フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCのグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル:Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書(LP23DC10780)◆商品コード:LP23DC10780
◆発行会社(リサーチ会社):LP Information
◆発行日:2023年11月
◆ページ数:74
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000%と予測されています。フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000%成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000%成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの世界主要メーカーとしては、CPS Technologies、 Denka、 Japan Fine Ceramic、 MC-21, Inc.などを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000%のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場をセグメンテーションし、種類別 (AlSiC: 63%、AlSiC: 37%、その他)、用途別 (パソコン、サーバー&データセンター、HPC/AIチップ、通信、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分:AlSiC: 63%、AlSiC: 37%、その他

・用途別区分:パソコン、サーバー&データセンター、HPC/AIチップ、通信、その他

・地域別区分
南北アメリカ(米国、カナダ、メキシコ、ブラジル)
アジア太平洋(中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
中東・アフリカ(エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国)

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場の10年間の市場状況・展望は?
・世界および地域別に見たフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場成長の要因は何か?
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか?
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCのタイプ別、用途別の内訳は?
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は?

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要:フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別セグメント:AlSiC: 63%、AlSiC: 37%、その他
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別販売量:2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別セグメント:パソコン、サーバー&データセンター、HPC/AIチップ、通信、その他
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別販売量:2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場
・企業別のグローバルフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場データ:2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの年間売上:2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売価格
・主要企業のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの地域別レビュー
・地域別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場規模2018-2023:年間販売量、売上
・主要国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場規模2018-2023:年間販売量、売上
・南北アメリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売の成長
・アジア太平洋のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売の成長
・ヨーロッパのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売の成長
・中東・アフリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売量、売上(2018-2023)
・南北アメリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別販売量
・南北アメリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売量、売上(2018-2023)
・アジア太平洋のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別販売量
・アジア太平洋のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売量、売上(2018-2023)
・ヨーロッパのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別販売量
・ヨーロッパのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売量、売上(2018-2023)
・中東・アフリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別販売量
・中東・アフリカのフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの製造コスト構造分析
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの製造プロセス分析
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル:直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの主要なグローバル販売業者
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの主要なグローバル顧客

地域別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場予測レビュー
・地域別のフリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC市場規模予測(2024-2029)
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの種類別市場規模予測
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiCの用途別市場規模予測

主要企業分析
CPS Technologies、 Denka、 Japan Fine Ceramic、 MC-21, Inc.
・企業情報
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC製品
・フリップチップ(FC)パッケージ用 AlSiC販売量、売上、価格、粗利益(2018-2023)
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global AlSiC for Flip Chip (FC) Package market size is projected to grow from US$ 16 million in 2022 to US$ 26 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 7.1% from 2023 to 2029.
United States market for AlSiC for Flip Chip (FC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for AlSiC for Flip Chip (FC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for AlSiC for Flip Chip (FC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key AlSiC for Flip Chip (FC) Package players cover CPS Technologies, Denka, Japan Fine Ceramic and MC-21, Inc., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
ALSIC can be used in FCBGA package, high-density chip heat dissipation.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “AlSiC for Flip Chip (FC) Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world AlSiC for Flip Chip (FC) Package sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected AlSiC for Flip Chip (FC) Package sales for 2023 through 2029. With AlSiC for Flip Chip (FC) Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world AlSiC for Flip Chip (FC) Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global AlSiC for Flip Chip (FC) Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on AlSiC for Flip Chip (FC) Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global AlSiC for Flip Chip (FC) Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for AlSiC for Flip Chip (FC) Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global AlSiC for Flip Chip (FC) Package.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of AlSiC for Flip Chip (FC) Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
AlSiC: 63%
AlSiC: 37%
Others
Segmentation by application
PCs
Server & Data Center
HPC/AI Chips
Communication
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
CPS Technologies
Denka
Japan Fine Ceramic
MC-21, Inc.
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global AlSiC for Flip Chip (FC) Package market?
What factors are driving AlSiC for Flip Chip (FC) Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do AlSiC for Flip Chip (FC) Package market opportunities vary by end market size?
How does AlSiC for Flip Chip (FC) Package break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Segment by Type
2.2.1 AlSiC: 63%
2.2.2 AlSiC: 37%
2.2.3 Others
2.3 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Type
2.3.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Segment by Application
2.4.1 PCs
2.4.2 Server & Data Center
2.4.3 HPC/AI Chips
2.4.4 Communication
2.4.5 Others
2.5 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Application
2.5.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Company
3.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Breakdown Data by Company
3.1.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers AlSiC for Flip Chip (FC) Package Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers AlSiC for Flip Chip (FC) Package Product Location Distribution
3.4.2 Players AlSiC for Flip Chip (FC) Package Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Geographic Region
4.1 World Historic AlSiC for Flip Chip (FC) Package Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic AlSiC for Flip Chip (FC) Package Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Growth
4.4 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Growth
4.5 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Growth
4.6 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Country
5.1.1 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Type
5.3 Americas AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Region
6.1.1 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Type
6.3 APAC AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Country
7.1.1 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Type
7.3 Europe AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Country
8.1.1 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Type
8.3 Middle East & Africa AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of AlSiC for Flip Chip (FC) Package
10.3 Manufacturing Process Analysis of AlSiC for Flip Chip (FC) Package
10.4 Industry Chain Structure of AlSiC for Flip Chip (FC) Package
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Distributors
11.3 AlSiC for Flip Chip (FC) Package Customer
12 World Forecast Review for AlSiC for Flip Chip (FC) Package by Geographic Region
12.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Forecast by Type
12.7 Global AlSiC for Flip Chip (FC) Package Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 CPS Technologies
13.1.1 CPS Technologies Company Information
13.1.2 CPS Technologies AlSiC for Flip Chip (FC) Package Product Portfolios and Specifications
13.1.3 CPS Technologies AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 CPS Technologies Main Business Overview
13.1.5 CPS Technologies Latest Developments
13.2 Denka
13.2.1 Denka Company Information
13.2.2 Denka AlSiC for Flip Chip (FC) Package Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Denka AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Denka Main Business Overview
13.2.5 Denka Latest Developments
13.3 Japan Fine Ceramic
13.3.1 Japan Fine Ceramic Company Information
13.3.2 Japan Fine Ceramic AlSiC for Flip Chip (FC) Package Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Japan Fine Ceramic AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Japan Fine Ceramic Main Business Overview
13.3.5 Japan Fine Ceramic Latest Developments
13.4 MC-21, Inc.
13.4.1 MC-21, Inc. Company Information
13.4.2 MC-21, Inc. AlSiC for Flip Chip (FC) Package Product Portfolios and Specifications
13.4.3 MC-21, Inc. AlSiC for Flip Chip (FC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 MC-21, Inc. Main Business Overview
13.4.5 MC-21, Inc. Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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