| ◆英語タイトル：Global Memory Integrated Circuits Market - 2023-2030
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 | ◆商品コード：DATM24MA325
◆発行会社（リサーチ会社）：DataM Intelligence
◆発行日：2023年10月
◆ページ数：203
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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概要 メモリ集積回路の世界市場は、2022年に898億米ドルに達し、2023～2030年の予測期間中にCAGR 8.9%で成長し、2030年には1,287億米ドルに達すると予測されています。
クラウドコンピューティング、データセンター、IoTデバイスなど、さまざまな分野でデータの生成、保存、処理が飛躍的に増加しているため、より高速なメモリと大容量のメモリ集積回路への需要が市場を牽引しています。5Gネットワークの展開は、連携デバイスやIoTアプリケーションの採用を加速させるでしょう。メモリーICは、5Gネットワークやデバイスのデータ要件をサポートする上で重要な役割を果たす。
自律走行、情報システム、先進運転支援システム（ADAS）などの技術について、自動車業界はメモリー集積回路（IC）を含むより高度なエレクトロニクスを採用しつつある。クラウド・サービスの需要増に対応するため、データ・センターは絶えず発展しています。大容量でエネルギー効率の高いメモリーICは、データセンターのインフラに不可欠です。
2022年には、北米が世界市場の1/4以上を占める第二の支配地域になると予想されています。高性能メモリー・ソリューションの需要は、データ・ストレージやプロセッシング・システムにおけるメモリーICの必要性と、データ・センターの継続的な成長によって牽引されています。この地域には、スマートフォン、ゲーム機、ウェアラブル機器などの電子機器の主要な消費者がおり、これらの製品はストレージとパフォーマンスのためにメモリICに依存しているため、安定した需要につながっています。
動向
スマートフォンの普及
スマートフォン・メーカーは、機能を強化した新モデルを定期的にリリースしています。消費者がより新しいスマートフォンにアップグレードするにつれて、メモリ・コンポーネントに対する需要は堅調に推移し、このアップグレードと買い替えのサイクルがメモリ集積回路の需要を支えています。スマートフォンの世界的な普及は、メモリ集積回路の需要が特定の地域に限定されないことを意味します。スマートフォン・メーカーは世界中の多様な市場に対応しており、需要をさらに押し上げています。
例えば2023年9月8日、ファーウェイの5G携帯電話Mate 60 Proが最近発表され、中国の半導体製造技術の進歩に注目が集まった。輸出制限に関連する課題にもかかわらず、ファーウェイは極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置へのアクセスがなくても、SMICの7nmプロセス・ノードを使用して5Gシステム・オン・チップ（SoC）を製造することに成功しました。ファーウェイのメモリー・チップの調達については憶測が飛び交っているが、同社がメモリー・チップを二次市場から入手した可能性もあります。
5Gネットワークの普及
5Gネットワークは、その前身である5Gネットワークよりもはるかに高速なデータ速度と容量を持つため、より多くのデータがより短時間で伝送・処理されます。メモリ集積回路は、このデータを効率的に保存・管理するために不可欠です。5Gネットワークの重要な要素は、データ処理をデータソースに近づけるエッジ・コンピューティングです。エッジでのデータ保存と処理には、より迅速な応答時間と集中型データセンターへの依存度を減らすことができるメモリ集積回路が必要です。
例えば、2022年6月23日、クアルコムの元幹部が設立した新興企業EdgeQが、5Gプライベート・ネットワーク分野で躍進しています。同社は今年半ばに5Gプライベート・ネットワーク向けの最初のチップを発表する予定です。EdgeQのコンパクトで効率的なチップ・ソリューションへの注力は、半導体業界の幅広いトレンドと一致しています。メモリ集積回路は、5Gインフラを含む通信機器の機能と性能において重要な役割を果たしています。
データ・ストレージ・アプリケーションの需要増加
企業や個人によって生成されるデータの急増は、効率的なストレージ・ソリューションを必要とします。分析や意思決定のためにこの膨大な量のデータを保存し、取り出すためには、メモリーICが不可欠です。高性能メモリー集積回路（IC）は、データセンター・サーバー、ストレージ製品、ネットワーク機器に利用され、企業やデータセンター運営者がその運営を維持するために必要としています。
例えば、2022年11月3日、1β技術に基づくマイクロンのLPDDR5Xメモリは、モバイル機器、特にスマートフォンに恩恵をもたらします。ダウンロード速度の高速化、カメラ機能の強化（ナイトモード、高解像度ビデオ撮影など）、データ量の多い5GやAIアプリケーションのサポートが可能になり、この技術はモバイル機器における大量のデータの保存と処理に不可欠です。
データの完全性とサイバー脅威
メモリーICは、特に高性能システムにおいて、動作中に発熱する可能性があります。オーバーヒートを防ぐには、効率的な放熱が重要です。電子システムへのメモリICの設計と統合は複雑な場合があり、互換性、電力管理、データインテグリティなどの要素を慎重に考慮する必要があります。メモリーICは、他の電子部品と同様に、いずれは動作寿命に達します。
メモリICが時間の経過とともに高速化したとしても、高速プロセッサやストレージを搭載したシステムでは、データ転送のボトルネックが発生する可能性があります。古いデバイスをアップグレードしたり保守したりする場合、古くなったメモリーICは新しいシステムと互換性がないかもしれません。メモリに保存されたデータを物理的・サイバー的脅威から保護することは、継続的な関心事です。メモリICは攻撃に対して脆弱である可能性があります。
