| ◆英語タイトル：Global Semiconductors Market - 2023-2030
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 | ◆商品コード：DATM24MA317
◆発行会社（リサーチ会社）：DataM Intelligence
◆発行日：2023年7月
◆ページ数：212
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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市場概要 半導体の世界市場は、2022年に6,406億米ドルに達し、2030年には1兆1,328億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年のCAGRは7.5%で成長する見込みです。
世界半導体市場は、技術進歩の増加、コネクテッドデバイスの普及、スマートシティの台頭、産業全般にわたる効率的で高性能な電子システムの需要に牽引され、成長軌道を継続すると予想されます。
2023年6月6日、インド政府はModified Semicon India Programの下、インドにおける半導体工場およびディスプレイ工場の設立を新たに募集します。インド半導体ミッションは、インド国内の半導体およびディスプレイ製造エコシステムを発展させるため、修正セミコン・インディア・プログラムの実施責任を委託された指定結節機関として、申請を受理します。
修正セミコン・インディア・プログラムでは、インドにあらゆるノード（成熟ノードを含む）の半導体工場を設立する企業/コンソーシアム/ジョイントベンチャーに対して、プロジェクト費用の50％の財政的インセンティブが与えられます。そのため、この地域は半導体需要の急増を目の当たりにしており、地域別シェアの1/3以上を占めています。
市場動向
集積回路需要の拡大
自動車業界は、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・システム、エンジン管理、コネクティビティ・ソリューションなど、さまざまなアプリケーションでICへの依存度を高めています。電気自動車（EV）と自律走行技術の成長は、ICの需要をさらに促進しています。自動車部門では、エレクトロニクスとコネクティビティ機能の統合が進んでおり、IC需要を大幅に押し上げています。
製造業では近年、産業用オートメーションとロボットの導入が急増しています。ICは、オートメーションに使用される制御システム、センサー、アクチュエーター、その他の部品に不可欠です。産業界が業務の生産性、効率、接続性の向上を目指しているため、産業オートメーションにおけるICの需要は大幅に伸びています。
カーエレクトロニクスの進歩
自動車がより技術的に進歩し、接続性が高まるにつれて、自動車産業における半導体部品の需要は急増しています。電気自動車の台頭は、半導体市場の大幅な拡大につながりました。
電気自動車には、高度な電源管理システム、バッテリー管理システム、モーター制御ユニット、充電インフラが必要であり、これらはすべて半導体技術に大きく依存しています。電動モビリティへの移行は、パワーエレクトロニクスと先進半導体ソリューションの需要を大幅に押し上げた。
半導体産業の周期性
半導体産業は周期的な好況と不況のサイクルを特徴とし、需給関係、マクロ経済状況、技術進歩など様々な要因の影響を受けます。半導体業界は、消費者の嗜好の変化、経済状況、業界特有のトレンドなど、さまざまな要因によって需要が変動します。
需要が高い時期には、業界は成長し収益が増加します。しかし、不況期には需要が減少し、売上の減少、過剰在庫、半導体企業の財務上の課題につながる可能性があります。
COVID-19影響分析
パンデミックは、リモートワーク、オンライン教育、娯楽が普及するにつれて電子機器に対する需要の急増を生み出しました。これにより、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、その他の電子機器の需要が増加し、これらの製品に使用される半導体の需要増につながりました。
パンデミックは、電子商取引、ビデオ会議、クラウド・コンピューティング、ストリーミング・プラットフォームなどのデジタル・サービスの普及を加速させました。これらのサービスはデータセンター、ネットワークインフラ、クラウドサービスに大きく依存しており、サーバーチップ、ネットワークチップ、データストレージコンポーネントの需要を牽引しています。
パンデミックは、半導体のような重要技術のための安全で信頼できるサプライチェーンの重要性を浮き彫りにしました。その結果、米国、日本、欧州連合（EU）を含む各国は、輸入への依存を減らし、自国の半導体能力を強化するため、国内半導体製造への投資計画を発表しました。
セグメント分析
世界の半導体市場は、製品、材料、部品、エンドユーザー、地域によって区分されます。
バイポーラ接合トランジスター（BJT）と電界効果トランジスター（FET）により、真性半導体が世界市場を支配しています。
バイポーラ接合トランジスタ（BJT）の製造には、真性半導体、特にドープシリコンが不可欠です。BJTは、増幅器、スイッチ、集積回路など、さまざまな電子機器に使用される基本部品です。半導体にドーピングを施し、導電率の異なる領域を作ることができるため、BJTの動作が可能になり、半導体市場の成長に大きく寄与しています。
真性半導体は、電界効果トランジスタ（FET）の開発にも不可欠です。FETもまた、デジタル集積回路やメモリー・チップなど、さまざまな電子機器に広く使われている基本的なタイプのトランジスタです。
半導体材料を精密にドープすることで、異なるチャネル（例えばn型やp型）や電気特性を持つFETを作ることができ、現代の電子機器に求められる効率的なスイッチングや増幅が可能になります。そのため、予測期間中、外部製品セグメントが最も高いCAGRで成長すると予想されます。
地理的分析
中国の製造大国と研究開発投資
中国は近年、世界の半導体市場の成長に大きく貢献しています。同国は国内半導体産業を後押しするために様々な取り組みや投資を行っており、それが世界市場に波及効果をもたらしています。中国は半導体の主要製造拠点として台頭してきました。
同国には数多くの半導体製造工場（ファブ）があり、世界のチップのかなりの部分を生産しています。例えば、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）は中国最大級の半導体ファウンドリーであり、世界のサプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。
中国は国内の能力を高めるため、半導体研究開発への投資を増やしています。政府は「メイド・イン・チャイナ2025」計画など、半導体産業の発展を支援する政策やイニシアティブを実施しています。この計画は、技術革新の促進、技術のアップグレード、半導体分野の自給率向上に重点を置いています。このため、中国は地域別シェアの半分以上を占めており、今後も地域別市場をかなりの差で支配すると予想されます。
競争状況
世界の主要プレーヤーには、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Texas Instruments Incorporated、Toshiba Corporation、Micron Technology, Inc.、Infineon Technologies、Samsung Electronics、NVIDIA Corporation、Broadcom, Inc.、SK Hynixなどが含まれます。
レポートを購入する理由
• 製品、材料、コンポーネント、エンドユーザー、地域に基づく世界の半導体市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解します。
