カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

半導体パッケージ用TGV基板のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC04736）◆商品コード：LP23DC04736
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：92
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥556,320見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「半導体パッケージ用TGV基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体パッケージ用TGV基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体パッケージ用TGV基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体パッケージ用TGV基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体パッケージ用TGV基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体パッケージ用TGV基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体パッケージ用TGV基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体パッケージ用TGV基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の半導体パッケージ用TGV基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体パッケージ用TGV基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体パッケージ用TGV基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体パッケージ用TGV基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

半導体パッケージ用TGV基板の世界主要メーカーとしては、Corning、 LPKF、 Samtec、 KISO WAVE Co., Ltd.、 Tecnisco、 Microplex、 Plan Optik、 NSG Group、 Allviaなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体パッケージ用TGV基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では半導体パッケージ用TGV基板市場をセグメンテーションし、種類別 (300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下)、用途別 (家電、自動車、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下

・用途別区分：家電、自動車、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の半導体パッケージ用TGV基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体パッケージ用TGV基板市場成長の要因は何か？
・半導体パッケージ用TGV基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体パッケージ用TGV基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体パッケージ用TGV基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別セグメント：300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別セグメント：家電、自動車、その他
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の半導体パッケージ用TGV基板市場
・企業別のグローバル半導体パッケージ用TGV基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体パッケージ用TGV基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体パッケージ用TGV基板販売価格
・主要企業の半導体パッケージ用TGV基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

半導体パッケージ用TGV基板の地域別レビュー
・地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体パッケージ用TGV基板の製造コスト構造分析
・半導体パッケージ用TGV基板の製造プロセス分析
・半導体パッケージ用TGV基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体パッケージ用TGV基板の主要なグローバル販売業者
・半導体パッケージ用TGV基板の主要なグローバル顧客

地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場予測レビュー
・地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別市場規模予測
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
Corning、 LPKF、 Samtec、 KISO WAVE Co., Ltd.、 Tecnisco、 Microplex、 Plan Optik、 NSG Group、 Allvia
・企業情報
・半導体パッケージ用TGV基板製品
・半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global TGV Substrate for Semiconductor Packaging market size is projected to grow from US$ 87 million in 2022 to US$ 536.9 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 29.8% from 2023 to 2029.
United States market for TGV Substrate for Semiconductor Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for TGV Substrate for Semiconductor Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for TGV Substrate for Semiconductor Packaging is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key TGV Substrate for Semiconductor Packaging players cover Corning, LPKF, Samtec, KISO WAVE Co., Ltd., Tecnisco, Microplex, Plan Optik, NSG Group and Allvia, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “TGV Substrate for Semiconductor Packaging Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world TGV Substrate for Semiconductor Packaging sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected TGV Substrate for Semiconductor Packaging sales for 2023 through 2029. With TGV Substrate for Semiconductor Packaging sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world TGV Substrate for Semiconductor Packaging industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global TGV Substrate for Semiconductor Packaging landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on TGV Substrate for Semiconductor Packaging portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global TGV Substrate for Semiconductor Packaging market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for TGV Substrate for Semiconductor Packaging and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global TGV Substrate for Semiconductor Packaging.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of TGV Substrate for Semiconductor Packaging market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
300 mm Wafer
200 mm Wafer
Below 150 mm Wafer
Segmentation by application
Consumer Electronics
Automotive Industry
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Corning
LPKF
Samtec
KISO WAVE Co., Ltd.
Tecnisco
Microplex
Plan Optik
NSG Group
Allvia
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global TGV Substrate for Semiconductor Packaging market?
What factors are driving TGV Substrate for Semiconductor Packaging market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do TGV Substrate for Semiconductor Packaging market opportunities vary by end market size?
How does TGV Substrate for Semiconductor Packaging break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Segment by Type
2.2.1 300 mm Wafer
2.2.2 200 mm Wafer
2.2.3 Below 150 mm Wafer
2.3 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Type
2.3.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Segment by Application
2.4.1 Consumer Electronics
2.4.2 Automotive Industry
2.4.3 Others
2.5 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Application
2.5.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Company
3.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers TGV Substrate for Semiconductor Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players TGV Substrate for Semiconductor Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic TGV Substrate for Semiconductor Packaging Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic TGV Substrate for Semiconductor Packaging Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.4 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.5 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Type
5.3 Americas TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Type
6.3 APAC TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Country
7.1.1 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Type
7.3 Europe TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Type
8.3 Middle East & Africa TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of TGV Substrate for Semiconductor Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of TGV Substrate for Semiconductor Packaging
10.4 Industry Chain Structure of TGV Substrate for Semiconductor Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Distributors
11.3 TGV Substrate for Semiconductor Packaging Customer
12 World Forecast Review for TGV Substrate for Semiconductor Packaging by Geographic Region
12.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Forecast by Type
12.7 Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Corning
13.1.1 Corning Company Information
13.1.2 Corning TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Corning TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Corning Main Business Overview
13.1.5 Corning Latest Developments
13.2 LPKF
13.2.1 LPKF Company Information
13.2.2 LPKF TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 LPKF TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 LPKF Main Business Overview
13.2.5 LPKF Latest Developments
13.3 Samtec
13.3.1 Samtec Company Information
13.3.2 Samtec TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Samtec TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Samtec Main Business Overview
13.3.5 Samtec Latest Developments
13.4 KISO WAVE Co., Ltd.
13.4.1 KISO WAVE Co., Ltd. Company Information
13.4.2 KISO WAVE Co., Ltd. TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 KISO WAVE Co., Ltd. TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 KISO WAVE Co., Ltd. Main Business Overview
13.4.5 KISO WAVE Co., Ltd. Latest Developments
13.5 Tecnisco
13.5.1 Tecnisco Company Information
13.5.2 Tecnisco TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Tecnisco TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Tecnisco Main Business Overview
13.5.5 Tecnisco Latest Developments
13.6 Microplex
13.6.1 Microplex Company Information
13.6.2 Microplex TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Microplex TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Microplex Main Business Overview
13.6.5 Microplex Latest Developments
13.7 Plan Optik
13.7.1 Plan Optik Company Information
13.7.2 Plan Optik TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Plan Optik TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Plan Optik Main Business Overview
13.7.5 Plan Optik Latest Developments
13.8 NSG Group
13.8.1 NSG Group Company Information
13.8.2 NSG Group TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 NSG Group TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 NSG Group Main Business Overview
13.8.5 NSG Group Latest Developments
13.9 Allvia
13.9.1 Allvia Company Information
13.9.2 Allvia TGV Substrate for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Allvia TGV Substrate for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Allvia Main Business Overview
13.9.5 Allvia Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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