セグメント分析
世界のメモリー集積回路市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分されます。
DRAM製造の進歩
2022年には、DRAMが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントとなる見込みです。より小さなナノメートルノードの開発を含むDRAM製造プロセスの進歩により、メモリ密度の向上とエネルギー効率の改善が可能になり、これがDRAM製造における技術革新とコスト削減の原動力となっています。現代の自動車には高度な電子機器やインフォテインメント・システムが搭載されており、高速データアクセスのためにDRAMが必要とされています。
例えば、2023年9月25日には、マイクロン・テクノロジーがインドのグジャラート州に27億5,000万米ドルの半導体施設を建設します。この建物はアーメダバードに近いサナンドにあるグジャラート工業開発公社の工業地域に位置し、2024年12月までに完成する予定です。Tata Projectsは、ウェハーをボールグリッドアレイ（BGA）集積回路パッケージ、メモリーモジュール、ソリッドステートドライブに変換することに重点を置いた組立・テスト施設の設立に選ばれた。
地理的浸透
アジア太平洋地域における投資の増加と競争戦略の採用
アジア太平洋地域は、世界のメモリー集積回路市場の約1/4を占める第2位の地域です。アジア太平洋地域は世界のメモリー集積回路市場において最大の地域であり、いくつかのエレクトロニクス市場の本拠地でもあります。人口が増加し、廃棄所得が増加しているため、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末の需要が増加しています。同地域の多くの国々は急速な工業化を経験し、制御システムや産業オートメーションの需要増につながりました。
例えば、2023年3月24日、日本企業の東芝は、投資会社の日本産業パートナーズ株式会社（JIP）によって150億米ドルで非公開化されます。JIPの間接子会社である株式会社TBJHは、東京証券取引所と名古屋証券取引所に上場されている東芝の全株式を購入することで、東芝の事業を民営化します。株価は株価レンジの下限をわずかに下回っています。しかし、東芝はまだメモリーチップの株式を保有しています。
競争状況
市場の主なグローバルプレーヤーには、Microchip Technology、Samsung、Fujitsu Ltd、Micron、Sk Hynix、Mouser、Hybrid Electronics、NetSource Technology、Alliance Memory and STMicroelectronics.が含まれます。
COVID-19の影響分析
パンデミックは世界のサプライチェーンを混乱させ、メモリーICの生産と流通に影響を与えました。多くの半導体メーカーが必要不可欠な原材料や部品の確保で困難に直面し、生産の遅れやコスト増につながりました。パンデミックは、リモートワーク、オンライン学習、デジタル・エンターテインメントの普及を加速させ、リモート活動をサポートするコンピューター、ノートパソコン、サーバー、その他の機器に使用されるメモリーICの需要急増につながりました。
メモリーICの需要増は、サプライチェーンの混乱と相まって、ある種のメモリーの不足を招き、その結果、メモリーICの価格上昇を招き、電子機器全体のコストに影響を与えました。在宅勤務や在宅学習が増えるにつれ、クラウド・サービスへの依存度が高まった。データセンターやクラウド・インフラ・プロバイダーは、オンライン・サービスの需要増をサポートするため、より多くのメモリーICを必要としました。
メモリーICメーカーを含む半導体業界は、サプライチェーン戦略の再評価を開始し、将来の混乱に対する回復力を強化する方策を採用し始めた。一部のメモリーICメーカーは、生産能力を増強し、メモリーICの需要増に対応するため、先端製造技術への投資を加速させました。メモリーICの設計開発に携わる企業は、リモートワークや共同作業への移行という課題に直面し、研究開発の取り組みに影響を与えました。
AIの影響
人工知能、特にディープラーニングやニューラルネットワークモデルを使用するアプリケーションは、データを保存し解釈するために大量のメモリを必要とします。AIタスクに必要な大容量、広帯域幅のメモリは、主にメモリICによって提供されます。AIアルゴリズムは複雑なデータ構造と演算を伴うことが多いです。メモリICは、効率的なデータアクセスと処理を保証するためにAIアプリケーション向けに最適化される必要があり、これにはAI独自の要件に対応するメモリ階層の設計も含まれます。
GPUやTPUなどのAIアクセラレータは、高速なデータ移動と処理に必要な高いメモリ帯域幅を提供するため、メモリICの一種であるHBMに依存しています。HBMのアーキテクチャは、AIの並列処理の性質に適しています。AIアプリケーションはメモリのレイテンシに敏感です。データへの低レイテンシ・アクセスを提供するメモリICは、自律走行車や自然言語処理など、リアルタイムまたはそれに近い処理を必要とするAIモデルにとって不可欠です。
例えば、2022年10月21日、サムスン電子は、独自学習によって人間の思考と意思決定を再現することを目指すハイパースケールAIをサポートするメモリ技術に積極的に取り組んでいます。ハイパースケールAIには、大量のデータを処理できる大規模なコンピューティング・インフラが必要です。Processing-in-Memory技術は、データの計算作業の一部をプロセッサからメモリにオフロードします。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
地政学的な緊張や紛争は、グローバルなサプライチェーンを混乱させる可能性があります。原材料、部品、製造施設の生産など半導体サプライチェーンの一部が紛争の影響を受ける地域にある場合、メモリーICの供給に混乱が生じる可能性があります。紛争に巻き込まれた政府は、半導体を含む重要技術に対して輸出制限を課す可能性があります。