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半導体の世界市場レポートは、約69の表、73の図、212ページを提供します。
2023年
• メーカー/バイヤー
• 業界投資家/投資銀行
• 研究専門家
• 新興企業 |
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 製品別
3.2. 素材別
3.3. 部品別
3.4. エンドユーザー別
3.5. 地域別
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. 集積回路需要の増大
4.1.1.2. カーエレクトロニクスの進歩
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. 半導体産業の周期性
4.1.3. 機会
4.1.4. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
6. COVID-19の分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格動向
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 製品別
7.1. イントロダクション
7.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
7.1.2. 市場魅力度指数、製品別
7.2. 真性半導体
7.2.1. 序論
7.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
7.3. 真性半導体
8. 材料別
8.1. イントロダクション
8.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
8.1.2. 市場魅力度指数、材料別
8.2. シリコン
8.2.1. 序論
8.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
8.3. ガリウムヒ素
8.4. ゲルマニウム
8.5. 炭化ケイ素
8.6. その他
9. 成分別
9.1. イントロダクション
9.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
9.1.2. 市場魅力度指数、コンポーネント別
9.2. アナログIC
9.2.1. イントロダクション
9.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
9.3. 光半導体
9.4. メモリー半導体
9.5. マイクロコンポーネント
9.6. ディスクリートパワーデバイス
9.7. その他
10. エンドユーザー別
10.1. イントロダクション
10.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
10.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
10.2. 自動車
10.2.1. 序論
10.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）
10.3. ヘルスケア
10.4. 航空宇宙
10.5. ネットワークと通信
10.6. コンシューマー・エレクトロニクス
10.7. その他
11. 地域別
11.1. イントロダクション
11.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、地域別
11.1.2. 市場魅力度指数、地域別
11.2. 北米
11.2.1. 序論
11.2.2. 主な地域別動向
11.2.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
11.2.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
11.2.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
11.2.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11.2.7. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
11.2.7.1. 米国
11.2.7.2. カナダ
11.2.7.3. メキシコ
11.3. ヨーロッパ
11.3.1. イントロダクション
11.3.2. 主な地域別動向
11.3.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
11.3.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
11.3.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
11.3.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11.3.7. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
11.3.7.1. ドイツ
11.3.7.2. イギリス
11.3.7.3. フランス
11.3.7.4. イタリア
11.3.7.5. ロシア
11.3.7.6. その他のヨーロッパ
11.4. 南米
11.4.1. イントロダクション
11.4.2. 地域別主要市場
11.4.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
11.4.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
11.4.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
11.4.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11.4.7. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
11.4.7.1. ブラジル
11.4.7.2. アルゼンチン
11.4.7.3. その他の南米地域
11.5. アジア太平洋
11.5.1. イントロダクション
11.5.2. 主な地域別動向
11.5.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
11.5.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
11.5.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
11.5.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
11.5.7. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、国別
11.5.7.1. 中国
11.5.7.2. インド
11.5.7.3. 日本
11.5.7.4. オーストラリア
11.5.7.5. その他のアジア太平洋地域
11.6. 中東・アフリカ
11.6.1. 序論
11.6.2. 主な地域別動向
11.6.3. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、製品別
11.6.4. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、素材別
11.6.5. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、コンポーネント別
11.6.6. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
