カテゴリー： 360iResearch, IT/電子, 世界

チップレットのグローバル市場（2023-2030）：アプリケーションプロセッシングユニット、人工知能アプリケーション専用集積回路コンプレッサ、中央演算処理装置

◆英語タイトル：Chiplet Market by Processor (Application Processing Unit, Artificial Intelligence Application-Specific Integrated Circuit Compressor, Central Processing Unit), Packaging Technology (2.5 or 3D, Flip Chip Ball Grid Array, Flip Chip Scale Package), End-use - Global Forecast 2023-2030

360iResearchが発行した調査報告書（360i23DC338）◆商品コード：360i23DC338
◆発行会社（リサーチ会社）：360iResearch
◆発行日：2023年11月
◆ページ数：181
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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Enterprise License（企業利用、印刷可）USD8,949 ⇒換算￥1,360,248見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

チップレット市場は、2022年の75.3億米ドルから2030年には836.2億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は35.09%になると予測されています。
市場区分・カバー範囲：
この調査レポートは、チップレット市場の包括的な見通しを提供するために、様々なサブ市場を分析し、収益を予測し、各カテゴリの新たな動向を調査しています。
-プロセッサ別では、アプリケーションプロセッシングユニット、人工知能アプリケーション専用集積回路コンプレッサ、中央演算処理装置、フィールドプログラマブルゲートアレイ、グラフィックプロセッシングユニットで調査しました。2022年の市場シェアは、アプリケーション・プロセッシング・ユニットが25.65%で最大、次いでグラフィック・プロセッシング・ユニットでした。
-パッケージング技術に基づき、市場は2.5または3D、フリップチップボールグリッドアレイ、フリップチップスケールパッケージ、システムインパッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージで調査されます。2022年の市場シェアは、2.5または3Dが24.63%と最も大きく、次いでフリップチップボールグリッドアレイでした。
-用途別では、自動車、民生用電子機器、防衛・航空宇宙、ヘルスケア、製造、通信の各分野で調査しました。2022年の市場シェアは、家電が24.65%で最大、次いで自動車でした。
-地域別では、南北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカにわたって調査しました。南北アメリカは、アルゼンチン、ブラジル、カナダ、メキシコ、アメリカでさらに調査しました。アメリカはさらにカリフォルニア、フロリダ、イリノイ、ニューヨーク、オハイオ、ペンシルバニア、テキサスで調査しました。アジア太平洋は、オーストラリア、中国、インド、インドネシア、日本、マレーシア、フィリピン、シンガポール、韓国、台湾、タイ、ベトナムでした。ヨーロッパ・中東・アフリカは、デンマーク、エジプト、フィンランド、フランス、ドイツ、イスラエル、イタリア、オランダ、ナイジェリア、ノルウェー、ポーランド、カタール、ロシア、サウジアラビア、南アフリカ、スペイン、スウェーデン、スイス、トルコ、アラブ首長国連邦、イギリスで調査しました。2022年の市場シェアは南北アメリカが36.18%で最大、次いでアジア太平洋がこれに続きます。

市場統計：
本レポートでは、主要7通貨（米ドル、ユーロ、日本円、英ポンド、豪ドル、カナダドル、スイスフラン）の市場規模と予測を提供しています。本レポートでは、2018年から2021年までを過去年、2022年を基準年、2023年を推定年、2024年から2030年までを予測期間としています。

FPNVポジショニングマトリックス：
FPNVポジショニングマトリックス：は、チップレット市場を評価するための不可欠なツールです。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を分析し、ベンダーを包括的に評価します。これにより、ユーザーは特定のニーズに合わせた情報に基づいた意思決定を行うことができます。高度な分析により、ベンダーは、フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）の4つの象限に分類され、それぞれ成功のレベルが異なります。この洞察に満ちたフレームワークにより、意思決定者は自信を持って市場をナビゲートすることができます。

市場シェア分析：
市場シェア分析は、チップレット市場のベンダーランドスケープに関する貴重な洞察を提供します。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標に対する影響を評価することで、各社の業績と直面している競争環境について包括的な理解を提供します。この分析では、調査期間中の市場シェア獲得、断片化、優位性、業界再編などの競争レベルも明らかにします。

主要企業情報：
本レポートでは、チップレット市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、Achronix Semiconductor Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Alphawave Semi, Ambarella, Inc., Apple Inc., ASE Technology Holding Co, Ltd, Ayar Labs, Inc., Beijing ESWIN Technology Group Co., Ltd., Broadcom Inc., Cadence Design Systems, Inc., CHIPLET.US, Chipuller, Eliyan, GlobalFoundries Inc., Huawei Technologies Co., Ltd., Intel Corporation, International Business Machines Corporation, JCET Group, Kandou Bus, S.A., Marvell Technology, Inc., MediaTek Inc., Mercury Systems, Inc., Netronome Systems, Inc., NHanced Semiconductors, Inc., NVIDIA Corporation, NXP Semiconductors N.V., Palo Alto Electron, Inc., Qualcomm Incorporated, RANVOUS Inc., Samsung Electronics Co., Ltd., Socionext Inc., STMicroelectronics N.V., Synopsys, Inc., Tachyum, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Tenstorrent Inc., TongFu Microelectronics Co., Ltd., and X-Celeprintなどが含まれます。

