カテゴリー： LP Information, IT/電子, 世界

世界の半導体パッケージング＆テスト技術市場展望（2024年～2030年）：3Dパッケージング、扇形パッケージ、システムインパッケージ

◆英語タイトル：Global Semiconductor Packaging and Testing Technology Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030

LP Informationが発行した調査報告書（LPI24NV333）◆商品コード：LPI24NV333
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2024年10月
◆ページ数：113
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：サービス＆ソフトウエア
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

LPI（LP情報）の最新調査によると、世界の半導体パッケージング＆テスト技術市場の規模は、2023年には11340百万米ドルと推定された。下流市場の需要の高まりを受け、半導体パッケージング＆テスト技術は、レビュー期間中のCAGR 3.7%で、2030年までに14590百万米ドルの規模に再調整されると予測されている。調査レポートは、世界の半導体パッケージング＆テスト技術市場の成長可能性を強調しています。半導体パッケージング＆テスト技術は、将来の市場において安定した成長を示すと予想されています。しかし、製品の差別化、コスト削減、サプライチェーンの最適化は、半導体パッケージング＆テスト技術の普及にとって依然として重要です。市場関係者は、半導体パッケージング＆テスト技術市場がもたらす莫大な機会を最大限に活用するために、研究開発への投資、戦略的パートナーシップの構築、進化する消費者ニーズに合わせた製品提供を行う必要があります。

半導体パッケージングの役割には、チップのサポートと機械的保護、電気信号の相互接続と抽出、電力分配と熱管理が含まれます。半導体パッケージングとテストの主なプロセスには、フィルム加工、研磨、フィルム除去とフィルム加工、切断、ウェハテスト、ダイアタッチ、ベーキング、ボンディング、テスト、ラミネーション、電気メッキ、リード切断、成形、完成品テストなどがあります。
半導体の世界市場は、2022年には5790億米ドルと推定され、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6%で、2029年には7900億米ドルに達すると予測されています。2022年には、アナログ（20.76%）やセンサー（16.31%）、ロジック（14.46%）などの主要カテゴリーが前年比2桁成長を維持しているものの、メモリは前年比12.64%減となりました。マイクロプロセッサ（MPU）およびマイクロコントローラ（MCU）セグメントは、ノートパソコン、コンピュータ、標準デスクトップへの出荷および投資の低迷により、成長が停滞すると見込まれています。現在の市場状況では、IoTベースの電子機器の人気が高まっているため、高性能プロセッサおよびコントローラのニーズが刺激されています。ハイブリッドMPUおよびMCUは、IoTベースの最上位アプリケーション向けにリアルタイムの組み込み処理および制御を提供し、その結果、市場が大幅に成長しています。アナログICセグメントは徐々に成長すると予測されているが、ネットワークおよび通信業界からの需要は限定的である。アナログ集積回路の需要増加に伴い、信号変換、自動車専用アナログアプリケーション、および電力管理などの新たなトレンドがいくつか登場している。これらはディスクリートパワーデバイスの需要増加を牽引している。

