| ◆英語タイトル：Global Semiconductor Sensors Market - 2023-2030
|
 | ◆商品コード：DATM24MA051
◆発行会社（リサーチ会社）：DataM Intelligence
◆発行日：2023年10月
◆ページ数：202
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：IT＆通信
|
◆販売価格オプション
（消費税別）
※
販売価格オプションの説明はこちらで、
ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
概要 半導体センサの世界市場は、2022年に82億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中にCAGR 8.4%で成長し、2030年には105億米ドルに達すると予測されています。
半導体センサ技術の継続的な進歩により、効率的でコスト効率の高いセンサの開発が可能になりました。様々な分野で半導体センサの採用が広がっているためです。センサの小型化により、スマートフォン、IoT機器、ウェアラブル機器での使用が可能になりました。センサの大量生産が製造コストの削減につながるためです。
例えば、2023年1月26日、Allegro MicroSystems, Inc.は、Allegroとサンケン電気株式会社の共同出資会社であるPolar SemiconductorがOne Equity Partnersの関連会社から1億5,000万米ドルの株式投資を受けると発表しました。この投資は、ミネソタ州ブルーミントンの製造施設におけるPolarの200ミリメートルセンサおよび高電圧パワーウェハーの生産能力を拡大することを目的としています。
2022年、北米は世界市場の1/4以上を占めると予想されています。北米には、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル機器などの電子機器の主要消費者がいます。コンシューマエレクトロニクスが継続的に成長し、より高度な機能に進化するにつれて、半導体センサの需要は増大します。北米ではIIoTとインダストリー4.0技術の採用が拡大しています。
ダイナミクス
インダストリー4.0の採用
インダストリー4.0は、様々な産業へのデジタル技術の統合を特徴とする第4次産業革命を表しています。半導体センサは、リアルタイムでのデータ収集、監視、制御を可能にすることで、この変革において極めて重要な役割を果たしています。より多くの産業がインダストリー4.0の実践を受け入れるにつれて、半導体センサの需要は増加します。半導体センサは、装置の監視、製品品質の確保、製造プロセスの最適化に必要なデータを提供します。
例えば、2022年2月3日、ナレンドラ・モディ首相率いるインド政府は、インドを世界規模でエレクトロニクス・システムを設計・生産する拠点にしたいと考えています。このアプローチでは、チップセットのような重要な部品を生産し、エレクトロニクス分野の世界的な競争環境を育成するために、さまざまな活動が必要です。
しかし、これらの部品の製造には複雑な工程が含まれ、多額の設備投資を必要とし、高いリスクを伴い、投資期間と投資回収期間が長いのが特徴です。さらに、半導体とディスプレイの技術は急速に進化するため、ダイナミックな分野となっています。
政府のイニシアチブの高まり
政府は、国際マーケティングを支援し、貿易協定に参加し、輸出インセンティブを提供することで、半導体センサの輸出を積極的に促進する可能性があります。政府は、製品の品質と安全性を確保するために、半導体センサの規制フレームワークと規格を確立します。明確な規制は、消費者の信頼と世界市場の受容を高めることができます。
例えば、2023 年 5 月 31 日、このイニシアチブは 2023 年 6 月 1 日に開始され、インドにおける半導体およびディスプ レイ製造エコシステムへの投資を誘致することを目的としています。インド半導体ミッションは、このイニシアチブを監督・管理し、その実施に責任を負う指定結節機関としての役割を果たします。修正プログラムでは、対象となる企業、コンソーシアム、合弁企業は、インドに半導体工場とディスプレイ工場を設立する際に、プロジェクト費用の50%に相当する財政優遇措置の恩恵を受けることができ、この優遇措置は成熟ノードを含むあらゆるノードのプロジェクトに適用されます。
IoT技術の採用
実環境からデータを感知し収集する能力を可能にすることで、半導体センサはIoTを実現する上で重要な役割を果たします。IoTネットワークが拡大するにつれ、センサ・データのセキュリティとプライバシーが重要になります。セキュリティ機能、暗号化、認証メカニズムとともに設計された半導体センサは、データの完全性とユーザのプライバシーの保護に役立ちます。費用対効果の高いセンサ・ソリューションであり、IoTでは、デバイスは主に大規模展開に焦点を当てています。
例えば、2023年5月30日、モノのインターネット・ソリューションを開発する米国のiMatrix Systems社は、農業、食品貯蔵、医薬品、輸送監視などさまざまな産業で使用される温度・湿度センサの新シリーズを発表しました。NEOシリーズ・センサは、-40℃～125℃の温度と0～100％の相対湿度を測定できます。
ドリフト・オーバータイムと潜在的エラー
半導体センサは温度変化に敏感で、精度に影響を与える可能性があります。この制限を緩和するために、校正と補正技術が必要になることがよくあります。半導体センサの中には、機能範囲が限定されているため、指定された範囲外や過酷な条件下での測定に耐えられないものがあります。半導体センサの出力測定値は、時間の経過とともにドリフトにより徐々に変化することがあります。
電離放射線は半導体センサにとって過酷であり、放射線にさらされる状況での動作に影響を与えます。半導体センサは消費電力を少なくすることができますが、アプリケーションによっては、特にバッテリー駆動のデバイスにおいて、よりエネルギー効率の高いオプションが必要となる場合があります。半導体センサの中には、ターゲットパラメータ以外の環境要因に対して交差感受性を示し、潜在的な測定誤差につながるものがあります。
