カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

チップレベルアンダーフィルの世界市場2022：流動フィラー、非流動フィラー

◆英語タイトル：Global Chip Level Underfill Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO2566 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：100 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：化学＆材料

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

チップレベルアンダーフィル市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のチップレベルアンダーフィルの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

チップレベルアンダーフィル市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・流動フィラー、非流動フィラー

用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他

世界のチップレベルアンダーフィル市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・LORD、Henkel、United Adhesives、Namics、Hitachi Chemical、WON CHEMICAL、SUNSTAR、Zymet、Shin-Etsu Chemical、FUJI、Master Bond、Darbond Technology、Dongguan Tiannuo New Material Technology、Hanstars

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、チップレベルアンダーフィル製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なチップレベルアンダーフィルメーカーの企業概要、2019年～2022年までのチップレベルアンダーフィルの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なチップレベルアンダーフィルメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別チップレベルアンダーフィルの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのチップレベルアンダーフィルの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのチップレベルアンダーフィル市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびチップレベルアンダーフィルの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、チップレベルアンダーフィルの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- チップレベルアンダーフィルの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：流動フィラー、非流動フィラー
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他
- 世界のチップレベルアンダーフィル市場規模・予測
- 世界のチップレベルアンダーフィル生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- LORD、Henkel、United Adhesives、Namics、Hitachi Chemical、WON CHEMICAL、SUNSTAR、Zymet、Shin-Etsu Chemical、FUJI、Master Bond、Darbond Technology、Dongguan Tiannuo New Material Technology、Hanstars
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：流動フィラー、非流動フィラー
・用途別分析2017年-2028年：家電、カーエレクトロニクス、モノのインターネット、その他
・チップレベルアンダーフィルの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・チップレベルアンダーフィルのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・チップレベルアンダーフィルのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・チップレベルアンダーフィルの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・チップレベルアンダーフィルの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Chip Level Underfill market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Chip Level Underfill market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Consumer Electronics accounting for % of the Chip Level Underfill global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Fluid Filler segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Chip Level Underfill include LORD, Henkel, United Adhesives, Namics, and Hitachi Chemical, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Chip Level Underfill market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Fluid Filler
Non Flowing Filler
Market segment by Application can be divided into
Consumer Electronics
Vehicle Electronics
Internet of Things
Others
The key market players for global Chip Level Underfill market are listed below:
LORD
Henkel
United Adhesives
Namics
Hitachi Chemical
WON CHEMICAL
SUNSTAR
Zymet
Shin-Etsu Chemical
FUJI
Master Bond
Darbond Technology
Dongguan Tiannuo New Material Technology
Hanstars
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Chip Level Underfill product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Chip Level Underfill, with price, sales, revenue and global market share of Chip Level Underfill from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Chip Level Underfill competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Chip Level Underfill breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Chip Level Underfill market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Chip Level Underfill.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Chip Level Underfill sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Chip Level Underfill Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Chip Level Underfill Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Fluid Filler
1.2.3 Non Flowing Filler
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Chip Level Underfill Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Vehicle Electronics
1.3.4 Internet of Things
1.3.5 Others
1.4 Global Chip Level Underfill Market Size & Forecast
1.4.1 Global Chip Level Underfill Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Chip Level Underfill Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Chip Level Underfill Price (2017-2028)
1.5 Global Chip Level Underfill Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Chip Level Underfill Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Chip Level Underfill Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Chip Level Underfill Market Drivers
1.6.2 Chip Level Underfill Market Restraints
1.6.3 Chip Level Underfill Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 LORD
2.1.1 LORD Details
2.1.2 LORD Major Business
2.1.3 LORD Chip Level Underfill Product and Services
2.1.4 LORD Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Henkel
2.2.1 Henkel Details
2.2.2 Henkel Major Business
2.2.3 Henkel Chip Level Underfill Product and Services
2.2.4 Henkel Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 United Adhesives
2.3.1 United Adhesives Details
2.3.2 United Adhesives Major Business
2.3.3 United Adhesives Chip Level Underfill Product and Services
2.3.4 United Adhesives Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Namics
2.4.1 Namics Details
2.4.2 Namics Major Business
2.4.3 Namics Chip Level Underfill Product and Services
2.4.4 Namics Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Hitachi Chemical
2.5.1 Hitachi Chemical Details
2.5.2 Hitachi Chemical Major Business
