カテゴリー： Market Research Future, IT/電子, 世界

世界のHDI（高密度相互接続）PCB市場（〜2032年）

◆英語タイトル：High Density Interconnect PCB Market Research Report - Forecast till 2032

Market Research Futureが発行した調査報告書（MRF23SEP012）◆商品コード：MRF23SEP012
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Research Future
◆発行日：2023年8月10日
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

HDI（高密度相互接続）PCB市場調査レポート-2032年までの予測
市場概要
HDI（高密度相互接続）PCB市場は、2023年から2032年の間に17.3%の大幅なCAGRを示すと予測されています。HDIはHigh Density Interconnector（高密度相互接続）の略称で、小型の視覚障害と被覆開口イノベーションを利用した、適度に高いライン循環密度を持つ回路基板です。これは、電気的な実行を向上させ、ハードウェアの重量とサイズを削減するために不可欠です。HDI PCBの計画は、技術革新の限界を押し上げ、主要な市場組織は、開発の最前線にあり、最も厳しい特定を満たしています。HDI PCB製造への関心は、革新的な飛躍とHDI PCBがハイテクアプリケーションに対応する様々な利点のために高まっています。より少ないスペースに、より少ないレイヤーで、より多くのイノベーションを絞り込むことは、特定のギアと最先端のハイライト、より良いライン、およびタイトな弾力性のための能力を必要とする多くのPCBメーカーを制限します。HDIプリント回路基板は、例えば、ミニチュアビア、ブラインドビア、スルーインクッション、スタックビア、スタッガードビアなどの複雑な要素を利用し、実行と利便性を向上させながら基板領域を拡大します。

市場セグメント別洞察
相互接続層別では、高密度相互接続（HDI）PCB市場は1層（1+N+1）HDI、2層以上（2+N+2）HDI、全層HDIに分類されます。予測期間中、All Layers HDIセグメントの需要が急拡大する見込みです。
アプリケーション別では、高密度相互接続（HDI）PCB市場は、民生用電子機器、自動車、軍事・防衛、ヘルスケア、産業・製造、その他にセグメント化されています。予測期間中、自動車セグメントは急成長が見込まれています。

地域別洞察
アジア太平洋地域は、予測期間中にHDI（高密度相互接続）PCB市場で大きなシェアを占めると予想されています。
ハードウェア、航空、IT、テレコム、近代的な、自動車ビジネスにおけるプリント回路シートの利用率の上昇が、評価取引に関するビジネスセクターの拡大を促進しています。技術革新への関心の高まり、中国や日本のような国の事業による研究開発への注目の高まり、政府の支援は、ビジネス分野の拡大を促進する原動力の一部です。様々な最終用途分野での今後のアプリケーションを検討するためのプリント回路基板の研究開発における一貫した努力は、予測期間中に市場開発を促進することになっています。最新のガジェットの利用拡大に伴うプリント回路シートへの関心の高まりが、予測期間中の市場拡大を促進すると考えられます。例えば中国には、銅箔、ガラス繊維、タール、銅被覆カバー、PCBを最終部品とする近代的なチェーンが混在しています。欧米諸国がアジアの購入者向けハードウェアに憧れを抱くようになり、市場は大幅に拡大しました。

主要企業
世界の高密度相互接続（HDI）PCBの主要企業は、Compeq Manufacturing Co. Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Unimicron、Tripod Technology、Zhen Ding Techです。Unimicron、Epec、LLC、TTM Technologies Inc.、RayMing Technology、HiTech Circuits、NCAB Group Corporation、Millennium Circuits Limited、Tripod Technology、AKM Meadville、Meiko Electronics Co.などがあります。

1 エグゼクティブサマリー
2 市場紹介
3 調査方法
4 市場動向
5 市場要因分析
6 HDI（高密度相互接続）PCBの世界市場：配線層別
7 HDI（高密度相互接続）PCBの世界市場：用途別
8 HDI（高密度相互接続）PCBの世界市場規模予測：地域別
9 競争状況
10 企業情報