セグメント分析
世界の半導体センサ市場は、タイプ、材料、技術、アプリケーション、地域によって区分されます。
温度半導体センサの製造
2022年には、温度センサが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントになると予想されます。温度半導体センサの製造工程では、デバイスの信頼性が要求されます。半導体デバイスの小型化に伴い、半導体装置やデバイス内の狭いスペースに収まる小型温度センサのニーズが高まっています。市場全体の成長は、さまざまな半導体関連部品の需要増につながります。
例えば、2023年9月27日、アクセロバントは、真空条件下で半導体プロセスチャンバー内で使用するために設計された光ファイバー温度センサのVacuumシリーズを発表しました。これらのセンサは、-95℃から450℃の範囲で正確かつ安定した温度測定が可能で、RF、真空、およびさまざまなプロセス条件に対する耐性があります。特許取得済みのクリストニウム素材を使用したこれらのセンサは、従来のデバイスに比べて測定精度が向上しています。
地理的浸透
アジア太平洋地域におけるアプライアンス需要の高まり
アジア太平洋地域は、世界の半導体センサ市場の1/3以上を占める主要地域です。アジア太平洋地域には、基本的にセンサ技術に重点を置く大手メーカー、研究機関、大学がいくつかあります。この地域の政府は、半導体センサを支援し、センサ技術の研究開発を奨励するために様々なイニシアチブを開始しました。スマートフォン、ウェアラブル技術、家電製品などの消費者向け機器は、この地域全体で高い需要があります。
例えば、2022年7月20日、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、セキュリティカメラ用の1/3型CMOSイメージセンサであるIMX675の近日発売を発表しました。このイメージセンサは約512万画素で、撮影画像全体のフルピクセル出力と特定の関心領域の高速出力を同時に提供します。
競争状況
市場の主なグローバルプレイヤーには、Texas Instruments Inc.、Analog Devices, Inc.、STMicroelectronics、Infineon Technologies AG、Broadcom Inc.、Bosch Sensortec GmbH、Sensirion AG、Omron Corporation、NXP Semiconductor N.V.、Honeywell International Inc.などがあります。
COVID-19 影響分析
パンデミックは世界のサプライチェーンを混乱させ、センサを含む重要な半導体部品の不足につながりました。工場の閉鎖、施錠、輸送の混乱はセンサの生産と納入に影響を与えました。パンデミックは、健康モニタリング機器に使用されるセンサの需要を増加させました。例えば、体温センサ、パルスオキシメーター、呼吸数センサは、COVID-19の症状を監視し、患者の安全を確保するために不可欠となりました。
パンデミックの間、遠隔監視ソリューションのニーズが急増しました。IoTデバイスのセンサは、機器、インフラ、環境の遠隔監視を可能にし、物理的な立ち会いの必要性を減らしました。自動車業界は、パンデミックによる課題に直面しました。自動車販売台数が一時的に減少したため、自動車用センサの生産が影響を受けました。しかし、パンデミックは自律走行車やスマート交通ソリューションへの関心を加速させ、ある種のセンサの需要を促進しました。
AIの影響
AIアルゴリズムは、センサデータをより効率的かつ正確に処理することができ、ノイズをフィルタリングし、パターンを検出し、センサ測定値の異常を特定することで、データの品質と信頼性の向上につながります。AIはセンサデータを分析し、機器やデバイスのメンテナンスが必要な時期を予測することができます。センサの出力を監視して摩耗や故障の兆候を確認することで、AIはプロアクティブにメンテナンスのスケジュールを立てることができ、ダウンタイムとメンテナンスコストを削減します。
AIはデータの傾向を分析することで、センサの故障や不具合を検出することができます。センサが異常な測定値を出力し始めた場合、AIは警告を発したり、バックアップセンサに切り替えてシステムの機能を維持することができます。AIは複数のセンサからのデータを統合し、より包括的な環境モニタリングやコンテキストを考慮した意思決定を可能にします。センサフュージョンは、自律走行車、ロボット工学、スマートシティなどのアプリケーションを強化することができます。
例えば、2023年9月29日、Syntiant Corp.とGlobalSenseは、自動車産業における車両の安全性とセキュリティを強化するために設計された、クラウド不要の常時稼働型ディープラーニング・ソリューションを発表しました。これらのソリューションは、音声イベント検出（AED）と予知保全を使用しており、これらのソリューションは、クラウドサービスに依存することなく高精度のイベント検出を提供し、消費電力とコストを削減することを目指しています。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
ウクライナにはいくつかの半導体メーカーやサプライヤーがあります。紛争はサプライチェーンを混乱させ、半導体センサを含む重要部品の入手に影響を与える可能性があります。ウクライナのサプライヤーに依存している企業は、遅延や不足に見舞われる可能性があります。ロシアとウクライナの対立のような地政学的緊張から生じる世界経済の不確実性です。
投資や研究開発に対する経営判断が保守的になり、センサ技術の進歩や利用に影響を及ぼす可能性があります。ウクライナはエネルギー・サプライチェーン、特に天然ガス輸送において重要な役割を果たしています。エネルギー関連の混乱は半導体製造施設の操業に影響を与え、センサの生産に影響を与える可能性があります。地政学的紛争は商品価格の変動につながり、センサの生産コストに影響を与え、市場の価格変動につながる可能性があります。
タイプ別
- 温度センサ
- 圧力センサ
- モーションセンサ
- 画像センサ
- その他
材料別
- カーボンナノチューブ
- グラフェン
技術別
- CMOS