[主な特徴]
半導体パッケージング＆テスト技術市場に関するこの調査レポートは、さまざまな側面を反映し、業界に関する貴重な洞察を提供しています。
市場規模と成長：この調査レポートは、半導体パッケージング＆テスト技術市場の現在の規模と成長の概要を提供しています。これには、過去のデータ、タイプ別（例えば、3Dパッケージング、扇形パッケージ）の市場区分、地域別内訳が含まれる場合があります。
市場の推進要因と課題：このレポートでは、政府規制、環境への懸念、技術的進歩、消費者の好みの変化など、半導体パッケージング＆テスト技術市場の成長を促進する要因を特定し、分析することができます。また、インフラの限界、レンジ不安、初期費用の高さなど、業界が直面する課題を明らかにすることもできます。
競合状況：調査レポートは、半導体パッケージング＆テスト技術市場における競合状況の分析を提供しています。主要企業のプロフィール、市場シェア、戦略、製品提供などを含んでいます。また、レポートでは新興企業とそれらの企業が市場に与える潜在的な影響についても強調しています。
技術開発：調査レポートでは、半導体パッケージング＆テスト技術業界における最新の技術開発について掘り下げています。これには、半導体パッケージング＆テスト技術の技術進歩、半導体パッケージング＆テスト技術の新規参入企業、半導体パッケージング＆テスト技術への新規投資、その他半導体パッケージング＆テスト技術の将来を形作る革新などが含まれます。
下流の消費者嗜好：このレポートでは、半導体パッケージング＆テスト技術市場における顧客の購買行動と採用傾向に光を当てることができます。顧客の購買決定に影響を与える要因、半導体パッケージング＆テスト技術製品に対する嗜好などが含まれます。
政府の政策とインセンティブ：この調査レポートでは、政府の政策とインセンティブが半導体パッケージング＆テスト技術市場に与える影響を分析しています。これには、半導体パッケージング＆テスト技術市場の促進を目的とした規制枠組み、補助金、税制優遇措置、その他の施策の評価が含まれる場合があります。また、市場成長を促進するこれらの政策の有効性についても評価しています。
環境への影響と持続可能性：この調査レポートでは、半導体パッケージング＆テスト技術市場の環境への影響と持続可能性の側面を評価します。
市場予測と将来の見通し：実施された分析に基づき、この調査レポートでは半導体パッケージング＆テスト技術業界の市場予測と見通しを提供します。これには市場規模、成長率、地域別動向の予測、技術進歩と政策展開に関する予測が含まれます。
提言および機会：本レポートは、業界関係者、政策立案者、投資家向けの提言で締めくくられています。市場関係者が新たなトレンドを活用し、課題を克服し、半導体パッケージング＆テスト技術市場の成長と発展に貢献するための潜在的な機会を強調しています。

[市場区分]
半導体パッケージング＆テスト技術市場は、種類別および用途別に区分されます。2019年から2030年の期間において、区分ごとの成長により、種類別および用途別の消費価値について、正確な計算と予測が提供されます。
種類別区分
3Dパッケージング
扇形パッケージ
システムインパッケージ
用途別区分
民生用電子機器
セキュリティ
生体認証
車載用電子機器
このレポートでは、地域別に市場を分割しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
湾岸協力会議（GCC）諸国
以下に列挙する企業は、一次情報源から収集した情報、および企業の対象範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果に基づいて選定されています。
JCET
HUATIAN
TFME
ASE
Amkor
Siliconware Precision Industries
PTI
UTAC
KYEC
Chipbond
ChipMOS
Crystal Technology
Changchuan Technology