サプライチェーンの混乱や地政学的緊張は、生産や物流のコストを増加させる可能性があり、これらのコスト増は、メモリICに依存する電子機器の価格上昇という形で消費者に転嫁される可能性があります。地政学的不安定性は、半導体市場を含むグローバル市場に不確実性をもたらす可能性があります。不確実性は、メモリーICメーカーの投資決定、研究開発、将来計画に影響を与える可能性があります。
タイプ別
• DRAM
• フラッシュ
アプリケーション別
• ノートパソコン
• カメラ
• その他
エンドユーザー別
• コンシューマー・エレクトロニクス
• 自動車
• IT・通信
• 航空宇宙・防衛
• その他
地域別
• 北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
• ヨーロッパ
o ドイツ
o イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
• 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
• アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
• 中東およびアフリカ
主要開発
• 2022年12月、KLA Corporationは、3D NANDおよびDRAMチップ製造に携わる先端メモリチップメーカー向けに設計されたX線計測システムAxion T2000を発表しました。このシステムは、特許取得済みの透過型X線技術を採用し、高アスペクト比構造の完全な3D可視化を迅速に生成することで、幅、形状、傾きなどの重要なパラメーターの厳密な管理を支援します。
• SABICは2022年11月、ダブルデータレート（DDR）メモリー集積回路（IC）のストレステストに使用されるバーンインテストソケット（BiTS）の厳しい要件を満たすように設計された新しい特殊材料LNP KONDUIT 8TF36Eコンパウンドを発表しました。DDR ICが小型化、複雑化し、ピン数やテスト温度が上昇するにつれて、BiTSコンポーネントに使用される材料は、より優れた特性を実現する必要があります。
• 2021年8月、インド工科大学ボンベイ校（IIT-B）の研究者は、インドの180nmノードの商業単位での製造に採用できる固有の半導体メモリ技術を開発しました。この8ビットメモリ技術は、モノのインターネット（IoT）の重要な側面であり、デジタルデータの特定の保存用にチップをカスタマイズするために使用でき、センサーやチップを組み込んだ物体がワイヤレスでデータを交換するIoTアプリケーションを促進します。
レポートを購入する理由
• タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のメモリ集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解します。
• トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
• メモリ集積回路市場レベルの多数のデータを全セグメントで収録したExcelデータシート。
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メモリ集積回路の世界市場レポートは、約61の表、58の図、203ページを提供します。
対象読者
• メーカー/バイヤー
• 業界投資家/投資銀行家
• 調査専門家
• 新興企業 |
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. タイプ別
3.2. 用途別
3.3. エンドユーザー別
3.4. 地域別
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. スマートフォンの普及
4.1.1.2. 5Gネットワークの普及
4.1.1.3. データ・ストレージ・アプリケーションの需要増加
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. データの完全性とサイバー脅威
4.1.3. 影響分析
5. 業界分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格動向
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. タイプ別
7.1. イントロダクション
7.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
7.1.2. 市場魅力度指数、タイプ別
7.2. DRAM
7.2.1. イントロダクション
7.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
7.3. フラッシュ
8. 用途別
8.1. 導入
8.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
8.1.2. 市場魅力度指数、用途別
8.2. ラップトップ
8.2.1. イントロダクション
8.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
8.3. カメラ
8.4. その他
9. エンドユーザー別
9.1. イントロダクション
9.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
9.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
9.2. コンシューマーエレクトロニクス
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
9.3. 自動車
9.4. IT・通信
9.5. 航空宇宙・防衛
9.6. その他
10. 地域別
10.1. イントロダクション
10.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、地域別
10.1.2. 市場魅力度指数、地域別
10.2. 北米
10.2.1. 序論
10.2.2. 地域別主要市場
10.2.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