- MCMOS
- ナノテクノロジー
アプリケーション別
- 産業オートメーション
- 家庭用電化製品
- 航空宇宙・防衛
- 医療
- 自動車
- その他
地域別
- 北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
- ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
- 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
- アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
- 中東およびアフリカ
主要開発
- 2022年3月、Sensorixは水素化物と塩化水素のセンサ範囲を拡大し、危険なガスの使用が従業員と企業の両方に潜在的なリスクをもたらす半導体製造業界における安全性と監視の向上を目指しています。これらのセンサの追加により、高感度、高速応答時間、優れた選択性で、低濃度の有毒ガスや危険ガスの検出が可能になります。
- 2023年7月、Armが主導し、Arduino、Cadence、Cornell大学などのさまざまなパートナーが支援する半導体教育アライアンスは、半導体業界の労働力における増大する課題に対処することを目的としており、このイニシアチブは、産学官の関係者の協力を通じて、人材の発掘と既存の労働力のスキルアップに重点を置いています。
- 2023年5月、rFproはソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と協業し、ADASおよび自律走行車における知覚システムの迅速な開発のために、rFproソフトウェアに統合された高忠実度のセンサモデルを開発します。ソニーのセンサ・モデルをシミュレーション技術に統合することで、センサ開発サイクルにおける物理データ収集の必要性を低減することを目指しています。
レポートを購入する理由
- タイプ、材料、技術、アプリケーション、地域に基づく世界の半導体センサ市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解するためです。
- トレンドと共同開発の分析による商機の特定ができます。
- 半導体センサ市場レベルの多数のデータを全セグメントでまとめたExcelデータシートを提供します。
- 徹底的な定性的インタビューと綿密な調査後の包括的分析からなるPDFレポートを提供します。
- すべての主要企業の主要製品からなるエクセルで利用可能な製品マッピングを提供します。
世界の半導体センサ市場レポートは、約69の表、71の図、202ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 調査専門家
- 新興企業 |
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. タイプ別スニペット
3.2. 素材別スニペット
3.3. 技術別スニペット
3.4. 用途別スニペット
3.5. 地域別スニペット
4. ダイナミクス
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1.インダストリー4.0の採用
4.1.1.2.政府のイニシアチブの高まり
4.1.1.3.IoT技術の採用
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1.経時変化と潜在的エラー
4.1.3. 影響分析
5. 業界分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID-19以前のシナリオ
6.1.2. COVID-19中のシナリオ
6.1.3. COVID-19後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格ダイナミクス
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. タイプ別
7.1. はじめに
7.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
7.1.2. 市場魅力度指数、タイプ別
7.2. 温度センサ
7.2.1. 序論
7.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）
7.3. 圧力センサ
7.4. モーションセンサ
7.5. 画像センサ
7.6. その他
8. 材料別
8.1. はじめに
8.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
8.1.2. 市場魅力度指数、材料別
8.2. カーボンナノチューブ
8.2.1. 序論
8.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）
8.3. グラフェン
9. 技術別
9.1. はじめに
9.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
9.1.2. 市場魅力度指数、技術別
9.2. CMOS
9.2.1. はじめに
9.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）
9.3. MCMOS
9.4. ナノテクノロジー
10. アプリケーション別
10.1. はじめに
10.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、アプリケーション別
10.1.2. 市場魅力度指数、用途別
10.2. 産業オートメーション
10.2.1. 序論
10.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）
10.3. 家庭用電化製品
10.4. 航空宇宙・防衛
10.5. 医療
10.6. 自動車
10.7. その他
11. 地域別
11.1. はじめに
11.1.1. 地域別市場規模分析＆前年比成長率分析（%）
11.1.2. 市場魅力度指数、地域別
11.2. 北米
