カテゴリー： LP Information, 世界, 産業機械/建設

SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Market Growth 2023-2029
	◆商品コード：LP23DC07016 ◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information ◆発行日：2023年11月 ◆ページ数：71 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など ◆産業分野：機械&装置

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の世界主要メーカーとしては、3D-Micromac AGなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場をセグメンテーションし、種類別 (6インチウェーハ用、8インチウェーハ用)、用途別 (ファウンドリ、IDM)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：6インチウェーハ用、8インチウェーハ用

・用途別区分：ファウンドリ、IDM

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場成長の要因は何か？
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別セグメント：6インチウェーハ用、8インチウェーハ用
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別セグメント：ファウンドリ、IDM
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場
・企業別のグローバルSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売価格
・主要企業のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の地域別レビュー
・地域別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売の成長
・アジア太平洋のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売の成長
・ヨーロッパのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売の成長
・中東・アフリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別販売量
・南北アメリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別販売量
・アジア太平洋のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別販売量
・ヨーロッパのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別販売量
・中東・アフリカのSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の製造コスト構造分析
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の製造プロセス分析
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の主要なグローバル販売業者
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の主要なグローバル顧客

地域別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場予測レビュー
・地域別のSiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の種類別市場規模予測
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
3D-Micromac AG
・企業情報
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置製品
・SiCウェーハ熱レーザー分離型切断装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market size is projected to grow from US$ 11 million in 2022 to US$ 19 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 8.3% from 2023 to 2029.
United States market for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment players cover 3D-Micromac AG. etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment sales for 2023 through 2029. With SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
for 6 inches wafer
for 8 inches wafer
Segmentation by application
Foundry
IDM
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
3D-Micromac AG
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market?
What factors are driving SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment market opportunities vary by end market size?
How does SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Segment by Type
2.2.1 for 6 inches wafer
2.2.2 for 8 inches wafer
2.3 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Type
2.3.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Segment by Application
2.4.1 Foundry
2.4.2 IDM
2.5 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Application
2.5.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Company
3.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Growth
4.4 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Growth
4.5 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Type
5.3 Americas SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Type
6.3 APAC SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Country
7.1.1 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Type
7.3 Europe SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment
10.4 Industry Chain Structure of SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Distributors
11.3 SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Customer
12 World Forecast Review for SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment by Geographic Region
12.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Forecast by Type
12.7 Global SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 3D-Micromac AG
13.1.1 3D-Micromac AG Company Information
13.1.2 3D-Micromac AG SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 3D-Micromac AG SiC Wafer Thermal Laser Separation Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 3D-Micromac AG Main Business Overview
13.1.5 3D-Micromac AG Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

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