❖ レポートの目次 ❖

1 レポートの対象範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査の手法
1.5 調査プロセスおよびデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場予測の注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 2019年～2030年の世界の半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模
2.1.2 地域別半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模のCAGR 2019年～2023年～2030年
2.2 半導体パッケージング＆テスト技術技術のタイプ別セグメント
2.2.1 3Dパッケージング
2.2.2 ファン型パッケージ
2.2.3 システムインパッケージ
2.3 半導体パッケージング＆テスト技術技術のタイプ別市場規模
2.3.1 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 種類別CAGR（2019年～2023年～2030年）
2.3.2 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 種類別市場シェア（2019年～2024年）
2.4 半導体パッケージング＆テスト技術技術 用途別セグメント
2.4.1 民生用電子機器
2.4.2 セキュリティ
2.4.3 バイオメトリクス
2.4.4 車載用電子機器
2.5 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 用途別
2.5.1 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 用途別 CAGR (2019年～2023年～2030年)
2.5.2 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 用途別 市場シェア (2019年～2024年)
3 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 プレーヤー別
3.1 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模 プレーヤー別市場シェア
3.1.1 グローバル半導体パッケージング＆テスト技術技術 プレーヤー別収益（2019年～2024年）
3.1.2 グローバル半導体パッケージング＆テスト技術技術 プレーヤー別収益 市場シェア（2019年～2024年）
3.2 半導体パッケージング＆テスト技術技術の主要企業の本社および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争状況の分析
3.3.2 集中度（CR3、CR5およびCR10）および（2022年～2024年
3.4 新製品および潜在的な参入企業
3.5 合併および買収、拡大
4 地域別の半導体パッケージング＆テスト技術技術
4.1 地域別半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
4.2 アメリカ地域半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模成長（2019年～2024年）
4.3 APAC半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模成長（2019年～2024年）
4.4 ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模の成長（2019年～2024年）
4.5 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模の成長（2019年～2024年）
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（国別）（2019年～2024年）
5.2 南北アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
5.3 南北アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APAC 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
6.2 APAC 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
6.3 APAC 半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模（2019年～2024年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 欧州
7.1 欧州半導体パッケージング＆テスト技術技術 国別 (2019-2024)
7.2 欧州半導体パッケージング＆テスト技術技術 市場規模 種類別 (2019-2024)
7.3 欧州半導体パッケージング＆テスト技術技術 市場規模 用途別 (2019-2024)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東およびアフリカ
8.1 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術地域別（2019年～2024年）
8.2 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模タイプ別（2019年～2024年）
8.3 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場規模予測（2019年～2024年）用途別
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題、およびトレンド
9.1 市場の推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 世界半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.1 地域別半導体パッケージング＆テスト技術技術の予測（2025年～2030年）
10.1.1 地域別半導体パッケージング＆テスト技術技術の予測（2025年～2030年）
10.1.2 南北アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術の予測
10.1.3 APAC半導体パッケージング＆テスト技術技術の予測
10.1.4 ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術技術の予測
10.1.5 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術予測
10.2 アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術予測（国別）（2025年～2030年）
10.2.1 アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.2.2 カナダ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.2.3 メキシコ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.2.4 ブラジル半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3 APAC半導体パッケージング＆テスト技術技術地域別予測（2025年～2030年）
10.3.1 中国半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3.2 日本半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3.3 韓国半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3.4 東南アジア半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3.5 インド半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.3.6 オーストラリア半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.4 欧州半導体パッケージング＆テスト技術技術国別予測（2025年～2030年）
10.4.1 ドイツ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.4.2 フランス半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.4.3 英国半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.4.4 イタリア半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.4.5 ロシア半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.5 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術地域別予測（2025年～2030年）
10.5.1 エジプト半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.5.2 南アフリカ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.5.3 イスラエル半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.5.4 トルコ半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.5.5 GCC諸国半導体パッケージング＆テスト技術技術市場予測
10.6 タイプ別世界の半導体パッケージング＆テスト技術技術予測（2025年～2030年）
10.7 用途別世界の半導体パッケージング＆テスト技術技術予測（2025年～2030年）
11 主要企業の分析
JCET
HUATIAN
TFME
ASE
Amkor
Siliconware Precision Industries
PTI
UTAC
KYEC
Chipbond
ChipMOS
Crystal Technology
Changchuan Technology
12 調査結果および結論

