カテゴリー： Allied Market Research, IT/電子, 世界

DRAMの世界市場2023-2032：機会分析・産業予測

◆英語タイトル：Dram Market By Type (SDRAM, DDR SDRAM, DDR5 SDRAM, LPDDR, Others), By Application (Smartphones and Tablets, PC and Laptop, Data Center, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD24FEB215）◆商品コード：ALD24FEB215
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：338
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体＆電子
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

2022年のDRAM市場規模は62億ドルで、2032年には102億ドルに達すると推定され、2023年から2032年までの年平均成長率は5.4%です。別個のキャパシタにビット形式でデータを保存するランダム・アクセス・メモリをDRAMと呼びます。スタティックRAM（SRAM）にデータを保存する場合、メモリチップへの入力は静的に保存されるため、データは変化しません。その結果、同じサイズの SRAM チップと比較して、DRAMはより多くのデータを保持または保存します。DRAMは、静的に保存されたデータよりも少ないチップで同じ量の情報を保存できるため、より効率的にデータを保存できます。DRAMには、同期 DRAM(SDRAM)、バースト拡張データ出力 (BEDO)、外部データ出力 (EDO)、高速ページモード (FPM)、非同期 DRAMなどの種類があります。

SRAM と比較すると、DRAMは各ビットを格納するために必要なトランジスタの数が少ないため、データを格納する効率が高くなります。DRAMは、記憶密度の向上により、より少ないチップでより多くの情報を効率的に記憶することができます。DRAMは、性能に対するさまざまな要求を満たすために、さまざまなタイプが開発されています。バースト拡張データ出力 (BEDO)、外部データ出力 (EDO)、高速ページモード (FPM)、および非同期 DRAMは、さまざまなニーズやアプリケーション状況に対応しますが、同期 DRAM(SDRAM) は、データ転送をシステムクロックに同期させることで、パフォーマンスを向上させます。どのタイプの DRAMを使用するかは、システムのニーズや経済的な問題によって決まります。

DRAM市場は、タイプ、アプリケーション、および地域に分類されます。タイプ別では、SDRAM、DDR SDRAM、DDR5 SDRAM、LPDDR、その他に分類されます。2022年にはSDRAMセグメントが市場を席巻し、2032年までに大きな市場シェアを獲得する見込みです。  アプリケーション別では、スマートフォン・タブレット、PC・ノートPC、データセンター、その他に二分されます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAの各市場とその主要国を分析しています。地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）のDRAM市場動向を分析します。

本レポートに掲載されている世界の主要DRAM市場プレイヤーの競合分析およびプロファイルには、Samsung Electronics、Micron Technology Inc.、SK HYNIX INC.、Nanya Technology Corporation、Winbond Electronics Corporation、Powerchip Technology Corporation、Transcend Information、Kingston Technology、Integrated Silicon Solutions、Intel Corporationなどが含まれます。 DRAM市場の主要企業が採用している主な戦略は、製品の発売です。

ステークホルダーにとっての主なメリット
当レポートでは、2022年から2032年にかけてのDRAM市場分析について、市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、DRAM市場のビジネスチャンスを明らかにします。
主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
DRAM市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域および世界のDRAM市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

このレポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
製造能力
製品ベンチマーク／製品仕様と用途
製品／セグメント別のプレーヤーの市場シェア分析
規制ガイドライン
輸出入分析／データ

主要市場セグメント
タイプ別
SDRAM
DDR SDRAM
DDR5 SDRAM
LPDDR
その他

アプリケーション別
スマートフォンおよびタブレット
PC・ノートPC
データセンター
その他

地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
中南米
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

主な市場プレイヤー
○ Winbond
○ Transcend Information
○ Kingston Technology
○ Samsung Electronics
○ Micron Technology Inc.
○ Nanya Technology Corporation
○ SK HYNIX INC.
○ Intel Corporation
○ Integrated Silicon Solution Inc.
○ Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation

第1章：イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威が中程度から高い
3.3.3. 代替品の脅威が低い～中程度
3.3.4. ライバルの激しさが低い
3.3.5. 買い手の高い交渉力
3.4. 市場動向
3.4.1. 促進要因
3.4.1.1. スマートフォン需要の急増
3.4.1.2. データセンター設置数の増加
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. DRAMの製造プロセスが複雑であり、市場成長の妨げになる可能性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. ビットコインマイニングの増加やゲーム機の高性能化により、市場の需要が増加
第4章：DRAM市場：タイプ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. SDRAM
4.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. DDR SDRAM
4.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 地域別市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. DDR5 SDRAM
4.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 地域別市場規模・予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. LPDDR
4.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.5.2. 市場規模・予測：地域別
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.6.2. 市場規模・予測：地域別
4.6.3. 国別市場シェア分析
第5章：DRAM市場：用途別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. スマートフォンとタブレット
5.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 地域別市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. PCおよびノートPC
5.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 地域別市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. データセンター
5.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. その他
5.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.5.2. 市場規模・予測：地域別
5.5.3. 国別市場シェア分析
第6章：DRAM市場：地域別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測 地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 市場規模・予測：タイプ別
6.2.3. 市場規模・予測：用途別
6.2.4. 市場規模・予測：国別
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.2.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.2.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.2.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3. 欧州
6.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 市場規模・予測：タイプ別
6.3.3. 市場規模・予測：用途別
6.3.4. 市場規模・予測：国別
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.3.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.3.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.3.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.3.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4. アジア太平洋
6.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.4.2. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.3. 市場規模・予測：用途別
6.4.4. 市場規模・予測：国別
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.4.4.5.2. 市場規模・予測：用途別
6.5. 中南米
6.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.5.2. 市場規模・予測：タイプ別
6.5.3. 市場規模・予測：用途別
6.5.4. 市場規模・予測：国別
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.5.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.5.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模・予測：タイプ別
6.5.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
第7章：競争状況
7.1. はじめに
7.2. 上位の勝利戦略
7.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章：企業情報

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Low to moderate threat of substitutes
3.3.4. Low intensity of rivalry
3.3.5. High bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in demand for smartphones
3.4.1.2. Increasing number of data center installation
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Manufacturing process of DRAM is complex which may hamper the market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in bitcoin mining and demanding gaming consoles are driving up the market demand.
CHAPTER 4: DRAM MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. SDRAM
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. DDR SDRAM
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. DDR5 SDRAM
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. LPDDR
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Others
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: DRAM MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Smartphones and Tablets
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. PC and Laptop
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Data Center
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Others
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: DRAM MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Samsung Electronics
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Micron Technology Inc.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. SK HYNIX INC.
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Nanya Technology Corporation
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.5. Winbond
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.6. Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Transcend Information
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.7.7. Key strategic moves and developments
8.8. Kingston Technology
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.9. Integrated Silicon Solution Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.10. Intel Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance



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