カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の世界市場2022：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他

◆英語タイトル：Global Microelectronic Packaging Materials Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO19941）◆商品コード：GIR22NO19941
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：101
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥528,960見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥793,440見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥1,057,920見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・医療、航空宇宙、その他

世界のマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Materion、STI、SHING HONG TAI COMPANY、DuPont Electronics & Industrial、Panasonic、Polymer Systems Technology、SCHOTT Company、Silicon Connection、CHIMEI、Stanford Advanced Materials、Ferro、Mosaic Microsystems、MBK Tape Solutions、Component Surfaces

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料メーカーの企業概要、2019年～2022年までのマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：医療、航空宇宙、その他
- 世界のマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料市場規模・予測
- 世界のマイクロエレクトロニクス用パッケージ材料生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Materion、STI、SHING HONG TAI COMPANY、DuPont Electronics & Industrial、Panasonic、Polymer Systems Technology、SCHOTT Company、Silicon Connection、CHIMEI、Stanford Advanced Materials、Ferro、Mosaic Microsystems、MBK Tape Solutions、Component Surfaces
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他
・用途別分析2017年-2028年：医療、航空宇宙、その他
・マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Microelectronic Packaging Materials market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Microelectronic Packaging Materials market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Medical accounting for % of the Microelectronic Packaging Materials global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Silicone segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Microelectronic Packaging Materials include Materion, STI, SHING HONG TAI COMPANY, DuPont Electronics & Industrial, and Panasonic, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Microelectronic Packaging Materials market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Silicone
Epoxies
Metals
Alloys
Others
Market segment by Application can be divided into
Medical
Aerospace
Others
The key market players for global Microelectronic Packaging Materials market are listed below:
Materion
STI
SHING HONG TAI COMPANY
DuPont Electronics & Industrial
Panasonic
Polymer Systems Technology
SCHOTT Company
Silicon Connection
CHIMEI
Stanford Advanced Materials
Ferro
Mosaic Microsystems
MBK Tape Solutions
Component Surfaces
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Microelectronic Packaging Materials product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Microelectronic Packaging Materials, with price, sales, revenue and global market share of Microelectronic Packaging Materials from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Microelectronic Packaging Materials competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Microelectronic Packaging Materials breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Microelectronic Packaging Materials market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Microelectronic Packaging Materials.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Microelectronic Packaging Materials sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Microelectronic Packaging Materials Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Silicone
1.2.3 Epoxies
1.2.4 Metals
1.2.5 Alloys
1.2.6 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Medical
1.3.3 Aerospace
1.3.4 Others
1.4 Global Microelectronic Packaging Materials Market Size & Forecast
1.4.1 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Microelectronic Packaging Materials Price (2017-2028)
1.5 Global Microelectronic Packaging Materials Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Microelectronic Packaging Materials Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Microelectronic Packaging Materials Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Microelectronic Packaging Materials Market Drivers
1.6.2 Microelectronic Packaging Materials Market Restraints
1.6.3 Microelectronic Packaging Materials Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Materion
2.1.1 Materion Details
2.1.2 Materion Major Business
2.1.3 Materion Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.1.4 Materion Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 STI
2.2.1 STI Details
2.2.2 STI Major Business
2.2.3 STI Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.2.4 STI Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 SHING HONG TAI COMPANY
2.3.1 SHING HONG TAI COMPANY Details
2.3.2 SHING HONG TAI COMPANY Major Business
2.3.3 SHING HONG TAI COMPANY Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.3.4 SHING HONG TAI COMPANY Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 DuPont Electronics & Industrial
2.4.1 DuPont Electronics & Industrial Details
2.4.2 DuPont Electronics & Industrial Major Business
2.4.3 DuPont Electronics & Industrial Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.4.4 DuPont Electronics & Industrial Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Panasonic
2.5.1 Panasonic Details
2.5.2 Panasonic Major Business
2.5.3 Panasonic Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.5.4 Panasonic Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Polymer Systems Technology
2.6.1 Polymer Systems Technology Details
2.6.2 Polymer Systems Technology Major Business
2.6.3 Polymer Systems Technology Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.6.4 Polymer Systems Technology Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 SCHOTT Company
