カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の半導体用アンダーフィル市場インサイト及び予測（チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル）

◆英語タイトル：Global Underfills for Semiconductor Market Insights, Forecast to 2028
	◆商品コード：QY22JLX05162 ◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch ◆発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：119 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

COVID-19のパンデミックにより、半導体用アンダーフィルのグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体用アンダーフィルの世界市場のxxx％を占める「チップオンフィルムアンダーフィル」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「産業用電子機器」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
半導体用アンダーフィルの中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体用アンダーフィル市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

半導体用アンダーフィルのグローバル主要企業には、Panasonic、Master Bond、Henkel、LORD Corporation、NAMICS、Shin-Etsu、PolyScience、United Adhesives、Nagase ChemteX、DELO、AIM Solder、Panacol-Elosol、Hitachi Chemical、Zymet、HERCEP、Aigeer、Jinledunなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

半導体用アンダーフィル市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体用アンダーフィル市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル

【用途別セグメント】
産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家電、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 半導体用アンダーフィル製品概要
- 種類別市場（チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル）
- 用途別市場（産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家電、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体用アンダーフィル販売量予測2017-2028
- 世界の半導体用アンダーフィル売上予測2017-2028
- 半導体用アンダーフィルの地域別販売量
- 半導体用アンダーフィルの地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体用アンダーフィル販売量
- 主要メーカー別半導体用アンダーフィル売上
- 主要メーカー別半導体用アンダーフィル価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル）
- 半導体用アンダーフィルの種類別販売量
- 半導体用アンダーフィルの種類別売上
- 半導体用アンダーフィルの種類別価格
・用途別市場規模（産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家電、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他）
- 半導体用アンダーフィルの用途別販売量
- 半導体用アンダーフィルの用途別売上
- 半導体用アンダーフィルの用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体用アンダーフィル市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用アンダーフィル市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体用アンダーフィル市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用アンダーフィル市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体用アンダーフィル市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用アンダーフィル市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の半導体用アンダーフィル市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用アンダーフィル市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体用アンダーフィル市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用アンダーフィル市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
Panasonic、Master Bond、Henkel、LORD Corporation、NAMICS、Shin-Etsu、PolyScience、United Adhesives、Nagase ChemteX、DELO、AIM Solder、Panacol-Elosol、Hitachi Chemical、Zymet、HERCEP、Aigeer、Jinledun
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体用アンダーフィルの産業チェーン分析
- 半導体用アンダーフィルの原材料
- 半導体用アンダーフィルの生産プロセス
- 半導体用アンダーフィルの販売及びマーケティング
- 半導体用アンダーフィルの主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体用アンダーフィルの産業動向
- 半導体用アンダーフィルのマーケットドライバー
- 半導体用アンダーフィルの課題
- 半導体用アンダーフィルの阻害要因
・主な調査結果

