カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

無加圧焼結ダイアタッチ接着剤のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Market Growth 2023-2029
	◆商品コード：LP23DC00087 ◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information ◆発行日：2023年11月 ◆ページ数：114 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など ◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

LP Informationの最新刊調査レポート「無加圧焼結ダイアタッチ接着剤のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、無加圧焼結ダイアタッチ接着剤製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。無加圧焼結ダイアタッチ接着剤のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の世界主要メーカーとしては、Heraeus、 Kyocera、 Indium、 Henkel、 Namics、 Advanced Joining Technology、 Shenzhen Facemoore Technology、 Beijing Nanotop Electronic Technology、 TANAKA Precious Metals、 Nihon Superior、 Nihon Handa、 Solderwell Advanced Materials、 Guangzhou Xianyi Electronic Technology、 ShareX (Zhejiang) New Material Technology、 Pilotm New Materials (Suzhou)などを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場をセグメンテーションし、種類別 (導電率、最大100 W/m-K、最大110 W/m-K、その他)、用途別 (パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：導電率、最大100 W/m-K、最大110 W/m-K、その他

・用途別区分：パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場成長の要因は何か？
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別セグメント：導電率、最大100 W/m-K、最大110 W/m-K、その他
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別セグメント：パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場
・企業別のグローバル無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売価格
・主要企業の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の地域別レビュー
・地域別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売の成長
・アジア太平洋の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売の成長
・ヨーロッパの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売の成長
・中東・アフリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別販売量
・南北アメリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別販売量
・アジア太平洋の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別販売量
・ヨーロッパの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別販売量
・中東・アフリカの無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の製造コスト構造分析
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の製造プロセス分析
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の主要なグローバル販売業者
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の主要なグローバル顧客

地域別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場予測レビュー
・地域別の無加圧焼結ダイアタッチ接着剤市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の種類別市場規模予測
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤の用途別市場規模予測

