カテゴリー： LP Information, 世界, 産業機械/建設

ウエハカッティングスクライビングマシンのグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Wafer Cutting Scribing Machine Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC09640）◆商品コード：LP23DC09640
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：108
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥556,320見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥834,480見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,112,640見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「ウエハカッティングスクライビングマシンのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のウエハカッティングスクライビングマシンの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるウエハカッティングスクライビングマシンの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のウエハカッティングスクライビングマシンの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のウエハカッティングスクライビングマシン市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のウエハカッティングスクライビングマシン業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のウエハカッティングスクライビングマシン市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、ウエハカッティングスクライビングマシン製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のウエハカッティングスクライビングマシン市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。ウエハカッティングスクライビングマシンの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。ウエハカッティングスクライビングマシンの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。ウエハカッティングスクライビングマシンのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

ウエハカッティングスクライビングマシンの世界主要メーカーとしては、DISCO、 Genesem、 Tokyo Seimitsu、 ASMPT、 EO Technics、 3D-Micromac AG、 Fujitsu Microelectronics、 GL Tech、 Han's Laser Technology、 China Electronics Technology Group、 JCET Group、 Wuxi Autowell Technology、 Suzhou Delphi Laser、 Shenzhen Guangyuan Intelligentなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のウエハカッティングスクライビングマシン市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではウエハカッティングスクライビングマシン市場をセグメンテーションし、種類別 (砥石スクライビングマシン、レーザースクライビングマシン)、用途別 (半導体パッケージング&テスト、EMCリードフレーム、セラミックシート、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：砥石スクライビングマシン、レーザースクライビングマシン

・用途別区分：半導体パッケージング&テスト、EMCリードフレーム、セラミックシート、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のウエハカッティングスクライビングマシン市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たウエハカッティングスクライビングマシン市場成長の要因は何か？
・ウエハカッティングスクライビングマシンの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・ウエハカッティングスクライビングマシンのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：ウエハカッティングスクライビングマシンの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・ウエハカッティングスクライビングマシンの種類別セグメント：砥石スクライビングマシン、レーザースクライビングマシン
・ウエハカッティングスクライビングマシンの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・ウエハカッティングスクライビングマシンの用途別セグメント：半導体パッケージング&テスト、EMCリードフレーム、セラミックシート、その他
・ウエハカッティングスクライビングマシンの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のウエハカッティングスクライビングマシン市場
・企業別のグローバルウエハカッティングスクライビングマシン市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のウエハカッティングスクライビングマシンの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のウエハカッティングスクライビングマシン販売価格
・主要企業のウエハカッティングスクライビングマシン生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

ウエハカッティングスクライビングマシンの地域別レビュー
・地域別のウエハカッティングスクライビングマシン市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のウエハカッティングスクライビングマシン市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのウエハカッティングスクライビングマシン販売の成長
・アジア太平洋のウエハカッティングスクライビングマシン販売の成長
・ヨーロッパのウエハカッティングスクライビングマシン販売の成長
・中東・アフリカのウエハカッティングスクライビングマシン販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のウエハカッティングスクライビングマシン販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのウエハカッティングスクライビングマシンの種類別販売量
・南北アメリカのウエハカッティングスクライビングマシンの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のウエハカッティングスクライビングマシン販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のウエハカッティングスクライビングマシンの種類別販売量
・アジア太平洋のウエハカッティングスクライビングマシンの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のウエハカッティングスクライビングマシン販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのウエハカッティングスクライビングマシンの種類別販売量
・ヨーロッパのウエハカッティングスクライビングマシンの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のウエハカッティングスクライビングマシン販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのウエハカッティングスクライビングマシンの種類別販売量
・中東・アフリカのウエハカッティングスクライビングマシンの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・ウエハカッティングスクライビングマシンの製造コスト構造分析
・ウエハカッティングスクライビングマシンの製造プロセス分析
・ウエハカッティングスクライビングマシンの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・ウエハカッティングスクライビングマシンの主要なグローバル販売業者
・ウエハカッティングスクライビングマシンの主要なグローバル顧客

