カテゴリー： Allied Market Research, 世界, 産業機械/建設

ダイアタッチ機械のグローバル市場（2021-2031）：フリップチップボンダー、ダイボンダー

◆英語タイトル：Die Attach Machine Market By Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), By Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, Others), By Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS image sensors, LED, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD23JUN020）◆商品コード：ALD23JUN020
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2023年3月
◆ページ数：259
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機械
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社の市場調査では、2021年には1,185.7百万ドルであった世界のダイアタッチ機械市場規模が、予測期間中（2022年～2031年）にCAGR 5.9％増加し、2031年には2,103.6百万ドルへ達すると予測されています。こちらの調査書では、ダイアタッチ機械の世界市場について調べ、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（フリップチップボンダー、ダイボンダー）分析、技術別（エポキシ、軟質はんだ、焼結、共晶、その他）分析、用途別（RF・MEMS、光エレクトロニクス、ロジック、メモリ、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などを記載しています。並びに、本書には、Kulicke and Soffa Industries、Palomar Technologies、Shinkawa Limited、MicroAssembly Technologies Limited、Inseto UK Limited、Dr. Tresky AG、Panasonic Industry Co., Ltd.、ASM Pacific Technology Limited、Fasford Technology Co. Limitedなどの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界のダイアタッチ機械市場規模：種類別
- フリップチップボンダーの市場規模
- ダイボンダーの市場規模
・世界のダイアタッチ機械市場規模：技術別
- エポキシにおける市場規模
- 軟質はんだにおける市場規模
- 焼結における市場規模
- 共晶における市場規模
- その他技術における市場規模
・世界のダイアタッチ機械市場規模：用途別
- RF・MEMSにおける市場規模
- 光エレクトロニクスにおける市場規模
- ロジックにおける市場規模
- メモリにおける市場規模
- その他用途における市場規模
・世界のダイアタッチ機械市場規模：地域別
- 北米のダイアタッチ機械市場規模
- ヨーロッパのダイアタッチ機械市場規模
- アジア太平洋のダイアタッチ機械市場規模
- 中南米/中東・アフリカのダイアタッチ機械市場規模
・競争状況
・企業情報

世界のダイアタッチ機械市場は、2021年に11億8570万ドルと評価され、2022年から2031年までの年平均成長率は5.9%で、2031年には21億360万ドルに達すると予測されています。ダイアタッチ機械は、半導体デバイスのダイとそのパッケージの取り付けに使用されます。また、チップ製造の後工程であり、半導体サプライチェーンの重要な構成要素でもあります。

ロボット、カーエレクトロニクス、タブレット、スマートフォン、家電製品、オートメーションシステム、電子医療機器などのエレクトロニクス製品に対する需要の増加が、ダイアタッチ機械市場の成長を牽引しています。また、半導体産業に対する政府支援の増加が、ダイアタッチ機械市場の成長を牽引しています。しかし、原材料価格の変動がダイアタッチ機械市場の成長を阻害しています。

さらに、COVID-19の影響により、2020年から2021年にかけて世界的な半導体不足が発生しています。逆に、半導体不足は、半導体を他国に依存することが自国の成長にとってマイナスであることを各国に認識させました。そのため、各国は国内の半導体産業を強化するために投資を行っています。しかし、COVID-19の件数はかなりのレベルまで減少しているため、2023年末までに市場は完全に回復すると予想されます。

さらに、LED回路の使用量の増加は、予測期間中に市場プレーヤーに有利な成長機会を提供します。
世界のダイアタッチ機械市場は、種類、技術、用途、地域によって区分されます。
種類別では、市場はフリップチップボンダとダイボンダに分類されます。
技術別では、エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他に細分化されます。
用途別では、RF・MEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他に分類されます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（ドイツ、フランス、イタリア、英国、その他欧州）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）で分析しています。

〈競合分析〉
ダイアタッチ機械市場レポートで紹介されている主要企業には、ASM Pacific Technology Limited、BE Semiconductor Industries N.V、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co. Limited、Inseto UK Limited、Kulicke And Soffa Industries、microassembly technologies limited、Palomar Technologies、株式会社新川、パナソニック株式会社などがあります。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、ダイカスタッチマシン市場の現在および今後の動向とダイナミクスを幅広く分析しています。
・2021年から2031年にかけての主要市場セグメントの市場予測を構築することで、詳細な市場分析を実施します。
・ダイカストマシン市場の広範な分析は、市場の枠組みにおける主要製品のポジショニングと上位競合企業のモニタリングによって実施されます。
・全地域の包括的な分析により、市場機会を判断します。
・2022年から2031年までの世界のダイアタッチ機械市場予測分析も含まれています。
・本レポートでは、ダイアタッチ機械市場内の主要市場プレイヤーをプロファイリングし、その戦略を徹底的に分析することで、ダイアタッチ機械業界の競争展望を理解するのに役立ちます。

〈主要市場セグメント〉
種類別
フリップチップボンダー
ダイボンダー

技術別
エポキシ
ソフトソルダー
焼結
共晶
その他

用途別
RF・MEMS
オプトエレクトロニクス
ロジック
メモリー
CMOSイメージセンサー
LED
その他

地域別
・北米
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Kulicke and Soffa Industries
Palomar Technologies
株式会社新川
MicroAssembly Technologies Limited
Inseto UK Limited
Dr. Tresky AG
パナソニック株式会社
ASM Pacific Technology Limited
Fasford Technology Co. Limited
BE Semiconductor Industries N.V