2.5.3 Hitachi Chemical Chip Level Underfill Product and Services
2.5.4 Hitachi Chemical Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 WON CHEMICAL
2.6.1 WON CHEMICAL Details
2.6.2 WON CHEMICAL Major Business
2.6.3 WON CHEMICAL Chip Level Underfill Product and Services
2.6.4 WON CHEMICAL Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 SUNSTAR
2.7.1 SUNSTAR Details
2.7.2 SUNSTAR Major Business
2.7.3 SUNSTAR Chip Level Underfill Product and Services
2.7.4 SUNSTAR Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Zymet
2.8.1 Zymet Details
2.8.2 Zymet Major Business
2.8.3 Zymet Chip Level Underfill Product and Services
2.8.4 Zymet Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Shin-Etsu Chemical
2.9.1 Shin-Etsu Chemical Details
2.9.2 Shin-Etsu Chemical Major Business
2.9.3 Shin-Etsu Chemical Chip Level Underfill Product and Services
2.9.4 Shin-Etsu Chemical Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 FUJI
2.10.1 FUJI Details
2.10.2 FUJI Major Business
2.10.3 FUJI Chip Level Underfill Product and Services
2.10.4 FUJI Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Master Bond
2.11.1 Master Bond Details
2.11.2 Master Bond Major Business
2.11.3 Master Bond Chip Level Underfill Product and Services
2.11.4 Master Bond Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Darbond Technology
2.12.1 Darbond Technology Details
2.12.2 Darbond Technology Major Business
2.12.3 Darbond Technology Chip Level Underfill Product and Services
2.12.4 Darbond Technology Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Dongguan Tiannuo New Material Technology
2.13.1 Dongguan Tiannuo New Material Technology Details
2.13.2 Dongguan Tiannuo New Material Technology Major Business
2.13.3 Dongguan Tiannuo New Material Technology Chip Level Underfill Product and Services
2.13.4 Dongguan Tiannuo New Material Technology Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 Hanstars
2.14.1 Hanstars Details
2.14.2 Hanstars Major Business
2.14.3 Hanstars Chip Level Underfill Product and Services
2.14.4 Hanstars Chip Level Underfill Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Chip Level Underfill Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Chip Level Underfill Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Chip Level Underfill Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Chip Level Underfill
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Chip Level Underfill Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Chip Level Underfill Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Chip Level Underfill Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Chip Level Underfill Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Chip Level Underfill Market Size by Region
4.1.1 Global Chip Level Underfill Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Chip Level Underfill Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Chip Level Underfill Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Chip Level Underfill Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Chip Level Underfill Revenue (2017-2028)
4.5 South America Chip Level Underfill Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Chip Level Underfill Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Chip Level Underfill Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Chip Level Underfill Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Chip Level Underfill Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Chip Level Underfill Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Chip Level Underfill Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Chip Level Underfill Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Chip Level Underfill Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Chip Level Underfill Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Chip Level Underfill Market Size by Country
7.3.1 North America Chip Level Underfill Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Chip Level Underfill Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Chip Level Underfill Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Chip Level Underfill Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Chip Level Underfill Market Size by Country
8.3.1 Europe Chip Level Underfill Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Chip Level Underfill Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Chip Level Underfill Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Chip Level Underfill Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Chip Level Underfill Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Chip Level Underfill Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Chip Level Underfill Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Chip Level Underfill Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Chip Level Underfill Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Chip Level Underfill Market Size by Country
10.3.1 South America Chip Level Underfill Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Chip Level Underfill Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Chip Level Underfill Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Chip Level Underfill Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Chip Level Underfill Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Chip Level Underfill Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Chip Level Underfill Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Chip Level Underfill and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Chip Level Underfill
12.3 Chip Level Underfill Production Process
12.4 Chip Level Underfill Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Chip Level Underfill Typical Distributors
13.3 Chip Level Underfill Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

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チップレベルアンダーフィルの世界市場2022：流動フィラー、非流動フィラー

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