11.2.1. 序論
11.2.2. 主な地域別ダイナミクス
11.2.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
11.2.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
11.2.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
11.2.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、用途別
11.2.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、国別
11.2.7.1. 米国
11.2.7.2. カナダ
11.2.7.3. メキシコ
11.3. ヨーロッパ
11.3.1. はじめに
11.3.2. 主な地域別動向
11.3.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
11.3.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
11.3.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
11.3.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、用途別
11.3.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、国別
11.3.7.1. ドイツ
11.3.7.2. イギリス
11.3.7.3. フランス
11.3.7.4. イタリア
11.3.7.5. ロシア
11.3.7.6. その他のヨーロッパ
11.4. 南米
11.4.1. はじめに
11.4.2. 地域別主要市場
11.4.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
11.4.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
11.4.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
11.4.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、用途別
11.4.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、国別
11.4.7.1. ブラジル
11.4.7.2. アルゼンチン
11.4.7.3. その他の南米諸国
11.5. アジア太平洋
11.5.1. はじめに
11.5.2. 主な地域別ダイナミクス
11.5.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
11.5.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
11.5.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
11.5.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、用途別
11.5.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、国別
11.5.7.1. 中国
11.5.7.2. インド
11.5.7.3. 日本
11.5.7.4. オーストラリア
11.5.7.5. その他のアジア太平洋地域
11.6. 中東・アフリカ
11.6.1. 序論
11.6.2. 主な地域別ダイナミクス
11.6.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、タイプ別
11.6.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、素材別
11.6.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、技術別
11.6.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析（%）、用途別
12. 競争環境
12.1. 競争シナリオ
12.2. 市場ポジショニング／シェア分析
12.3. M&A分析
13. 企業情報
14. 付録
14.1. 会社概要とサービス
14.2. お問い合わせ
1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by Material
3.3. Snippet by Technology
3.4. Snippet by Application
3.5. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Adoption of Industry4.0
4.1.1.2. Rising Government Initiatives
4.1.1.3. Adoption of IoT Technology
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Drift Over Time and Potential Errors
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. Temperature Sensor*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Pressure Sensor
7.4. Motion Sensor
7.5. Image Sensor
7.6. Others
8. By Material
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Material
8.2. Carbon Nanotubes*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Graphene