12. 競争環境
12.1. 競争シナリオ
12.2. 市場ポジショニング／シェア分析
12.3. M&A分析
13. 企業情報
14. 付録
14.1. 会社概要とサービス
14.2. お問い合わせ
1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Product
3.2. Snippet by Material
3.3. Snippet by Component
3.4. Snippet by End-User
3.5. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Growing Demand for Integrated Circuits
4.1.1.2. Advancements in Automotive Electronics
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Cyclical Nature of the Semiconductor Industry
4.1.3. Opportunity
4.1.4. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During the Pandemic
6.5. Manufacturers’ Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Product
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Product
7.2. Intrinsic Semi-Conductors*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Extrinsic Semi-Conductors
8. By Material
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Material
8.2. Silicon*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Gallium Arsenide
8.4. Germanium
8.5. Silicon Carbide
8.6. Others
9. By Component
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Component
9.2. Analog IC*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Optical Semiconductors
9.4. Memory Type Semiconductors
9.5. Micro Components
9.6. Discrete Power Devices
9.7. Others
10. By End-User
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
10.2. Automotive*
10.2.1. Introduction
10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
10.3. Health Care
10.4. Aerospace
10.5. Networking and Communication
10.6. Consumer Electronics
10.7. Others
11. By Region
11.1. Introduction
11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
11.2. North America
11.2.1. Introduction
11.2.2. Key Region-Specific Dynamics
11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.7.1. The U.S.
11.2.7.2. Canada
11.2.7.3. Mexico
11.3. Europe
11.3.1. Introduction
11.3.2. Key Region-Specific Dynamics
11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.3.7.1. Germany
11.3.7.2. The UK
11.3.7.3. France
11.3.7.4. Italy
11.3.7.5. Russia
11.3.7.6. Rest of Europe
11.4. South America
11.4.1. Introduction
11.4.2. Key Region-Specific Dynamics
11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.4.7.1. Brazil
11.4.7.2. Argentina
11.4.7.3. Rest of South America
11.5. Asia-Pacific
11.5.1. Introduction
11.5.2. Key Region-Specific Dynamics
11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.5.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.5.7.1. China
11.5.7.2. India
11.5.7.3. Japan
11.5.7.4. Australia
11.5.7.5. Rest of Asia-Pacific
11.6. Middle East and Africa
11.6.1. Introduction
11.6.2. Key Region-Specific Dynamics
11.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
11.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Component
11.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12. Competitive Landscape
12.1. Competitive Scenario
12.2. Market Positioning/Share Analysis
12.3. Mergers and Acquisitions Analysis
13. Company Profiles
13.1. Intel Corporation*
13.1.1. Company Overview
13.1.2. Product Portfolio and Description
13.1.3. Financial Overview
13.1.4. Recent Developments
13.2. Qualcomm Technologies, Inc
13.3. Texas Instruments Incorporated
13.4. Toshiba Corporation
13.5. Micron Technology, Inc.
13.6. Infineon Technologies
13.7. Samsung Electronics
13.8. NVIDIA Corporation
13.9. Broadcom, Inc.
13.10. SK Hynix
14. Appendix
14.1. About Us and Services
14.2. Contact Us
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