カテゴリー： LP Information, 世界, 産業機械/建設

半導体自動成形装置のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Automatic Semiconductor Molding Systems Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC05857）◆商品コード：LP23DC05857
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：91
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥556,320見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥834,480見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「半導体自動成形装置のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体自動成形装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体自動成形装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体自動成形装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体自動成形装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体自動成形装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体自動成形装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体自動成形装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の半導体自動成形装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体自動成形装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体自動成形装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体自動成形装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

半導体自動成形装置の世界主要メーカーとしては、Besi、 I-PEX、 TOWA、 Yamada、 ASMPT、 Nextool Technology、 Asahi Engineering、 TAKARA TOOL & DIE、 Tongling Fushi Sanjiaなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体自動成形装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では半導体自動成形装置市場をセグメンテーションし、種類別 (全自動型、半自動型)、用途別 (ウエハレベルパッケージング、フラットパネルパッケージング、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：全自動型、半自動型

・用途別区分：ウエハレベルパッケージング、フラットパネルパッケージング、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の半導体自動成形装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体自動成形装置市場成長の要因は何か？
・半導体自動成形装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体自動成形装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体自動成形装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体自動成形装置の種類別セグメント：全自動型、半自動型
・半導体自動成形装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体自動成形装置の用途別セグメント：ウエハレベルパッケージング、フラットパネルパッケージング、その他
・半導体自動成形装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の半導体自動成形装置市場
・企業別のグローバル半導体自動成形装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体自動成形装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体自動成形装置販売価格
・主要企業の半導体自動成形装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

半導体自動成形装置の地域別レビュー
・地域別の半導体自動成形装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体自動成形装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体自動成形装置販売の成長
・アジア太平洋の半導体自動成形装置販売の成長
・ヨーロッパの半導体自動成形装置販売の成長
・中東・アフリカの半導体自動成形装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体自動成形装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体自動成形装置の種類別販売量
・南北アメリカの半導体自動成形装置の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体自動成形装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体自動成形装置の種類別販売量
・アジア太平洋の半導体自動成形装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体自動成形装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体自動成形装置の種類別販売量
・ヨーロッパの半導体自動成形装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体自動成形装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体自動成形装置の種類別販売量
・中東・アフリカの半導体自動成形装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体自動成形装置の製造コスト構造分析
・半導体自動成形装置の製造プロセス分析
・半導体自動成形装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体自動成形装置の主要なグローバル販売業者
・半導体自動成形装置の主要なグローバル顧客

