カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

半導体ダイアタッチ材料の世界市場2022：ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他

◆英語タイトル：Global Semiconductor Die Attach Materials Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO5536）◆商品コード：GIR22NO5536
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：116
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥528,960見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥793,440見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥1,057,920見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

半導体ダイアタッチ材料市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体ダイアタッチ材料の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体ダイアタッチ材料市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、自動車、医療、通信、その他

世界の半導体ダイアタッチ材料市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPont

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体ダイアタッチ材料製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体ダイアタッチ材料メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体ダイアタッチ材料の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体ダイアタッチ材料メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体ダイアタッチ材料の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体ダイアタッチ材料の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体ダイアタッチ材料市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体ダイアタッチ材料の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体ダイアタッチ材料の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 半導体ダイアタッチ材料の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：家電、自動車、医療、通信、その他
- 世界の半導体ダイアタッチ材料市場規模・予測
- 世界の半導体ダイアタッチ材料生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- SMIC、Henkel、Shenzhen Vital New Material、Indium、Alpha Assembly Solutions、TONGFANG TECH、Umicore、Heraeu、AIM、TAMURA RADIO、Kyocera、Shanghai Jinji、Palomar Technologies、Nordson EFD、DuPont
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他
・用途別分析2017年-2028年：家電、自動車、医療、通信、その他
・半導体ダイアタッチ材料の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・半導体ダイアタッチ材料のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・半導体ダイアタッチ材料のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・半導体ダイアタッチ材料の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・半導体ダイアタッチ材料の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Semiconductor Die Attach Materials market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Semiconductor Die Attach Materials market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Consumer Electronics accounting for % of the Semiconductor Die Attach Materials global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Die Attach Paste segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Semiconductor Die Attach Materials include SMIC, Henkel, Shenzhen Vital New Material, Indium, and Alpha Assembly Solutions, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Semiconductor Die Attach Materials market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Die Attach Paste
Die Attach Wire
Others
Market segment by Application can be divided into
Consumer Electronics
Automotive
Medical
Telecommunications
Others
The key market players for global Semiconductor Die Attach Materials market are listed below:
SMIC
Henkel
Shenzhen Vital New Material
Indium
Alpha Assembly Solutions
TONGFANG TECH
Umicore
Heraeu
AIM
TAMURA RADIO
Kyocera
Shanghai Jinji
Palomar Technologies
Nordson EFD
DuPont
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Semiconductor Die Attach Materials product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Semiconductor Die Attach Materials, with price, sales, revenue and global market share of Semiconductor Die Attach Materials from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Semiconductor Die Attach Materials competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Semiconductor Die Attach Materials breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Semiconductor Die Attach Materials market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Semiconductor Die Attach Materials.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Semiconductor Die Attach Materials sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Semiconductor Die Attach Materials Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Die Attach Paste
1.2.3 Die Attach Wire
1.2.4 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Automotive
1.3.4 Medical
1.3.5 Telecommunications
1.3.6 Others
1.4 Global Semiconductor Die Attach Materials Market Size & Forecast
1.4.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Semiconductor Die Attach Materials Price (2017-2028)
1.5 Global Semiconductor Die Attach Materials Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Semiconductor Die Attach Materials Market Drivers
1.6.2 Semiconductor Die Attach Materials Market Restraints
1.6.3 Semiconductor Die Attach Materials Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 SMIC
2.1.1 SMIC Details
2.1.2 SMIC Major Business
2.1.3 SMIC Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.1.4 SMIC Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Henkel
2.2.1 Henkel Details
2.2.2 Henkel Major Business
2.2.3 Henkel Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.2.4 Henkel Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Shenzhen Vital New Material
2.3.1 Shenzhen Vital New Material Details
2.3.2 Shenzhen Vital New Material Major Business
2.3.3 Shenzhen Vital New Material Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.3.4 Shenzhen Vital New Material Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Indium