【図表一覧】
図1. 半導体パッケージング＆テスト技術に関するレポートの対象年数
図2. 調査目的
図3. 調査方法
図4. 調査プロセスおよびデータソース
図5. 世界の半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長率 2019年～2030年（百万米ドル）
図6. 地域別半導体パッケージング＆テスト技術売上（2019年、2023年、2030年）および（百万ドル）
図7. 国/地域別半導体パッケージング＆テスト技術売上市場シェア（2023年）
図8. 国/地域別半導体パッケージング＆テスト技術売上市場シェア（2019年、2023年、2030年）
図9. 2023年の半導体パッケージング＆テスト技術市場規模のタイプ別市場シェア
図10. 民生用電子機器における半導体パッケージング＆テスト技術
図11. 半導体パッケージング＆テスト技術の世界市場：民生用電子機器（2019年～2024年）および（百万ドル）
図12. セキュリティにおける半導体パッケージング＆テスト技術
図13. グローバル半導体パッケージング＆テスト技術市場：セキュリティ（2019年～2024年）および（百万ドル）
図14. バイオメトリクスにおける半導体パッケージング＆テスト技術
図15. グローバル半導体パッケージング＆テスト技術市場：バイオメトリクス（2019年～2024年）および（百万ドル）
図16. 車載エレクトロニクスにおける半導体パッケージング＆テスト技術
図17. 世界半導体パッケージング＆テスト技術市場：車載エレクトロニクス（2019年～2024年）および（百万ドル）
図18. 2023年の世界半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 用途別市場シェア
図19. 2023年の世界半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 企業別市場シェア
図20. 地域別半導体パッケージング＆テスト技術市場規模およびシェア（2019年～2024年）
図21. アメリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2019年～2024年（百万ドル）
図22. APAC半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2019年～2024年（百万ドル）
図23. ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2019年～2024年（百万ドル）
図24. 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2019年～2024年（百万ドル）
図25. 2023年のアメリカ半導体パッケージング＆テスト技術の国別市場シェア
図26. 米国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図27. カナダ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図28. メキシコ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図29. ブラジル半導体パッケージング＆テスト技術市場規模成長 2019年～2024年（百万ドル）
図30. 2023年のAPAC半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の地域別市場シェア
図31. 2023年のAPAC半導体パッケージング＆テスト技術市場規模のタイプ別市場シェア
図32. 2023年のアジア太平洋地域半導体パッケージング＆テスト技術市場規模・用途別市場シェア
図33. 中国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模成長 2019年～2024年（百万ドル
図34. 日本半導体パッケージング＆テスト技術市場規模成長 2019年～2024年（百万ドル
図35. 韓国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図36. 東南アジア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図37. インド半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図38. オーストラリア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（単位：百万ドル）
図39. ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2023年の国別市場シェア
図40. ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年のタイプ別市場シェア
図41. ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模・用途別市場シェア（2019年～2024年）
図42. ドイツ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模・成長率（2019年～2024年）（単位：百万ドル）
図43. フランス半導体パッケージング＆テスト技術市場規模・成長率（2019年～2024年）（単位：百万ドル）
図44. 英国の半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図45. イタリアの半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図46. ロシアの半導体パッケージング＆テスト技術市場規模の成長 2019年～2024年（百万ドル）
図47. 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 地域別市場シェア（2019年～2024年）
図48. 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 種類別市場シェア（2019年～2024年）
図49. 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 用途別市場シェア（2019年～2024年）
図50. エジプト半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図51. 南アフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図52. イスラエル半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図53. トルコの半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図54. GCC諸国の半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2019年～2024年（百万ドル）
図55. 南北アメリカの半導体パッケージング＆テスト技術市場規模推移 2025年～2030年（百万ドル）
図56. APAC半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図57. ヨーロッパ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図58. 中東およびアフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図59. 米国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図60. カナダ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図61. メキシコ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図62. ブラジル半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図63. 中国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図64. 日本半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図65. 韓国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図66. 東南アジア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図67. インド半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図68. オーストラリア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図69. ドイツ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図70. フランス半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図71. 英国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図72. イタリア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図73. ロシア半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年 ($ Millions)
図74. スペイン半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図75. エジプト半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図76. 南アフリカ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図77. イスラエル半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図78. トルコ半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図79. GCC諸国半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 2025年～2030年（百万ドル）
図80. 世界半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 タイプ別市場シェア予測（2025年～2030年）
図81. 世界半導体パッケージング＆テスト技術市場規模 用途別市場シェア予測（2025年～2030年）

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