カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

リジッドICパッケージ基板のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Rigid IC Package Substrates Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC03090）◆商品コード：LP23DC03090
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥556,320見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥834,480見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「リジッドICパッケージ基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のリジッドICパッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるリジッドICパッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のリジッドICパッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のリジッドICパッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のリジッドICパッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のリジッドICパッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、リジッドICパッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のリジッドICパッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。リジッドICパッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。リジッドICパッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。リジッドICパッケージ基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

リジッドICパッケージ基板の世界主要メーカーとしては、Unimicron、 Ibiden、 Semco、 Nan Ya PCB Corporation、 Shinko、 Simmtech、 Kinsus、 Daeduck、 LG Innotek、 Kyocera、 ASE Material、 Shennan Circuit、 AT&S、 Korea Circuitなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のリジッドICパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではリジッドICパッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (WB CSP、FC BGA、FC CSP、その他)、用途別 (スマートフォン、PC、ウェアラブルデバイス、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：WB CSP、FC BGA、FC CSP、その他

・用途別区分：スマートフォン、PC、ウェアラブルデバイス、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のリジッドICパッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たリジッドICパッケージ基板市場成長の要因は何か？
・リジッドICパッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・リジッドICパッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：リジッドICパッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・リジッドICパッケージ基板の種類別セグメント：WB CSP、FC BGA、FC CSP、その他
・リジッドICパッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・リジッドICパッケージ基板の用途別セグメント：スマートフォン、PC、ウェアラブルデバイス、その他
・リジッドICパッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のリジッドICパッケージ基板市場
・企業別のグローバルリジッドICパッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のリジッドICパッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のリジッドICパッケージ基板販売価格
・主要企業のリジッドICパッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

リジッドICパッケージ基板の地域別レビュー
・地域別のリジッドICパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のリジッドICパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのリジッドICパッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋のリジッドICパッケージ基板販売の成長
・ヨーロッパのリジッドICパッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカのリジッドICパッケージ基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のリジッドICパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのリジッドICパッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカのリジッドICパッケージ基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のリジッドICパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のリジッドICパッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋のリジッドICパッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のリジッドICパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのリジッドICパッケージ基板の種類別販売量
・ヨーロッパのリジッドICパッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のリジッドICパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのリジッドICパッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカのリジッドICパッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・リジッドICパッケージ基板の製造コスト構造分析
・リジッドICパッケージ基板の製造プロセス分析
・リジッドICパッケージ基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・リジッドICパッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・リジッドICパッケージ基板の主要なグローバル顧客