9. By Technology
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Technology
9.2. CMOS*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. MCMOS
9.4. Nanotechnology
10. By Application
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
10.2. Industrial Automation*
10.2.1. Introduction
10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
10.3. Household Appliance
10.4. Aerospace & Defense
10.5. Medical
10.6. Automobile
10.7. Others
11. By Region
11.1. Introduction
11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
11.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
11.2. North America
11.2.1. Introduction
11.2.2. Key Region-Specific Dynamics
11.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
11.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.2.7.1. U.S.
11.2.7.2. Canada
11.2.7.3. Mexico
11.3. Europe
11.3.1. Introduction
11.3.2. Key Region-Specific Dynamics
11.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
11.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.3.7.1. Germany
11.3.7.2. UK
11.3.7.3. France
11.3.7.4. Italy
11.3.7.5. Russia
11.3.7.6. Rest of Europe
11.4. South America
11.4.1. Introduction
11.4.2. Key Region-Specific Dynamics
11.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
11.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.4.7.1. Brazil
11.4.7.2. Argentina
11.4.7.3. Rest of South America
11.5. Asia-Pacific
11.5.1. Introduction
11.5.2. Key Region-Specific Dynamics
11.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
11.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11.5.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
11.5.7.1. China
11.5.7.2. India
11.5.7.3. Japan
11.5.7.4. Australia
11.5.7.5. Rest of Asia-Pacific
11.6. Middle East and Africa
11.6.1. Introduction
11.6.2. Key Region-Specific Dynamics
11.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
11.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
11.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Technology
11.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12. Competitive Landscape
12.1. Competitive Scenario
12.2. Market Positioning/Share Analysis
12.3. Mergers and Acquisitions Analysis
13. Company Profiles
13.1. Texas Instruments Inc.*
13.1.1. Company Overview
13.1.2. Product Portfolio and Description
13.1.3. Financial Overview
13.1.4. Key Developments
13.2. Analog Devices, Inc.
13.3. STMicroelectronics
13.4. Infineon Technologies AG
13.5. Broadcom Inc.
13.6. Bosch Sensortec GmbH
13.7. Sensirion AG
13.8. Omron Corporation
13.9. NXP Semiconductor N.V.
13.10. Honeywell International Inc.
14. Appendix
14.1. About Us and Services
14.2. Contact Us
❖ 免責事項 ❖http://www.globalresearch.jp/disclaimer
