinding Machine Product and Services
2.1.4 DISCO Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 ACCRETECH
2.2.1 ACCRETECH Details
2.2.2 ACCRETECH Major Business
2.2.3 ACCRETECH Wafer Grinding Machine Product and Services
2.2.4 ACCRETECH Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 CETGC
2.3.1 CETGC Details
2.3.2 CETGC Major Business
2.3.3 CETGC Wafer Grinding Machine Product and Services
2.3.4 CETGC Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.
2.4.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd. Details
2.4.2 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd. Major Business
2.4.3 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd. Wafer Grinding Machine Product and Services
2.4.4 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd. Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 SPTS Technologies Limited
2.5.1 SPTS Technologies Limited Details
2.5.2 SPTS Technologies Limited Major Business
2.5.3 SPTS Technologies Limited Wafer Grinding Machine Product and Services
2.5.4 SPTS Technologies Limited Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Plasma-Therm LLC
2.6.1 Plasma-Therm LLC Details
2.6.2 Plasma-Therm LLC Major Business
2.6.3 Plasma-Therm LLC Wafer Grinding Machine Product and Services
2.6.4 Plasma-Therm LLC Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
2.7.1 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd. Details
2.7.2 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd. Major Business
2.7.3 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd. Wafer Grinding Machine Product and Services
2.7.4 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd. Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
2.8.1 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. Details
2.8.2 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. Major Business
2.8.3 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. Wafer Grinding Machine Product and Services
2.8.4 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 N-TEC Corp
2.9.1 N-TEC Corp Details
2.9.2 N-TEC Corp Major Business
2.9.3 N-TEC Corp Wafer Grinding Machine Product and Services
2.9.4 N-TEC Corp Wafer Grinding Machine Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Wafer Grinding Machine Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Wafer Grinding Machine
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Wafer Grinding Machine Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Wafer Grinding Machine Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Wafer Grinding Machine Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Wafer Grinding Machine Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Wafer Grinding Machine Market Size by Region
4.1.1 Global Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Wafer Grinding Machine Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Wafer Grinding Machine Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Revenue (2017-2028)
4.5 South America Wafer Grinding Machine Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Wafer Grinding Machine Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Wafer Grinding Machine Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Wafer Grinding Machine Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Wafer Grinding Machine Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Wafer Grinding Machine Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Wafer Grinding Machine Market Size by Country
7.3.1 North America Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Wafer Grinding Machine Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Wafer Grinding Machine Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Wafer Grinding Machine Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Wafer Grinding Machine Market Size by Country
8.3.1 Europe Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Wafer Grinding Machine Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Wafer Grinding Machine Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Wafer Grinding Machine Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Wafer Grinding Machine Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Wafer Grinding Machine Market Size by Country
10.3.1 South America Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Wafer Grinding Machine Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Wafer Grinding Machine Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Wafer Grinding Machine Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Wafer Grinding Machine Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Wafer Grinding Machine Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Wafer Grinding Machine Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Wafer Grinding Machine and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Wafer Grinding Machine
12.3 Wafer Grinding Machine Production Process
12.4 Wafer Grinding Machine Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Wafer Grinding Machine Typical Distributors
13.3 Wafer Grinding Machine Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

❖ 免責事項 ❖
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ウェーハ研削盤の世界市場2022：半自動、全自動

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