Underfills are for semiconductor applications such as to attach chip-on-board, bare die, BGA, flip-chip, CSP, etc, or to under-fill the gap between die /chip and substrate, or to encapsulate dies, chips, components, or powder devices.
Market Analysis and Insights: Global Underfills for Semiconductor Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Underfills for Semiconductor market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, Chip-on-film Underfills accounting for % of the Underfills for Semiconductor global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While Industrial Electronics segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Underfills for Semiconductor market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Underfills for Semiconductor are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Underfills for Semiconductor landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Underfills for Semiconductor include Panasonic, Master Bond, Henkel, LORD Corporation, NAMICS, Shin-Etsu, PolyScience, United Adhesives and Nagase ChemteX, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Underfills for Semiconductor capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Underfills for Semiconductor by region (region level and country level), by company, by Type and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Underfills for Semiconductor Scope and Segment
Underfills for Semiconductor market is segmented by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Underfills for Semiconductor market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
Chip-on-film Underfills
Flip Chip Underfills
CSP/BGA Board Level Underfills
Segment by Application
Industrial Electronics
Defense & Aerospace Electronics
Consumer Electronics
Automotive Electronics
Medical Electronics
Others
By Company
Panasonic
Master Bond
Henkel
LORD Corporation
NAMICS
Shin-Etsu
PolyScience
United Adhesives
Nagase ChemteX
DELO
AIM Solder
Panacol-Elosol
Hitachi Chemical
Zymet
HERCEP
Aigeer
Jinledun
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
South Korea
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Colombia
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 Study Coverage
1.1 Underfills for Semiconductor Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Chip-on-film Underfills
1.2.3 Flip Chip Underfills
1.2.4 CSP/BGA Board Level Underfills
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 Industrial Electronics
1.3.3 Defense & Aerospace Electronics
1.3.4 Consumer Electronics
1.3.5 Automotive Electronics
1.3.6 Medical Electronics
1.3.7 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Underfills for Semiconductor Production
2.1 Global Underfills for Semiconductor Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Underfills for Semiconductor Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Underfills for Semiconductor Production by Region
2.3.1 Global Underfills for Semiconductor Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Underfills for Semiconductor Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
2.8 South Korea
3 Global Underfills for Semiconductor Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Underfills for Semiconductor Sales by Region
3.4.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Underfills for Semiconductor by Region (2023-2028)
3.5 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Region
3.5.1 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Underfills for Semiconductor Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Underfills for Semiconductor Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Underfills for Semiconductor in 2021
4.3 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Underfills for Semiconductor Revenue in 2021
4.4 Global Underfills for Semiconductor Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Underfills for Semiconductor Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Underfills for Semiconductor Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Type
5.1.1 Global Underfills for Semiconductor Historical Sales by Type (2017-2022)
5.1.2 Global Underfills for Semiconductor Forecasted Sales by Type (2023-2028)
5.1.3 Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share by Type (2017-2028)
5.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Type
5.2.1 Global Underfills for Semiconductor Historical Revenue by Type (2017-2022)
5.2.2 Global Underfills for Semiconductor Forecasted Revenue by Type (2023-2028)
5.2.3 Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share by Type (2017-2028)
5.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Type
5.3.1 Global Underfills for Semiconductor Price by Type (2017-2022)
5.3.2 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Type (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Application
6.1.1 Global Underfills for Semiconductor Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Underfills for Semiconductor Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Application
6.2.1 Global Underfills for Semiconductor Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Underfills for Semiconductor Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Application
6.3.1 Global Underfills for Semiconductor Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Underfills for Semiconductor Market Size by Type
7.1.1 North America Underfills for Semiconductor Sales by Type (2017-2028)
7.1.2 North America Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2017-2028)
7.2 North America Underfills for Semiconductor Market Size by Application
7.2.1 North America Underfills for Semiconductor Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Underfills for Semiconductor Sales by Country
7.3.1 North America Underfills for Semiconductor Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Underfills for Semiconductor Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Underfills for Semiconductor Market Size by Type
8.1.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Type (2017-2028)
8.1.2 Europe Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2017-2028)
8.2 Europe Underfills for Semiconductor Market Size by Application
8.2.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Country