10.2.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
10.2.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.2.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
10.2.6.1. 米国
10.2.6.2. カナダ
10.2.6.3. メキシコ
10.3. ヨーロッパ
10.3.1. イントロダクション
10.3.2. 地域別主要市場
10.3.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
10.3.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
10.3.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.3.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
10.3.6.1. ドイツ
10.3.6.2. イギリス
10.3.6.3. フランス
10.3.6.4. イタリア
10.3.6.5. ロシア
10.3.6.6. その他のヨーロッパ
10.4. 南米
10.4.1. イントロダクション
10.4.2. 地域別主要市場
10.4.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
10.4.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
10.4.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.4.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
10.4.6.1. ブラジル
10.4.6.2. アルゼンチン
10.4.6.3. その他の南米諸国
10.5. アジア太平洋
10.5.1. 序論
10.5.2. 主な地域別動向
10.5.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
10.5.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
10.5.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.5.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
10.5.6.1. 中国
10.5.6.2. インド
10.5.6.3. 日本
10.5.6.4. オーストラリア
10.5.6.5. その他のアジア太平洋地域
10.6. 中東・アフリカ
10.6.1. 序論
10.6.2. 地域別主要市場
10.6.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、タイプ別
10.6.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
10.6.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11. 競争環境
11.1. 競争シナリオ
11.2. 市場ポジショニング／シェア分析
11.3. M&A分析
12. 企業情報
13. 付録
13.1. 会社概要とサービス
13.2. お問い合わせ
1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Rising Proliferation of Smartphones
4.1.1.2. Rising Adoption of 5G Network
4.1.1.3. Increasing Demand for Data Storage Applications
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Data Integrity and Cyber Threat
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. DRAM*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Flash
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Laptop*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Camera
8.4. Others
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. Consumer Electronics*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Automotive
9.4. IT and Telecom
9.5. Aerospace and Defense
9.6. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Microchip Technology*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. Samsung
12.3. Fujitsu Ltd
12.4. Micron
12.5. Sk Hynix
12.6. Mouser
12.7. Hybrid Electronics
12.8. NetSource Technology
12.9. Alliance Memory
12.10. STMicroelectronics
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us
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