地域別のウエハカッティングスクライビングマシン市場予測レビュー
・地域別のウエハカッティングスクライビングマシン市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・ウエハカッティングスクライビングマシンの種類別市場規模予測
・ウエハカッティングスクライビングマシンの用途別市場規模予測

主要企業分析
DISCO、 Genesem、 Tokyo Seimitsu、 ASMPT、 EO Technics、 3D-Micromac AG、 Fujitsu Microelectronics、 GL Tech、 Han's Laser Technology、 China Electronics Technology Group、 JCET Group、 Wuxi Autowell Technology、 Suzhou Delphi Laser、 Shenzhen Guangyuan Intelligent
・企業情報
・ウエハカッティングスクライビングマシン製品
・ウエハカッティングスクライビングマシン販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Wafer Cutting Scribing Machine market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Wafer Cutting Scribing Machine is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Wafer Cutting Scribing Machine is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Wafer Cutting Scribing Machine is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Wafer Cutting Scribing Machine players cover DISCO, Genesem, Tokyo Seimitsu, ASMPT, EO Technics, 3D-Micromac AG, Fujitsu Microelectronics, GL Tech and Han’s Laser Technology, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
Wafer Cutting Scribing Machine is a tool used in semiconductor manufacturing to cut and separate wafers into individual chips. Scribing machines use a diamond-tipped blade or laser to make precise cuts on the surface of the wafer, creating lines that weaken the material and allow it to be broken cleanly along the cut lines.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Cutting Scribing Machine Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Cutting Scribing Machine sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Cutting Scribing Machine sales for 2023 through 2029. With Wafer Cutting Scribing Machine sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Cutting Scribing Machine industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Cutting Scribing Machine landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Cutting Scribing Machine portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Cutting Scribing Machine market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Cutting Scribing Machine and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Cutting Scribing Machine.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Cutting Scribing Machine market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Grinding Wheel Scribing Machine
Laser Scribing Machine
Segmentation by application
Semiconductor Packaging and Testing
EMC Leadframe
Ceramic Sheet
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Genesem
Tokyo Seimitsu
ASMPT
EO Technics
3D-Micromac AG
Fujitsu Microelectronics
GL Tech
Han’s Laser Technology
China Electronics Technology Group
JCET Group
Wuxi Autowell Technology
Suzhou Delphi Laser
Shenzhen Guangyuan Intelligent
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Wafer Cutting Scribing Machine market?
What factors are driving Wafer Cutting Scribing Machine market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Cutting Scribing Machine market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Cutting Scribing Machine break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Wafer Cutting Scribing Machine by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Wafer Cutting Scribing Machine by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Wafer Cutting Scribing Machine Segment by Type
2.2.1 Grinding Wheel Scribing Machine
2.2.2 Laser Scribing Machine
2.3 Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Wafer Cutting Scribing Machine Segment by Application
2.4.1 Semiconductor Packaging and Testing
2.4.2 EMC Leadframe
2.4.3 Ceramic Sheet
2.4.4 Others
2.5 Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Wafer Cutting Scribing Machine by Company
3.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Wafer Cutting Scribing Machine Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Wafer Cutting Scribing Machine Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Cutting Scribing Machine Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Cutting Scribing Machine Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Wafer Cutting Scribing Machine by Geographic Region
4.1 World Historic Wafer Cutting Scribing Machine Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Wafer Cutting Scribing Machine Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Sales Growth
4.4 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Sales Growth
4.5 Europe Wafer Cutting Scribing Machine Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Type
5.3 Americas Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Type
6.3 APAC Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Wafer Cutting Scribing Machine by Country
7.1.1 Europe Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Wafer Cutting Scribing Machine Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Type
7.3 Europe Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Wafer Cutting Scribing Machine Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Cutting Scribing Machine
