カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの世界市場2022：ベアダイタイプ、モールド（CUF、MUF）タイプ、SiPタイプ、ハイブリッド（fcSCSP）タイプ、その他

◆英語タイトル：Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO7333）◆商品コード：GIR22NO7333
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：106
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥528,960見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥793,440見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

フリップチップCSP（FCCSP）パッケージ市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のフリップチップCSP（FCCSP）パッケージの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

フリップチップCSP（FCCSP）パッケージ市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・ベアダイタイプ、モールド（CUF、MUF）タイプ、SiPタイプ、ハイブリッド（fcSCSP）タイプ、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・自動車・運輸、家電、通信、その他

世界のフリップチップCSP（FCCSP）パッケージ市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Amkor、Taiwan Semiconductor Manufacturing、ASE Group、Intel Corporation、JCET Group Co.,Ltd、Samsung Group、SPIL、Powertech Technology、Tongfu Microelectronics Co., Ltd、Tianshui Huatian Technology Co., Ltd、United Microelectronics、SFA Semicon

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、フリップチップCSP（FCCSP）パッケージ製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なフリップチップCSP（FCCSP）パッケージメーカーの企業概要、2019年～2022年までのフリップチップCSP（FCCSP）パッケージの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なフリップチップCSP（FCCSP）パッケージメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのフリップチップCSP（FCCSP）パッケージの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのフリップチップCSP（FCCSP）パッケージ市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびフリップチップCSP（FCCSP）パッケージの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ベアダイタイプ、モールド（CUF、MUF）タイプ、SiPタイプ、ハイブリッド（fcSCSP）タイプ、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：自動車・運輸、家電、通信、その他
- 世界のフリップチップCSP（FCCSP）パッケージ市場規模・予測
- 世界のフリップチップCSP（FCCSP）パッケージ生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Amkor、Taiwan Semiconductor Manufacturing、ASE Group、Intel Corporation、JCET Group Co.,Ltd、Samsung Group、SPIL、Powertech Technology、Tongfu Microelectronics Co., Ltd、Tianshui Huatian Technology Co., Ltd、United Microelectronics、SFA Semicon
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ベアダイタイプ、モールド（CUF、MUF）タイプ、SiPタイプ、ハイブリッド（fcSCSP）タイプ、その他
・用途別分析2017年-2028年：自動車・運輸、家電、通信、その他
・フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・フリップチップCSP（FCCSP）パッケージのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・フリップチップCSP（FCCSP）パッケージのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・フリップチップCSP（FCCSP）パッケージの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Flip Chip CSP (FCCSP) Package market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Flip Chip CSP (FCCSP) Package market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Auto and Transportation accounting for % of the Flip Chip CSP (FCCSP) Package global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Bare Die Type segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package include Amkor, Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Group, Intel Corporation, and JCET Group Co.,Ltd, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Flip Chip CSP (FCCSP) Package market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Bare Die Type
Molded (CUF, MUF) Type
SiP Type
Hybrid (fcSCSP) Type
Others
Market segment by Application can be divided into
Auto and Transportation
Consumer Electronics
Communication
Others
The key market players for global Flip Chip CSP (FCCSP) Package market are listed below:
Amkor
Taiwan Semiconductor Manufacturing
ASE Group
Intel Corporation
JCET Group Co.,Ltd
Samsung Group
SPIL
Powertech Technology
Tongfu Microelectronics Co., Ltd
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd
United Microelectronics
SFA Semicon
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Flip Chip CSP (FCCSP) Package product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, with price, sales, revenue and global market share of Flip Chip CSP (FCCSP) Package from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Flip Chip CSP (FCCSP) Package competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Flip Chip CSP (FCCSP) Package breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Flip Chip CSP (FCCSP) Package market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Flip Chip CSP (FCCSP) Package.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Flip Chip CSP (FCCSP) Package sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Bare Die Type
1.2.3 Molded (CUF, MUF) Type
1.2.4 SiP Type
1.2.5 Hybrid (fcSCSP) Type
1.2.6 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Auto and Transportation
1.3.3 Consumer Electronics
1.3.4 Communication
1.3.5 Others
1.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size & Forecast
1.4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price (2017-2028)
1.5 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Drivers
1.6.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Restraints
1.6.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Amkor
2.1.1 Amkor Details
2.1.2 Amkor Major Business
2.1.3 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.1.4 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing
2.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Details
2.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Major Business
2.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 ASE Group
2.3.1 ASE Group Details
2.3.2 ASE Group Major Business
2.3.3 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.3.4 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Intel Corporation
2.4.1 Intel Corporation Details
2.4.2 Intel Corporation Major Business
2.4.3 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.4.4 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 JCET Group Co.,Ltd
2.5.1 JCET Group Co.,Ltd Details
2.5.2 JCET Group Co.,Ltd Major Business
2.5.3 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.5.4 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Samsung Group
2.6.1 Samsung Group Details
2.6.2 Samsung Group Major Business
2.6.3 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.6.4 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 SPIL
2.7.1 SPIL Details
2.7.2 SPIL Major Business
2.7.3 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.7.4 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Powertech Technology
2.8.1 Powertech Technology Details
2.8.2 Powertech Technology Major Business
2.8.3 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.8.4 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Tongfu Microelectronics Co., Ltd
2.9.1 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Details
2.9.2 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Major Business
2.9.3 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.9.4 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd
2.10.1 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Details
2.10.2 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Major Business
2.10.3 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.10.4 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 United Microelectronics
2.11.1 United Microelectronics Details
2.11.2 United Microelectronics Major Business
2.11.3 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.11.4 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 SFA Semicon
2.12.1 SFA Semicon Details
2.12.2 SFA Semicon Major Business
2.12.3 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product and Services
2.12.4 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Flip Chip CSP (FCCSP) Package
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Region
4.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue (2017-2028)
4.5 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Country
7.3.1 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Country
8.3.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Country
10.3.1 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Flip Chip CSP (FCCSP) Package and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Flip Chip CSP (FCCSP) Package
12.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Process
12.4 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Typical Distributors
13.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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