1. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル
1.1. 一般情報、類義語
1.2. 組成、化学構造
1.3. 安全性情報
1.4. 危険有害性の特定
1.5. 取り扱いと保管
1.6. 毒性学的および生態学的情報
1.7. 輸送情報
2. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの用途
2.1. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの応用分野、川下製品
3. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの製造法
4. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの特許
概要
概要
発明の概要
発明の詳細な説明
5. 世界のヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル市場
5.1. 一般的なヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル市場の状況、動向
5.2. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのメーカー
– ヨーロッパ
– アジア
– 北米
– その他の地域
5.3. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのサプライヤー（輸入業者、現地販売業者）
– 欧州
– アジア
– 北米
– その他の地域
5.4. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル市場予測
6. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル市場価格
6.1. 欧州のヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル価格
6.2. アジアのヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル価格
6.3. 北米のヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル価格
6.4. その他の地域のヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル価格
7. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの最終用途分野
7.1. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの用途別市場
7.2. ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルの川下市場の動向と展望
Hydroxypivalic acid neopentylglycol ester（ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステル）は、化学式がC10H20O4で表される化合物であり、しばしばNPG（ネオペンチルグリコール）エステルとも呼ばれています。この化合物は、CAS番号1115-20-4で識別され、高い耐久性と化学的安定性を持つことから、特に塗料やコーティング剤の製造において重要な役割を担っています。
ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルは、主にポリエステル樹脂の原料として使用されます。この用途の最大の利点は、合成されるポリエステルが優れた耐候性や耐久性を持ち、また透明性や光沢が求められる製品において非常に有用である点です。塗料やコーティングなどに応用される際、製品の外観を長期間にわたり保つため、優れた耐候性が特に重要視されます。
化学特性としては、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルは低粘度で扱いやすく、またその分子構造により優れた熱安定性を示します。これにより、樹脂や塗料が高温環境下でも安定した性能を維持することが可能になります。さらに、自動車や建築用の製品には要求される高い耐衝撃性や引張強度を与えることができます。
製造方法として、一般的にはネオペンチルグリコールとヒドロキシピバル酸のエステル化反応によって合成されます。このプロセスは、反応条件を最適化することにより、収率や純度を高めることが可能です。また、この反応に関連する技術や装置については多くの研究や特許が存在し、双方ともに製造工程の効率化や環境負荷の低減に向けた改善が日々進められています。
関連特許としては、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルを用いた塗料組成物や、これを応用したコーティング技術に関する特許が多数出願されています。特に、環境に優しい塗料の開発や耐候性の向上に関する技術が注目されています。これらの技術開発は、化学産業における重要な分野の一つであり、さらなる市場拡大が期待されています。
安全性に関しては、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルは一般的には非刺激性であり、通常の取り扱いにおいては大きな問題はありません。しかしながら、化学物質である以上、適切な取扱いと保管が要求されます。作業時には保護具の着用が推奨され、また作業空間における換気も重要です。製品シートや安全データシート（SDS）に基づき、安全に取り扱うことが重要とされます。
このように、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルは、化学的な特長と幅広い適用可能性を兼ね備えた物質として、多くの産業で重宝されています。特にその耐久性、耐候性から、多様な製品の長寿命化に寄与しており、これからも様々な技術革新の中で重要な位置を占め続けるでしょう。
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