10.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Cutting Scribing Machine
10.4 Industry Chain Structure of Wafer Cutting Scribing Machine
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Wafer Cutting Scribing Machine Distributors
11.3 Wafer Cutting Scribing Machine Customer
12 World Forecast Review for Wafer Cutting Scribing Machine by Geographic Region
12.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Wafer Cutting Scribing Machine Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Wafer Cutting Scribing Machine Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Wafer Cutting Scribing Machine Forecast by Type
12.7 Global Wafer Cutting Scribing Machine Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 DISCO
13.1.1 DISCO Company Information
13.1.2 DISCO Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.1.3 DISCO Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 DISCO Main Business Overview
13.1.5 DISCO Latest Developments
13.2 Genesem
13.2.1 Genesem Company Information
13.2.2 Genesem Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Genesem Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Genesem Main Business Overview
13.2.5 Genesem Latest Developments
13.3 Tokyo Seimitsu
13.3.1 Tokyo Seimitsu Company Information
13.3.2 Tokyo Seimitsu Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Tokyo Seimitsu Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Tokyo Seimitsu Main Business Overview
13.3.5 Tokyo Seimitsu Latest Developments
13.4 ASMPT
13.4.1 ASMPT Company Information
13.4.2 ASMPT Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.4.3 ASMPT Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 ASMPT Main Business Overview
13.4.5 ASMPT Latest Developments
13.5 EO Technics
13.5.1 EO Technics Company Information
13.5.2 EO Technics Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.5.3 EO Technics Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 EO Technics Main Business Overview
13.5.5 EO Technics Latest Developments
13.6 3D-Micromac AG
13.6.1 3D-Micromac AG Company Information
13.6.2 3D-Micromac AG Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.6.3 3D-Micromac AG Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 3D-Micromac AG Main Business Overview
13.6.5 3D-Micromac AG Latest Developments
13.7 Fujitsu Microelectronics
13.7.1 Fujitsu Microelectronics Company Information
13.7.2 Fujitsu Microelectronics Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Fujitsu Microelectronics Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Fujitsu Microelectronics Main Business Overview
13.7.5 Fujitsu Microelectronics Latest Developments
13.8 GL Tech
13.8.1 GL Tech Company Information
13.8.2 GL Tech Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.8.3 GL Tech Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 GL Tech Main Business Overview
13.8.5 GL Tech Latest Developments
13.9 Han’s Laser Technology
13.9.1 Han’s Laser Technology Company Information
13.9.2 Han’s Laser Technology Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Han’s Laser Technology Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Han’s Laser Technology Main Business Overview
13.9.5 Han’s Laser Technology Latest Developments
13.10 China Electronics Technology Group
13.10.1 China Electronics Technology Group Company Information
13.10.2 China Electronics Technology Group Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.10.3 China Electronics Technology Group Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 China Electronics Technology Group Main Business Overview
13.10.5 China Electronics Technology Group Latest Developments
13.11 JCET Group
13.11.1 JCET Group Company Information
13.11.2 JCET Group Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.11.3 JCET Group Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 JCET Group Main Business Overview
13.11.5 JCET Group Latest Developments
13.12 Wuxi Autowell Technology
13.12.1 Wuxi Autowell Technology Company Information
13.12.2 Wuxi Autowell Technology Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Wuxi Autowell Technology Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Wuxi Autowell Technology Main Business Overview
13.12.5 Wuxi Autowell Technology Latest Developments
13.13 Suzhou Delphi Laser
13.13.1 Suzhou Delphi Laser Company Information
13.13.2 Suzhou Delphi Laser Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Suzhou Delphi Laser Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Suzhou Delphi Laser Main Business Overview
13.13.5 Suzhou Delphi Laser Latest Developments
13.14 Shenzhen Guangyuan Intelligent
13.14.1 Shenzhen Guangyuan Intelligent Company Information
13.14.2 Shenzhen Guangyuan Intelligent Wafer Cutting Scribing Machine Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Shenzhen Guangyuan Intelligent Wafer Cutting Scribing Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Shenzhen Guangyuan Intelligent Main Business Overview
13.14.5 Shenzhen Guangyuan Intelligent Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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