2.4.1 Indium Details
2.4.2 Indium Major Business
2.4.3 Indium Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.4.4 Indium Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Alpha Assembly Solutions
2.5.1 Alpha Assembly Solutions Details
2.5.2 Alpha Assembly Solutions Major Business
2.5.3 Alpha Assembly Solutions Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.5.4 Alpha Assembly Solutions Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 TONGFANG TECH
2.6.1 TONGFANG TECH Details
2.6.2 TONGFANG TECH Major Business
2.6.3 TONGFANG TECH Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.6.4 TONGFANG TECH Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Umicore
2.7.1 Umicore Details
2.7.2 Umicore Major Business
2.7.3 Umicore Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.7.4 Umicore Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Heraeu
2.8.1 Heraeu Details
2.8.2 Heraeu Major Business
2.8.3 Heraeu Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.8.4 Heraeu Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 AIM
2.9.1 AIM Details
2.9.2 AIM Major Business
2.9.3 AIM Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.9.4 AIM Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 TAMURA RADIO
2.10.1 TAMURA RADIO Details
2.10.2 TAMURA RADIO Major Business
2.10.3 TAMURA RADIO Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.10.4 TAMURA RADIO Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Kyocera
2.11.1 Kyocera Details
2.11.2 Kyocera Major Business
2.11.3 Kyocera Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.11.4 Kyocera Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Shanghai Jinji
2.12.1 Shanghai Jinji Details
2.12.2 Shanghai Jinji Major Business
2.12.3 Shanghai Jinji Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.12.4 Shanghai Jinji Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Palomar Technologies
2.13.1 Palomar Technologies Details
2.13.2 Palomar Technologies Major Business
2.13.3 Palomar Technologies Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.13.4 Palomar Technologies Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 Nordson EFD
2.14.1 Nordson EFD Details
2.14.2 Nordson EFD Major Business
2.14.3 Nordson EFD Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.14.4 Nordson EFD Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 DuPont
2.15.1 DuPont Details
2.15.2 DuPont Major Business
2.15.3 DuPont Semiconductor Die Attach Materials Product and Services
2.15.4 DuPont Semiconductor Die Attach Materials Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Semiconductor Die Attach Materials Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Semiconductor Die Attach Materials
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Semiconductor Die Attach Materials Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Semiconductor Die Attach Materials Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Semiconductor Die Attach Materials Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Semiconductor Die Attach Materials Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Semiconductor Die Attach Materials Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Semiconductor Die Attach Materials Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Revenue (2017-2028)
4.5 South America Semiconductor Die Attach Materials Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Semiconductor Die Attach Materials Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Semiconductor Die Attach Materials Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Semiconductor Die Attach Materials Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Semiconductor Die Attach Materials Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Semiconductor Die Attach Materials Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Semiconductor Die Attach Materials Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Semiconductor Die Attach Materials Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Semiconductor Die Attach Materials Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Semiconductor Die Attach Materials Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Die Attach Materials Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Die Attach Materials Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Die Attach Materials Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Die Attach Materials Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Die Attach Materials Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Semiconductor Die Attach Materials and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Die Attach Materials
12.3 Semiconductor Die Attach Materials Production Process
12.4 Semiconductor Die Attach Materials Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Semiconductor Die Attach Materials Typical Distributors
13.3 Semiconductor Die Attach Materials Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 半導体ダイアタッチ材料の世界市場2022：ダイアタッチペースト、ダイアタッチワイヤー、その他(Global Semiconductor Die Attach Materials Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • ダイシングダイアタッチ粘着フィルムの世界市場2022：非導電性タイプ、導電性タイプ
  • ダイシングダイアタッチ粘着フィルムの世界市場2022：非導電性タイプ、導電性タイプ
  • ダイアタッチはんだペーストの世界市場2022：無洗浄ソルダーペースト、ロジン系ソルダーペースト、水溶性ソルダーペースト、その他
  • ダイアタッチ用はんだペーストの世界市場2022：無洗浄ペースト、ロジン系ペースト、水溶性ペースト、その他
  • ダイアタッチ接着フィルムの世界市場2022：非導電性タイプ、導電性タイプ