❖ レポートの目次 ❖

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

1.1. MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS

1.1.1. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS

1.1.2. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION

1.1.3. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY REGION

2. MARKET INTRODUCTION

2.1. DEFINITION

2.2. SCOPE OF THE STUDY

2.3. MARKET STRUCTURE

2.4. KEY BUYING CRITERIA

2.5. MACRO FACTOR INDICATOR ANALYSIS

3. RESEARCH METHODOLOGY

3.1. RESEARCH PROCESS

3.2. PRIMARY RESEARCH

3.3. SECONDARY RESEARCH

3.4. MARKET SIZE ESTIMATION

3.5. FORECAST MODEL

3.6. LIST OF ASSUMPTIONS

4. MARKET DYNAMICS

4.1. INTRODUCTION

4.2. DRIVERS

4.2.1. INCREASING BENEFITS OF HIGH DENSITY INTERCONNECT TECHNOLOGY

4.2.2. RISING DEMAND OF HDI PCBS IN COMPLEX ELECTRONIC DEVICES

4.2.3. GROWING DEMAND FOR CIRCUIT MINIATURIZATION

4.2.4. DRIVERS IMPACT ANALYSIS

4.3. CHALLENGES

4.3.1. INTRODUCING HDI TECHNOLOGY IN PCB FOR SPACE APPLICATION

4.3.2. 5G TECHNOLOGY RELATED PCB DESIGN CHALLENGES

4.3.3. CHALLENGES FACED IN ANY-LAYER INTERCONNECTION HIGH DENSITY (ALV HDI) IN MASS PRODUCTIONS

4.3.4. RESTRAINTS IMPACT ANALYSIS

4.4. OPPORTUNITIES

4.4.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT IN HDI PCB

4.4.2. 5G TECHNOLOGY AS A GROWTH OPPORTUNITY FOR PCB DESIGNERS

4.4.3. RISING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS

4.5. IMPACT OF COVID-19

4.5.1. IMPACT ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY

4.5.2. IMPACT ON THE MEDICAL ELECTRONIC INDUSTRY

4.5.3. IMPACT ON GLOBAL PCB SUPPLY CHAIN

4.5.4. RISING NEED FOR DIGITALIZATION OF THE SUPPLY CHAIN

5. MARKET FACTOR ANALYSIS

5.1. VALUE CHAIN ANALYSIS/SUPPLY CHAIN ANALYSIS

5.2. PORTER’S FIVE FORCES MODEL

5.3. BARGAINING POWER OF SUPPLIERS

5.4. BARGAINING POWER OF BUYERS

5.5. THREAT OF NEW ENTRANTS

5.6. THREAT OF SUBSTITUTES

5.7. INTENSITY OF RIVALRY

6. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS

6.1. INTRODUCTION

6.2. 1 LAYER (1+N+1) HDI

6.3. 2 OR MORE LAYERS (2+N+2) HDI

6.4. ALL LAYERS HDI

7. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION

7.1. INTRODUCTION

7.2. CONSUMER ELECTRONICS

7.3. AUTOMOTIVE

7.4. MILITARY AND DEFENSE

7.5. HEALTHCARE

7.6. INDUSTRIAL/ MANUFACTURING

7.7. OTHERS

8. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET SIZE ESTIMATION & FORECAST, BY REGION

8.1. INTRODUCTION

8.2. NORTH AMERICA

8.2.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032

8.2.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.2.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.2.4. US

8.2.5. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.2.6. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.2.7. CANADA

8.2.8. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.2.9. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.2.10. MEXICO

8.2.11. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.2.12. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.3. EUROPE

8.3.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032

8.3.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.3.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.3.4. UK

8.3.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.3.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.3.5. GERMANY

8.3.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.3.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.3.6. FRANCE

8.3.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.3.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.3.7. REST OF EUROPE

8.3.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.3.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.4. ASIA-PACIFIC

8.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032

8.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.4.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.4.4. CHINA

8.4.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.4.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.4.5. JAPAN

8.4.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.4.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.4.6. INDIA

8.4.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.4.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.4.7. REST OF ASIA-PACIFIC