地域別の半導体自動成形装置市場予測レビュー
・地域別の半導体自動成形装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体自動成形装置の種類別市場規模予測
・半導体自動成形装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
Besi、 I-PEX、 TOWA、 Yamada、 ASMPT、 Nextool Technology、 Asahi Engineering、 TAKARA TOOL & DIE、 Tongling Fushi Sanjia
・企業情報
・半導体自動成形装置製品
・半導体自動成形装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Automatic Semiconductor Molding Systems market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Automatic Semiconductor Molding Systems is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Automatic Semiconductor Molding Systems is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Automatic Semiconductor Molding Systems is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Automatic Semiconductor Molding Systems players cover Besi, I-PEX, TOWA, Yamada, ASMPT, Nextool Technology, Asahi Engineering, TAKARA TOOL & DIE and Tongling Fushi Sanjia, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Automatic Semiconductor Molding Systems Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Automatic Semiconductor Molding Systems sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Automatic Semiconductor Molding Systems sales for 2023 through 2029. With Automatic Semiconductor Molding Systems sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Automatic Semiconductor Molding Systems industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Automatic Semiconductor Molding Systems landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Automatic Semiconductor Molding Systems portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Automatic Semiconductor Molding Systems market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Automatic Semiconductor Molding Systems and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Automatic Semiconductor Molding Systems.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Automatic Semiconductor Molding Systems market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Fully-automatic Type
Semi-automatic Type
Segmentation by application
Wafer Level Packaging
Flat Panel Packaging
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Besi
I-PEX
TOWA
Yamada
ASMPT
Nextool Technology
Asahi Engineering
TAKARA TOOL & DIE
Tongling Fushi Sanjia
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Automatic Semiconductor Molding Systems market?
What factors are driving Automatic Semiconductor Molding Systems market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Automatic Semiconductor Molding Systems market opportunities vary by end market size?
How does Automatic Semiconductor Molding Systems break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Automatic Semiconductor Molding Systems by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Automatic Semiconductor Molding Systems by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Automatic Semiconductor Molding Systems Segment by Type
2.2.1 Fully-automatic Type
2.2.2 Semi-automatic Type
2.3 Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Type
2.3.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Automatic Semiconductor Molding Systems Segment by Application
2.4.1 Wafer Level Packaging
2.4.2 Flat Panel Packaging
2.4.3 Others
2.5 Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Application
2.5.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Automatic Semiconductor Molding Systems by Company
3.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Automatic Semiconductor Molding Systems Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Automatic Semiconductor Molding Systems Product Location Distribution
3.4.2 Players Automatic Semiconductor Molding Systems Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Automatic Semiconductor Molding Systems by Geographic Region
4.1 World Historic Automatic Semiconductor Molding Systems Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Automatic Semiconductor Molding Systems Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Growth
4.4 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Growth
4.5 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Country
5.1.1 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Type
5.3 Americas Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Region
6.1.1 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Type
6.3 APAC Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems by Country
7.1.1 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Type
7.3 Europe Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems by Country
8.1.1 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Systems Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Automatic Semiconductor Molding Systems
10.3 Manufacturing Process Analysis of Automatic Semiconductor Molding Systems
10.4 Industry Chain Structure of Automatic Semiconductor Molding Systems
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Automatic Semiconductor Molding Systems Distributors
11.3 Automatic Semiconductor Molding Systems Customer
12 World Forecast Review for Automatic Semiconductor Molding Systems by Geographic Region
12.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Forecast by Type
12.7 Global Automatic Semiconductor Molding Systems Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Besi
13.1.1 Besi Company Information
13.1.2 Besi Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Besi Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Besi Main Business Overview
13.1.5 Besi Latest Developments
13.2 I-PEX
13.2.1 I-PEX Company Information
13.2.2 I-PEX Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.2.3 I-PEX Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 I-PEX Main Business Overview
13.2.5 I-PEX Latest Developments
13.3 TOWA
13.3.1 TOWA Company Information
13.3.2 TOWA Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.3.3 TOWA Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 TOWA Main Business Overview
13.3.5 TOWA Latest Developments
13.4 Yamada
13.4.1 Yamada Company Information
13.4.2 Yamada Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Yamada Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Yamada Main Business Overview
13.4.5 Yamada Latest Developments
13.5 ASMPT
13.5.1 ASMPT Company Information
13.5.2 ASMPT Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.5.3 ASMPT Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 ASMPT Main Business Overview
13.5.5 ASMPT Latest Developments
13.6 Nextool Technology
13.6.1 Nextool Technology Company Information
13.6.2 Nextool Technology Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Nextool Technology Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Nextool Technology Main Business Overview
13.6.5 Nextool Technology Latest Developments
13.7 Asahi Engineering
13.7.1 Asahi Engineering Company Information
13.7.2 Asahi Engineering Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Asahi Engineering Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Asahi Engineering Main Business Overview
13.7.5 Asahi Engineering Latest Developments
13.8 TAKARA TOOL & DIE
13.8.1 TAKARA TOOL & DIE Company Information
13.8.2 TAKARA TOOL & DIE Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.8.3 TAKARA TOOL & DIE Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 TAKARA TOOL & DIE Main Business Overview
13.8.5 TAKARA TOOL & DIE Latest Developments
13.9 Tongling Fushi Sanjia
13.9.1 Tongling Fushi Sanjia Company Information
13.9.2 Tongling Fushi Sanjia Automatic Semiconductor Molding Systems Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Tongling Fushi Sanjia Automatic Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Tongling Fushi Sanjia Main Business Overview
13.9.5 Tongling Fushi Sanjia Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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