カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

半導体パッケージカットテープの世界市場2022：UVテープ、非UVテープ

◆英語タイトル：Global Semiconductor Packaging Cut Tape Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO5546）◆商品コード：GIR22NO5546
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：113
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥528,960見積依頼/購入/質問フォーム
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※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

半導体パッケージカットテープ市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体パッケージカットテープの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体パッケージカットテープ市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・UVテープ、非UVテープ

用途別セグメントは次のように区分されます。
・ウェーハダイシング、ウェーハバックグラインディング、その他

世界の半導体パッケージカットテープ市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Furukawa Electric、TERAOKA、Mitsui Chemicals、Nitto Denko、AI Technology、3M、Daehyun ST、Advantek、Sumitomo Bakelite、LINTEC Corporation、DaehyunST、Deantape、Denka、Nippon Pulse Motor、Shenzhen Xinst Technology、Shenzhen Yousan Technology

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体パッケージカットテープ製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体パッケージカットテープメーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体パッケージカットテープの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体パッケージカットテープメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体パッケージカットテープの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体パッケージカットテープの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体パッケージカットテープ市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体パッケージカットテープの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体パッケージカットテープの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 半導体パッケージカットテープの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：UVテープ、非UVテープ
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ウェーハダイシング、ウェーハバックグラインディング、その他
- 世界の半導体パッケージカットテープ市場規模・予測
- 世界の半導体パッケージカットテープ生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Furukawa Electric、TERAOKA、Mitsui Chemicals、Nitto Denko、AI Technology、3M、Daehyun ST、Advantek、Sumitomo Bakelite、LINTEC Corporation、DaehyunST、Deantape、Denka、Nippon Pulse Motor、Shenzhen Xinst Technology、Shenzhen Yousan Technology
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：UVテープ、非UVテープ
・用途別分析2017年-2028年：ウェーハダイシング、ウェーハバックグラインディング、その他
・半導体パッケージカットテープの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・半導体パッケージカットテープのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・半導体パッケージカットテープのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・半導体パッケージカットテープの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・半導体パッケージカットテープの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Semiconductor Packaging Cut Tape market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Semiconductor Packaging Cut Tape market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Wafer Dicing accounting for % of the Semiconductor Packaging Cut Tape global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While UV Tape segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Semiconductor Packaging Cut Tape include Furukawa Electric, TERAOKA, Mitsui Chemicals, Nitto Denko, and AI Technology, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Semiconductor Packaging Cut Tape market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
UV Tape
Non-UV Tape
Market segment by Application can be divided into
Wafer Dicing
Wafer Backgrinding
Others
The key market players for global Semiconductor Packaging Cut Tape market are listed below:
Furukawa Electric
TERAOKA
Mitsui Chemicals
Nitto Denko
AI Technology
3M
Daehyun ST
Advantek
Sumitomo Bakelite
LINTEC Corporation
DaehyunST
Deantape
Denka
Nippon Pulse Motor
Shenzhen Xinst Technology
Shenzhen Yousan Technology
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Semiconductor Packaging Cut Tape product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Semiconductor Packaging Cut Tape, with price, sales, revenue and global market share of Semiconductor Packaging Cut Tape from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Semiconductor Packaging Cut Tape competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Semiconductor Packaging Cut Tape breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Semiconductor Packaging Cut Tape market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Semiconductor Packaging Cut Tape.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Semiconductor Packaging Cut Tape sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Semiconductor Packaging Cut Tape Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 UV Tape
1.2.3 Non-UV Tape
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Wafer Dicing
1.3.3 Wafer Backgrinding
1.3.4 Others
1.4 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size & Forecast
1.4.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Price (2017-2028)
1.5 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Semiconductor Packaging Cut Tape Market Drivers
1.6.2 Semiconductor Packaging Cut Tape Market Restraints
1.6.3 Semiconductor Packaging Cut Tape Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Furukawa Electric
2.1.1 Furukawa Electric Details
2.1.2 Furukawa Electric Major Business
2.1.3 Furukawa Electric Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.1.4 Furukawa Electric Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 TERAOKA
2.2.1 TERAOKA Details
2.2.2 TERAOKA Major Business
2.2.3 TERAOKA Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.2.4 TERAOKA Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Mitsui Chemicals
2.3.1 Mitsui Chemicals Details
2.3.2 Mitsui Chemicals Major Business
2.3.3 Mitsui Chemicals Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.3.4 Mitsui Chemicals Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Nitto Denko
2.4.1 Nitto Denko Details
2.4.2 Nitto Denko Major Business
2.4.3 Nitto Denko Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.4.4 Nitto Denko Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 AI Technology
2.5.1 AI Technology Details
2.5.2 AI Technology Major Business
2.5.3 AI Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.5.4 AI Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 3M
2.6.1 3M Details
2.6.2 3M Major Business
2.6.3 3M Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.6.4 3M Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Daehyun ST
2.7.1 Daehyun ST Details
2.7.2 Daehyun ST Major Business
2.7.3 Daehyun ST Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.7.4 Daehyun ST Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Advantek
2.8.1 Advantek Details
2.8.2 Advantek Major Business
2.8.3 Advantek Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.8.4 Advantek Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Sumitomo Bakelite
2.9.1 Sumitomo Bakelite Details
2.9.2 Sumitomo Bakelite Major Business
2.9.3 Sumitomo Bakelite Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.9.4 Sumitomo Bakelite Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 LINTEC Corporation
2.10.1 LINTEC Corporation Details
2.10.2 LINTEC Corporation Major Business
2.10.3 LINTEC Corporation Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.10.4 LINTEC Corporation Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 DaehyunST
2.11.1 DaehyunST Details
2.11.2 DaehyunST Major Business
2.11.3 DaehyunST Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.11.4 DaehyunST Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Deantape
2.12.1 Deantape Details
2.12.2 Deantape Major Business
2.12.3 Deantape Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.12.4 Deantape Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Denka
2.13.1 Denka Details
2.13.2 Denka Major Business
2.13.3 Denka Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.13.4 Denka Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 Nippon Pulse Motor
2.14.1 Nippon Pulse Motor Details
2.14.2 Nippon Pulse Motor Major Business
2.14.3 Nippon Pulse Motor Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.14.4 Nippon Pulse Motor Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 Shenzhen Xinst Technology
2.15.1 Shenzhen Xinst Technology Details
2.15.2 Shenzhen Xinst Technology Major Business
2.15.3 Shenzhen Xinst Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.15.4 Shenzhen Xinst Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.16 Shenzhen Yousan Technology
2.16.1 Shenzhen Yousan Technology Details
2.16.2 Shenzhen Yousan Technology Major Business
2.16.3 Shenzhen Yousan Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Product and Services
2.16.4 Shenzhen Yousan Technology Semiconductor Packaging Cut Tape Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Semiconductor Packaging Cut Tape Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Semiconductor Packaging Cut Tape
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Semiconductor Packaging Cut Tape Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Semiconductor Packaging Cut Tape Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Semiconductor Packaging Cut Tape Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue (2017-2028)
4.5 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Semiconductor Packaging Cut Tape Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Cut Tape Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Semiconductor Packaging Cut Tape and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Packaging Cut Tape
12.3 Semiconductor Packaging Cut Tape Production Process
12.4 Semiconductor Packaging Cut Tape Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Semiconductor Packaging Cut Tape Typical Distributors
13.3 Semiconductor Packaging Cut Tape Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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