1. ジシラン
1.1. 一般情報、類義語
1.2. 組成、化学構造
1.3. 安全性情報
1.4. 危険有害性の特定
1.5. 取り扱いと保管
1.6. 毒性学的および生態学的情報
1.7. 輸送情報
2. ジシランの用途
2.1. ジシランの応用分野、川下製品
3. ジシランの製造法
4. ジシランの特許
概要
概要
発明の概要
発明の詳細な説明
5. 世界のジシラン市場
5.1. 一般的なジシラン市場の状況、動向
5.2. ジシランのメーカー
– ヨーロッパ
– アジア
– 北米
– その他の地域
5.3. ジシランのサプライヤー（輸入業者、現地販売業者）
– 欧州
– アジア
– 北米
– その他の地域
5.4. ジシラン市場予測
6. ジシラン市場価格
6.1. 欧州のジシラン価格
6.2. アジアのジシラン価格
6.3. 北米のジシラン価格
6.4. その他の地域のジシラン価格
7. ジシランの最終用途分野
7.1. ジシランの用途別市場
7.2. ジシランの川下市場の動向と展望
ディシラン（CAS 1590-87-0）は、化学式Si2H6で表されるシリコン化合物で、シラン化合物の一種です。無色で可燃性の高い気体で、シリコンと水素から構成されています。ディシランはシリコンを含む化合物の中でも比較的マイナーですが、半導体産業において重要な役割を果たしています。特に、化学気相成長法（CVD）でアモルファスシリコンや多結晶シリコンの薄膜を生成する際に用いられます。これらの薄膜は、液晶ディスプレイやソーラーパネル、マイクロエレクトロニクスデバイスの製造において不可欠な材料です。
ディシランの特性としては、非常に高い可燃性と反応性が挙げられます。酸素や空気と混合されると、容易に爆発性混合物を形成するため、取り扱いには特に注意が必要です。自己発火温度は摂氏0度近辺であり、常温でも安定ではありません。また、ディシランは水と反応して水素ガスを発生し、これも爆発の危険性を高める要因です。ディシランの分解は、一般的に二酸化ケイ素やケイ素を生成します。これらの特性から、取り扱い時には厳格な安全管理が要求されます。
ディシランは主に直接水素化法によって製造されます。この方法では、シリコンを水素ガスと反応させることでディシランが生成されます。プロセスには高温高圧が必要であり、そのための設備が整っていることが前提となります。製造過程では、副産物としてモノシラン（SiH4）やトリシラン（Si3H8）が生成されることもあります。これらはそれぞれ異なる特性と用途を持つため、分離や精製の過程で適切に管理されます。
ディシランに関連する特許や技術も多数存在します。特に、半導体製造技術の進歩に伴い、ディシランを用いる新しいプロセスや装置の開発が進められています。これらの技術革新は、製造効率の向上やコスト削減、より高性能なデバイスの実現に貢献しています。また、ディシランの取り扱いに関連する安全技術や事故防止技術の研究も活発に行われています。これには、漏れ検知システムの改良や、より安全性の高い輸送キャニスターの開発などが含まれます。
ディシランの安全性については、特にその高い反応性を考慮した取り扱いが求められます。ガス漏れや不意の着火が起こらないよう、密閉されたシステムや専用の取り扱い設備を使用することが基本となります。また、取り扱い場所には適切な換気設備を設け、火気や酸化性物質からの隔離を徹底する必要があります。ディシランを取り扱う際には、関係者が適切な訓練を受け、緊急時の対応手順をしっかりと把握していることも重要です。万一の場合には、迅速に火災や爆発を防止するための措置を講じることが求められます。
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