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Bargaining power of suppliers
3.3.2. Bargaining power of buyers
3.3.3. Threat of substitutes
3.3.4. Threat of new entrants
3.3.5. Intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growth in semiconductor manufacturing across the world
3.4.1.2. Rise in demand for electronics products
3.4.1.3. Growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics, and wireless electronics applications

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Fluctuation in raw material prices

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increase in government support for semiconductor industry
3.4.3.2. Growth in usage of LED circuits

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: DIE ATTACH MACHINE MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Flip Chip Bonder
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Die Bonder
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: DIE ATTACH MACHINE MARKET, BY TECHNIQUE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Epoxy
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Soft Solder
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Sintering
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Eutectic
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: DIE ATTACH MACHINE MARKET, BY APPLICATION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. RF and MEMS
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Optoelectronics
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Logic
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
6.5. Memory
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by region
6.5.3. Market share analysis by country
6.6. CMOS image sensors
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2. Market size and forecast, by region
6.6.3. Market share analysis by country
6.7. LED
6.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2. Market size and forecast, by region
6.7.3. Market share analysis by country
6.8. Others
6.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.8.2. Market size and forecast, by region
6.8.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: DIE ATTACH MACHINE MARKET, BY REGION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast By Region
7.2. North America
7.2.1. Key trends and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by Type
7.2.3. Market size and forecast, by Technique
7.2.4. Market size and forecast, by Application
7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.
7.2.5.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Technique
7.2.5.1.4. Market size and forecast, by Application
7.2.5.2. Canada
7.2.5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Technique
7.2.5.2.4. Market size and forecast, by Application
7.2.5.3. Mexico
7.2.5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Technique
7.2.5.3.4. Market size and forecast, by Application
7.3. Europe
7.3.1. Key trends and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by Type
7.3.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. Germany
7.3.5.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.5.1.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5.2. France
7.3.5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.5.2.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5.3. UK
7.3.5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.5.3.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5.4. Italy
7.3.5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.5.4.4. Market size and forecast, by Application
7.3.5.5. Rest of Europe
7.3.5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2. Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3. Market size and forecast, by Technique
7.3.5.5.4. Market size and forecast, by Application
7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key trends and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by Type
7.4.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. China
7.4.5.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.5.1.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5.2. India
7.4.5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.5.2.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5.3. Japan
7.4.5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.5.3.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5.4. South Korea
7.4.5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.5.4.4. Market size and forecast, by Application
7.4.5.5. Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Technique
7.4.5.5.4. Market size and forecast, by Application
7.5. LAMEA
7.5.1. Key trends and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by Type
7.5.3. Market size and forecast, by Technique
7.5.4. Market size and forecast, by Application
7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Latin America
7.5.5.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Technique
7.5.5.1.4. Market size and forecast, by Application
7.5.5.2. Middle East
7.5.5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Technique
7.5.5.2.4. Market size and forecast, by Application
7.5.5.3. Africa
7.5.5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Technique
7.5.5.3.4. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ASM Pacific Technology Limited
9.1.1. Company overview
9.1.2. Key Executives
9.1.3. Company snapshot
9.1.4. Operating business segments
9.1.5. Product portfolio
9.1.6. Business performance
9.2. BE Semiconductor Industries N.V
9.2.1. Company overview
9.2.2. Key Executives
9.2.3. Company snapshot
9.2.4. Operating business segments
9.2.5. Product portfolio
9.2.6. Business performance
9.3. Dr. Tresky AG
9.3.1. Company overview
9.3.2. Key Executives
9.3.3. Company snapshot
9.3.4. Operating business segments
9.3.5. Product portfolio
9.4. Fasford Technology Co. Limited
9.4.1. Company overview
9.4.2. Key Executives
9.4.3. Company snapshot
9.4.4. Operating business segments
9.4.5. Product portfolio
9.5. Inseto UK Limited
9.5.1. Company overview
9.5.2. Key Executives
9.5.3. Company snapshot
9.5.4. Operating business segments
9.5.5. Product portfolio
9.6. Kulicke and Soffa Industries
9.6.1. Company overview
9.6.2. Key Executives
9.6.3. Company snapshot
9.6.4. Operating business segments
9.6.5. Product portfolio
9.6.6. Business performance
9.7. MicroAssembly Technologies Limited
9.7.1. Company overview
9.7.2. Key Executives
9.7.3. Company snapshot
9.7.4. Operating business segments
9.7.5. Product portfolio
9.8. Palomar Technologies
9.8.1. Company overview
9.8.2. Key Executives
9.8.3. Company snapshot
9.8.4. Operating business segments
9.8.5. Product portfolio
9.8.6. Key strategic moves and developments
9.9. Shinkawa Limited
9.9.1. Company overview
9.9.2. Key Executives
9.9.3. Company snapshot
9.9.4. Operating business segments
9.9.5. Product portfolio
9.10. Panasonic Industry Co., Ltd.
9.10.1. Company overview
9.10.2. Key Executives
9.10.3. Company snapshot
9.10.4. Operating business segments
9.10.5. Product portfolio
9.10.6. Business performance



❖ 免責事項 ❖
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★リサーチレポート[ ダイアタッチ機械のグローバル市場（2021-2031）：フリップチップボンダー、ダイボンダー(Die Attach Machine Market By Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), By Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, Others), By Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS image sensors, LED, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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