2.7.1 SCHOTT Company Details
2.7.2 SCHOTT Company Major Business
2.7.3 SCHOTT Company Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.7.4 SCHOTT Company Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Silicon Connection
2.8.1 Silicon Connection Details
2.8.2 Silicon Connection Major Business
2.8.3 Silicon Connection Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.8.4 Silicon Connection Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 CHIMEI
2.9.1 CHIMEI Details
2.9.2 CHIMEI Major Business
2.9.3 CHIMEI Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.9.4 CHIMEI Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Stanford Advanced Materials
2.10.1 Stanford Advanced Materials Details
2.10.2 Stanford Advanced Materials Major Business
2.10.3 Stanford Advanced Materials Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.10.4 Stanford Advanced Materials Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Ferro
2.11.1 Ferro Details
2.11.2 Ferro Major Business
2.11.3 Ferro Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.11.4 Ferro Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Mosaic Microsystems
2.12.1 Mosaic Microsystems Details
2.12.2 Mosaic Microsystems Major Business
2.12.3 Mosaic Microsystems Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.12.4 Mosaic Microsystems Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 MBK Tape Solutions
2.13.1 MBK Tape Solutions Details
2.13.2 MBK Tape Solutions Major Business
2.13.3 MBK Tape Solutions Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.13.4 MBK Tape Solutions Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 Component Surfaces
2.14.1 Component Surfaces Details
2.14.2 Component Surfaces Major Business
2.14.3 Component Surfaces Microelectronic Packaging Materials Product and Services
2.14.4 Component Surfaces Microelectronic Packaging Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Microelectronic Packaging Materials Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Microelectronic Packaging Materials
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Microelectronic Packaging Materials Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Microelectronic Packaging Materials Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Microelectronic Packaging Materials Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Microelectronic Packaging Materials Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Microelectronic Packaging Materials Market Size by Region
4.1.1 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Microelectronic Packaging Materials Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Microelectronic Packaging Materials Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Revenue (2017-2028)
4.5 South America Microelectronic Packaging Materials Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Microelectronic Packaging Materials Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Microelectronic Packaging Materials Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Microelectronic Packaging Materials Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Microelectronic Packaging Materials Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Microelectronic Packaging Materials Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Microelectronic Packaging Materials Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Microelectronic Packaging Materials Market Size by Country
7.3.1 North America Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Microelectronic Packaging Materials Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Microelectronic Packaging Materials Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Microelectronic Packaging Materials Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Microelectronic Packaging Materials Market Size by Country
8.3.1 Europe Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Microelectronic Packaging Materials Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Microelectronic Packaging Materials Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Microelectronic Packaging Materials Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Microelectronic Packaging Materials Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Microelectronic Packaging Materials Market Size by Country
10.3.1 South America Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Microelectronic Packaging Materials Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Microelectronic Packaging Materials Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Microelectronic Packaging Materials Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Microelectronic Packaging Materials Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Microelectronic Packaging Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Microelectronic Packaging Materials Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Microelectronic Packaging Materials and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Microelectronic Packaging Materials
12.3 Microelectronic Packaging Materials Production Process
12.4 Microelectronic Packaging Materials Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Microelectronic Packaging Materials Typical Distributors
13.3 Microelectronic Packaging Materials Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の世界市場2022：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他(Global Microelectronic Packaging Materials Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 半導体導電性接着剤の世界市場2022：エポキシ、シリコーン、その他
  • 半導体パッケージング接着剤の世界市場2022：エポキシ、シリコーン、その他
  • 半導体パッケージング接着剤の世界市場2022：エポキシ、シリコーン、その他
  • マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の世界市場2022：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他
  • マイクロエレクトロニクス用パッケージ材料の世界市場2022：シリコーン、エポキシ、金属、合金、その他