主要企業分析
Heraeus、 Kyocera、 Indium、 Henkel、 Namics、 Advanced Joining Technology、 Shenzhen Facemoore Technology、 Beijing Nanotop Electronic Technology、 TANAKA Precious Metals、 Nihon Superior、 Nihon Handa、 Solderwell Advanced Materials、 Guangzhou Xianyi Electronic Technology、 ShareX (Zhejiang) New Material Technology、 Pilotm New Materials (Suzhou)
・企業情報
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤製品
・無加圧焼結ダイアタッチ接着剤販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
Pressureless sintered silver glue is suitable for chip packaging, semiconductor bonding and integrated circuits. It has the characteristics of high electrical conductivity, high thermal conductivity, and low organic residue. It has good bonding performance with copper, silver, gold and other metal materials. Especially suitable for packaging adhesive materials, large-scale integrated circuits, and high-power power supplies.
Pressure-less sintering is a conventional sintering method, which refers to a method of sintering by heating the product under normal pressure. This is the most commonly used and simplest sintering method.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives sales for 2023 through 2029. With Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives and breaks down the forecast by thermal conductivity, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market by product thermal conductivity, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by thermal conductivity
Up to 100 W/m-K
Up to 110 W/m-K
Other
Segmentation by application
Power Semiconductor Device
RF Power Device
High Performance LED
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Heraeus
Kyocera
Indium
Henkel
Namics
Advanced Joining Technology
Shenzhen Facemoore Technology
Beijing Nanotop Electronic Technology
TANAKA Precious Metals
Nihon Superior
Nihon Handa
Solderwell Advanced Materials
Guangzhou Xianyi Electronic Technology
ShareX (Zhejiang) New Material Technology
Pilotm New Materials (Suzhou)
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market?
What factors are driving Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives market opportunities vary by end market size?
How does Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives break out thermal conductivity, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Segment by Thermal Conductivity
2.2.1 Up to 100 W/m-K
2.2.2 Up to 110 W/m-K
2.2.3 Other
2.3 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Thermal Conductivity
2.3.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Market Share by Thermal Conductivity (2018-2023)
2.3.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue and Market Share by Thermal Conductivity (2018-2023)
2.3.3 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sale Price by Thermal Conductivity (2018-2023)
2.4 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Segment by Application
2.4.1 Power Semiconductor Device
2.4.2 RF Power Device
2.4.3 High Performance LED
2.4.4 Others
2.5 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Application
2.5.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Company
3.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Location Distribution
3.4.2 Players Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Geographic Region
4.1 World Historic Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Growth
4.4 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Growth
4.5 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Country
5.1.1 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Thermal Conductivity
5.3 Americas Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Region
6.1.1 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Thermal Conductivity
6.3 APAC Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Country
7.1.1 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Thermal Conductivity
7.3 Europe Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Country
8.1.1 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Thermal Conductivity
8.3 Middle East & Africa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives
10.3 Manufacturing Process Analysis of Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives
10.4 Industry Chain Structure of Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Distributors
11.3 Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Customer
12 World Forecast Review for Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives by Geographic Region
12.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Forecast by Thermal Conductivity
12.7 Global Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Heraeus
13.1.1 Heraeus Company Information
13.1.2 Heraeus Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Heraeus Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Heraeus Main Business Overview
13.1.5 Heraeus Latest Developments
13.2 Kyocera
13.2.1 Kyocera Company Information
13.2.2 Kyocera Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Kyocera Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Kyocera Main Business Overview
13.2.5 Kyocera Latest Developments
13.3 Indium
13.3.1 Indium Company Information
13.3.2 Indium Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Indium Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Indium Main Business Overview
13.3.5 Indium Latest Developments
13.4 Henkel
13.4.1 Henkel Company Information
13.4.2 Henkel Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Henkel Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Henkel Main Business Overview
13.4.5 Henkel Latest Developments
13.5 Namics
13.5.1 Namics Company Information
13.5.2 Namics Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Namics Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Namics Main Business Overview
13.5.5 Namics Latest Developments
13.6 Advanced Joining Technology
13.6.1 Advanced Joining Technology Company Information
13.6.2 Advanced Joining Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Advanced Joining Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Advanced Joining Technology Main Business Overview
13.6.5 Advanced Joining Technology Latest Developments
13.7 Shenzhen Facemoore Technology
13.7.1 Shenzhen Facemoore Technology Company Information
13.7.2 Shenzhen Facemoore Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Shenzhen Facemoore Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Shenzhen Facemoore Technology Main Business Overview
13.7.5 Shenzhen Facemoore Technology Latest Developments
13.8 Beijing Nanotop Electronic Technology
13.8.1 Beijing Nanotop Electronic Technology Company Information
13.8.2 Beijing Nanotop Electronic Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Beijing Nanotop Electronic Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Beijing Nanotop Electronic Technology Main Business Overview
13.8.5 Beijing Nanotop Electronic Technology Latest Developments
13.9 TANAKA Precious Metals
13.9.1 TANAKA Precious Metals Company Information
13.9.2 TANAKA Precious Metals Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.9.3 TANAKA Precious Metals Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 TANAKA Precious Metals Main Business Overview
13.9.5 TANAKA Precious Metals Latest Developments
13.10 Nihon Superior
13.10.1 Nihon Superior Company Information
13.10.2 Nihon Superior Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Nihon Superior Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Nihon Superior Main Business Overview
13.10.5 Nihon Superior Latest Developments
13.11 Nihon Handa
13.11.1 Nihon Handa Company Information
13.11.2 Nihon Handa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Nihon Handa Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Nihon Handa Main Business Overview
13.11.5 Nihon Handa Latest Developments
13.12 Solderwell Advanced Materials
13.12.1 Solderwell Advanced Materials Company Information
13.12.2 Solderwell Advanced Materials Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Solderwell Advanced Materials Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Solderwell Advanced Materials Main Business Overview
13.12.5 Solderwell Advanced Materials Latest Developments
13.13 Guangzhou Xianyi Electronic Technology
13.13.1 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Company Information
13.13.2 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Main Business Overview
13.13.5 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Latest Developments
13.14 ShareX (Zhejiang) New Material Technology
13.14.1 ShareX (Zhejiang) New Material Technology Company Information
13.14.2 ShareX (Zhejiang) New Material Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.14.3 ShareX (Zhejiang) New Material Technology Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 ShareX (Zhejiang) New Material Technology Main Business Overview
13.14.5 ShareX (Zhejiang) New Material Technology Latest Developments
13.15 Pilotm New Materials (Suzhou)
13.15.1 Pilotm New Materials (Suzhou) Company Information
13.15.2 Pilotm New Materials (Suzhou) Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Pilotm New Materials (Suzhou) Pressure-less Sintering Die Attach Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Pilotm New Materials (Suzhou) Main Business Overview
13.15.5 Pilotm New Materials (Suzhou) Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

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無加圧焼結ダイアタッチ接着剤のグローバル市場予測2023-2029

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