地域別のリジッドICパッケージ基板市場予測レビュー
・地域別のリジッドICパッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・リジッドICパッケージ基板の種類別市場規模予測
・リジッドICパッケージ基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
Unimicron、 Ibiden、 Semco、 Nan Ya PCB Corporation、 Shinko、 Simmtech、 Kinsus、 Daeduck、 LG Innotek、 Kyocera、 ASE Material、 Shennan Circuit、 AT&S、 Korea Circuit
・企業情報
・リジッドICパッケージ基板製品
・リジッドICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Rigid IC Package Substrates market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Rigid IC Package Substrates is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Rigid IC Package Substrates is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Rigid IC Package Substrates is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Rigid IC Package Substrates players cover Unimicron, Ibiden, Semco, Nan Ya PCB Corporation, Shinko, Simmtech, Kinsus, Daeduck and LG Innotek, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Rigid IC Package Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Rigid IC Package Substrates sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Rigid IC Package Substrates sales for 2023 through 2029. With Rigid IC Package Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Rigid IC Package Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Rigid IC Package Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Rigid IC Package Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Rigid IC Package Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Rigid IC Package Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Rigid IC Package Substrates.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Rigid IC Package Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
WB CSP
FC BGA
FC CSP
Others
Segmentation by application
Smart Phone
PC
Wearable Device
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Unimicron
Ibiden
Semco
Nan Ya PCB Corporation
Shinko
Simmtech
Kinsus
Daeduck
LG Innotek
Kyocera
ASE Material
Shennan Circuit
AT&S
Korea Circuit
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Rigid IC Package Substrates market?
What factors are driving Rigid IC Package Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Rigid IC Package Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Rigid IC Package Substrates break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Rigid IC Package Substrates Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Rigid IC Package Substrates by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Rigid IC Package Substrates by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Rigid IC Package Substrates Segment by Type
2.2.1 WB CSP
2.2.2 FC BGA
2.2.3 FC CSP
2.2.4 Others
2.3 Rigid IC Package Substrates Sales by Type
2.3.1 Global Rigid IC Package Substrates Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Rigid IC Package Substrates Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Rigid IC Package Substrates Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Rigid IC Package Substrates Segment by Application
2.4.1 Smart Phone
2.4.2 PC
2.4.3 Wearable Device
2.4.4 Others
2.5 Rigid IC Package Substrates Sales by Application
2.5.1 Global Rigid IC Package Substrates Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Rigid IC Package Substrates Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Rigid IC Package Substrates Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Rigid IC Package Substrates by Company
3.1 Global Rigid IC Package Substrates Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Rigid IC Package Substrates Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Rigid IC Package Substrates Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Rigid IC Package Substrates Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Rigid IC Package Substrates Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Rigid IC Package Substrates Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Rigid IC Package Substrates Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Rigid IC Package Substrates Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Rigid IC Package Substrates Product Location Distribution
3.4.2 Players Rigid IC Package Substrates Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Rigid IC Package Substrates by Geographic Region
4.1 World Historic Rigid IC Package Substrates Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Rigid IC Package Substrates Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Rigid IC Package Substrates Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Rigid IC Package Substrates Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Rigid IC Package Substrates Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Rigid IC Package Substrates Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Rigid IC Package Substrates Sales Growth
4.4 APAC Rigid IC Package Substrates Sales Growth
4.5 Europe Rigid IC Package Substrates Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Rigid IC Package Substrates Sales by Country
5.1.1 Americas Rigid IC Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Rigid IC Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Rigid IC Package Substrates Sales by Type
5.3 Americas Rigid IC Package Substrates Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Rigid IC Package Substrates Sales by Region
6.1.1 APAC Rigid IC Package Substrates Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Rigid IC Package Substrates Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Rigid IC Package Substrates Sales by Type
6.3 APAC Rigid IC Package Substrates Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Rigid IC Package Substrates by Country
7.1.1 Europe Rigid IC Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Rigid IC Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Rigid IC Package Substrates Sales by Type
7.3 Europe Rigid IC Package Substrates Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates by Country
8.1.1 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Rigid IC Package Substrates Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Rigid IC Package Substrates
10.3 Manufacturing Process Analysis of Rigid IC Package Substrates
10.4 Industry Chain Structure of Rigid IC Package Substrates
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Rigid IC Package Substrates Distributors
11.3 Rigid IC Package Substrates Customer
12 World Forecast Review for Rigid IC Package Substrates by Geographic Region
12.1 Global Rigid IC Package Substrates Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Rigid IC Package Substrates Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Rigid IC Package Substrates Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Rigid IC Package Substrates Forecast by Type
12.7 Global Rigid IC Package Substrates Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Unimicron
13.1.1 Unimicron Company Information
13.1.2 Unimicron Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Unimicron Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Unimicron Main Business Overview
13.1.5 Unimicron Latest Developments
13.2 Ibiden
13.2.1 Ibiden Company Information
13.2.2 Ibiden Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Ibiden Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Ibiden Main Business Overview
13.2.5 Ibiden Latest Developments
13.3 Semco
13.3.1 Semco Company Information
13.3.2 Semco Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Semco Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Semco Main Business Overview
13.3.5 Semco Latest Developments
13.4 Nan Ya PCB Corporation
13.4.1 Nan Ya PCB Corporation Company Information
13.4.2 Nan Ya PCB Corporation Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Nan Ya PCB Corporation Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Nan Ya PCB Corporation Main Business Overview
13.4.5 Nan Ya PCB Corporation Latest Developments
13.5 Shinko
13.5.1 Shinko Company Information
13.5.2 Shinko Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Shinko Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Shinko Main Business Overview
13.5.5 Shinko Latest Developments
13.6 Simmtech
13.6.1 Simmtech Company Information
13.6.2 Simmtech Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Simmtech Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Simmtech Main Business Overview
13.6.5 Simmtech Latest Developments
13.7 Kinsus
13.7.1 Kinsus Company Information
13.7.2 Kinsus Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Kinsus Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Kinsus Main Business Overview
13.7.5 Kinsus Latest Developments
13.8 Daeduck
13.8.1 Daeduck Company Information
13.8.2 Daeduck Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Daeduck Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Daeduck Main Business Overview
13.8.5 Daeduck Latest Developments
13.9 LG Innotek
13.9.1 LG Innotek Company Information
13.9.2 LG Innotek Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.9.3 LG Innotek Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 LG Innotek Main Business Overview
13.9.5 LG Innotek Latest Developments
13.10 Kyocera
13.10.1 Kyocera Company Information
13.10.2 Kyocera Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Kyocera Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Kyocera Main Business Overview
13.10.5 Kyocera Latest Developments
13.11 ASE Material
13.11.1 ASE Material Company Information
13.11.2 ASE Material Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.11.3 ASE Material Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 ASE Material Main Business Overview
13.11.5 ASE Material Latest Developments
13.12 Shennan Circuit
13.12.1 Shennan Circuit Company Information
13.12.2 Shennan Circuit Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Shennan Circuit Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Shennan Circuit Main Business Overview
13.12.5 Shennan Circuit Latest Developments
13.13 AT&S
13.13.1 AT&S Company Information
13.13.2 AT&S Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.13.3 AT&S Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 AT&S Main Business Overview
13.13.5 AT&S Latest Developments
13.14 Korea Circuit
13.14.1 Korea Circuit Company Information
13.14.2 Korea Circuit Rigid IC Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Korea Circuit Rigid IC Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Korea Circuit Main Business Overview
13.14.5 Korea Circuit Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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