8.4.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.4.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.5. MIDDLE EAST & AFRICA

8.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

8.6. SOUTH AMERICA

8.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032

8.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032

9. COMPETITIVE LANDSCAPE

9.1. INTRODUCTION

9.2. KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES

9.3. COMPETITOR BENCHMARKING

9.4. VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)

10. COMPANY PROFILES

10.1. UNIMICRON, EPEC, LLC

10.1.1. COMPANY OVERVIEW

10.1.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.1.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.1.4. KEY DEVELOPMENTS

10.1.5. SWOT ANALYSIS

10.1.6. KEY STRATEGIES

10.2. TTM TECHNOLOGIES INC.

10.2.1. COMPANY OVERVIEW

10.2.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.2.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.2.4. KEY DEVELOPMENTS

10.2.5. SWOT ANALYSIS

10.2.6. KEY STRATEGIES

10.3. RAYMING TECHNOLOGY

10.3.1. COMPANY OVERVIEW

10.3.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.3.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.3.4. KEY DEVELOPMENTS

10.3.5. SWOT ANALYSIS

10.3.6. KEY STRATEGIES

10.4. HITECH CIRCUITS

10.4.1. COMPANY OVERVIEW

10.4.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.4.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.4.4. KEY DEVELOPMENTS

10.4.5. SWOT ANALYSIS

10.4.6. KEY STRATEGIES

10.5. NCAB GROUP CORPORATION

10.5.1. COMPANY OVERVIEW

10.5.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.5.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.5.4. KEY DEVELOPMENTS

10.5.5. SWOT ANALYSIS

10.5.6. KEY STRATEGIES

10.6. MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED

10.6.1. COMPANY OVERVIEW

10.6.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.6.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.6.4. KEY DEVELOPMENTS

10.6.5. SWOT ANALYSIS

10.6.6. KEY STRATEGIES

10.7. TRIPOD TECHNOLOGY

10.7.1. COMPANY OVERVIEW

10.7.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.7.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.7.4. KEY DEVELOPMENTS

10.7.5. SWOT ANALYSIS

10.7.6. KEY STRATEGIES

10.8. ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED

10.8.1. COMPANY OVERVIEW

10.8.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.8.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.8.4. KEY DEVELOPMENTS

10.8.5. SWOT ANALYSIS

10.8.6. KEY STRATEGIES

10.9. AKM MEADVILLE

10.9.1. COMPANY OVERVIEW

10.9.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.9.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.9.4. KEY DEVELOPMENTS

10.9.5. SWOT ANALYSIS

10.9.6. KEY STRATEGIES

10.10. MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

10.10.1. COMPANY OVERVIEW

10.10.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.10.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.10.4. KEY DEVELOPMENTS

10.10.5. SWOT ANALYSIS

10.10.6. KEY STRATEGIES

10.11. SIERRA CIRCUITS INC.

10.11.1. COMPANY OVERVIEW

10.11.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.11.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.11.4. KEY DEVELOPMENTS

10.11.5. SWOT ANALYSIS

10.11.6. KEY STRATEGIES

10.12. COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.

10.12.1. COMPANY OVERVIEW

10.12.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.12.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.12.4. KEY DEVELOPMENTS

10.12.5. SWOT ANALYSIS

10.12.6. KEY STRATEGIES

10.13. AT & S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)

10.13.1. COMPANY OVERVIEW

10.13.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.13.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.13.4. KEY DEVELOPMENTS

10.13.5. SWOT ANALYSIS

10.13.6. KEY STRATEGIES

10.14. ADVANCED CIRCUITS

10.14.1. COMPANY OVERVIEW

10.14.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.14.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.14.4. KEY DEVELOPMENTS

10.14.5. SWOT ANALYSIS

10.14.6. KEY STRATEGIES

10.15. DAP CORPORATION

10.15.1. COMPANY OVERVIEW

10.15.2. FINANCIAL OVERVIEW

10.15.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED

10.15.4. KEY DEVELOPMENTS

10.15.5. SWOT ANALYSIS

10.15.6. KEY STRATEGIES



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