8.3.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Underfills for Semiconductor Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Sales by Type (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Underfills for Semiconductor Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Underfills for Semiconductor Market Size by Type
10.1.1 Latin America Underfills for Semiconductor Sales by Type (2017-2028)
10.1.2 Latin America Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2017-2028)
10.2 Latin America Underfills for Semiconductor Market Size by Application
10.2.1 Latin America Underfills for Semiconductor Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Underfills for Semiconductor Sales by Country
10.3.1 Latin America Underfills for Semiconductor Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Underfills for Semiconductor Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
10.3.6 Colombia
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Sales by Type (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Underfills for Semiconductor Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 Panasonic
12.1.1 Panasonic Corporation Information
12.1.2 Panasonic Overview
12.1.3 Panasonic Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 Panasonic Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Panasonic Recent Developments
12.2 Master Bond
12.2.1 Master Bond Corporation Information
12.2.2 Master Bond Overview
12.2.3 Master Bond Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Master Bond Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Master Bond Recent Developments
12.3 Henkel
12.3.1 Henkel Corporation Information
12.3.2 Henkel Overview
12.3.3 Henkel Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Henkel Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Henkel Recent Developments
12.4 LORD Corporation
12.4.1 LORD Corporation Corporation Information
12.4.2 LORD Corporation Overview
12.4.3 LORD Corporation Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 LORD Corporation Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 LORD Corporation Recent Developments
12.5 NAMICS
12.5.1 NAMICS Corporation Information
12.5.2 NAMICS Overview
12.5.3 NAMICS Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 NAMICS Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 NAMICS Recent Developments
12.6 Shin-Etsu
12.6.1 Shin-Etsu Corporation Information
12.6.2 Shin-Etsu Overview
12.6.3 Shin-Etsu Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 Shin-Etsu Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Shin-Etsu Recent Developments
12.7 PolyScience
12.7.1 PolyScience Corporation Information
12.7.2 PolyScience Overview
12.7.3 PolyScience Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 PolyScience Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 PolyScience Recent Developments
12.8 United Adhesives
12.8.1 United Adhesives Corporation Information
12.8.2 United Adhesives Overview
12.8.3 United Adhesives Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 United Adhesives Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 United Adhesives Recent Developments
12.9 Nagase ChemteX
12.9.1 Nagase ChemteX Corporation Information
12.9.2 Nagase ChemteX Overview
12.9.3 Nagase ChemteX Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 Nagase ChemteX Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 Nagase ChemteX Recent Developments
12.10 DELO
12.10.1 DELO Corporation Information
12.10.2 DELO Overview
12.10.3 DELO Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.10.4 DELO Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 DELO Recent Developments
12.11 AIM Solder
12.11.1 AIM Solder Corporation Information
12.11.2 AIM Solder Overview
12.11.3 AIM Solder Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.11.4 AIM Solder Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 AIM Solder Recent Developments
12.12 Panacol-Elosol
12.12.1 Panacol-Elosol Corporation Information
12.12.2 Panacol-Elosol Overview
12.12.3 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.12.4 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 Panacol-Elosol Recent Developments
12.13 Hitachi Chemical
12.13.1 Hitachi Chemical Corporation Information
12.13.2 Hitachi Chemical Overview
12.13.3 Hitachi Chemical Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.13.4 Hitachi Chemical Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 Hitachi Chemical Recent Developments
12.14 Zymet
12.14.1 Zymet Corporation Information
12.14.2 Zymet Overview
12.14.3 Zymet Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.14.4 Zymet Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 Zymet Recent Developments
12.15 HERCEP
12.15.1 HERCEP Corporation Information
12.15.2 HERCEP Overview
12.15.3 HERCEP Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.15.4 HERCEP Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.15.5 HERCEP Recent Developments
12.16 Aigeer
12.16.1 Aigeer Corporation Information
12.16.2 Aigeer Overview
12.16.3 Aigeer Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.16.4 Aigeer Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.16.5 Aigeer Recent Developments
12.17 Jinledun
12.17.1 Jinledun Corporation Information
12.17.2 Jinledun Overview
12.17.3 Jinledun Underfills for Semiconductor Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.17.4 Jinledun Underfills for Semiconductor Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.17.5 Jinledun Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Underfills for Semiconductor Industry Chain Analysis
13.2 Underfills for Semiconductor Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Underfills for Semiconductor Production Mode & Process
13.4 Underfills for Semiconductor Sales and Marketing
13.4.1 Underfills for Semiconductor Sales Channels
13.4.2 Underfills for Semiconductor Distributors
13.5 Underfills for Semiconductor Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Underfills for Semiconductor Industry Trends
14.2 Underfills for Semiconductor Market Drivers
14.3 Underfills for Semiconductor Market Challenges
14.4 Underfills for Semiconductor Market Restraints
15 Key Finding in The Global Underfills for Semiconductor Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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世界の半導体用アンダーフィル市場インサイト及び予測（チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル）

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