本レポートでは、以下の点について貴重な洞察を提供しています：
1. 市場浸透： 主要企業の市場ダイナミクスと製品に関する包括的な情報を提供します。
2. 市場開拓： 新興市場と成熟市場セグメントへの浸透を詳細に分析し、有利な機会を強調します。
3. 市場の多様化： 新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細情報を提供します。
4. 競合他社の評価とインテリジェンス： 主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力を網羅的に評価しています。
5. 製品開発とイノベーション： 将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を掲載しています。

本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1. チップレット市場の市場規模および予測は？
2. チップレット市場で最も高い投資ポテンシャルを持つ製品、セグメント、用途、分野は？
3. チップレット市場の機会を特定するための競争戦略窓口は？
4. チップレット市場の最新技術動向と規制枠組みは？
5. チップレット市場における主要ベンダーの市場シェアは？
6. チップレット市場への参入に適した形態と戦略的動きは？

1.　序論
2.　調査方法
3.　エグゼクティブサマリー
4.　市場概要
5.　市場インサイト
6.　世界のチップレット市場規模：プロセッサ別
7.　世界のチップレット市場規模：パッケージング技術別
8.　世界のチップレット市場規模：エンドユーザー別
9.　南北アメリカのチップレット市場
10.　アジア太平洋のチップレット市場
11.　ヨーロッパ・中東・アフリカのチップレット市場
12.　競争状況
13.　競争ポートフォリオ
14.　付録

図1. チップレット市場の調査プロセス
図2. チップレット市場規模：2022年～2030年
図3. チップレット市場規模：2018年～2030年（百万米ドル）
図4. チップレット市場規模、地域別：2022年～2030年（％）
図5. チップレット市場規模、地域別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図6. チップレット市場動向
図7. チップレット市場規模、プロセッサ別：2022年～2030年（％）
図8. チップレット市場規模、プロセッサ別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図9. チップレット市場規模、パッケージ技術別：2022年～2030年（％）
図10. チップレット市場規模、パッケージ技術別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図11. チップレット市場規模、エンドユーザー別：2022年～2030年（％）
図12. チップレット市場規模、エンドユーザー別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図13. 南北アメリカのチップレット市場規模、国別：2022年～2030年（％）
図14. 南北アメリカのチップレット市場規模、国別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図15. アメリカのチップレット市場規模、州別：2022年～2030年（％）
図16. アメリカのチップレット市場規模、州別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図17. アジア太平洋のチップレット市場規模、国別：2022年～2030年（％）
図18. アジア太平洋のチップレット市場規模、国別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図19. ヨーロッパ・中東・アフリカのチップレット市場規模、国別：2022年～2030年（％）
図20. ヨーロッパ・中東・アフリカのチップレット市場規模、国別：2022年vs2023年vs2030年（百万米ドル）
図21. チップレット市場、FPNVポジショニングマトリックス、2022年
図22. チップレット市場の主要企業別シェア、2022年

❖ レポートの目次 ❖

1. Preface
1.1. Objectives of the Study
1.2. Market Segmentation & Coverage
1.3. Years Considered for the Study
1.4. Currency & Pricing
1.5. Language
1.6. Limitations
1.7. Assumptions
1.8. Stakeholders
2. Research Methodology
2.1. Define: Research Objective
2.2. Determine: Research Design
2.3. Prepare: Research Instrument
2.4. Collect: Data Source
2.5. Analyze: Data Interpretation
2.6. Formulate: Data Verification
2.7. Publish: Research Report
2.8. Repeat: Report Update
3. Executive Summary
4. Market Overview
4.1. Introduction
4.2. Chiplet Market, by Region
5. Market Insights
5.1. Market Dynamics
5.1.1. Drivers
5.1.1.1. Growing demand for smaller and more compact electronic devices
5.1.1.2. Increase in the number of data centers globally
5.1.1.3. Growing demand to enhance in-vehicle processing for ADAS
5.1.2. Restraints
5.1.2.1. Interconnection complexity issues with chiplets
5.1.3. Opportunities
5.1.3.1. Growing advancements in the development of chiplets
5.1.3.2. Continuous investments and roll-out of 5G network
5.1.4. Challenges
5.1.4.1. Scalability and security concerns associated with chiplets
5.2. Market Segmentation Analysis
5.2.1. Processor: Growing deployment of FPGAs offering hardware customization with integrated AI
5.2.2. Packaging Technology: Higher adoption of flip chip ball grid array technology for lower parasitic inductance and capacitance for superior electrical performance
5.2.3. End-use: Emerging potential of chiplets in consumer electronics with a trend of miniaturizing devices
5.3. Market Trend Analysis
5.3.1. Increasing research and development in the semiconductor industry and growing adoption by defense sector in the Americas
5.3.2. Increasing investment to improve chiplet production capabilities coupled with high availability of raw materials in the APAC region
5.3.3. Expanding demand for chiplets from automotive industry coupled with advancement in chiplet technology using Artificial Intelligence (AI) in the EMEA region
5.4. Cumulative Impact of High Inflation
5.5. Porter’s Five Forces Analysis
5.5.1. Threat of New Entrants
5.5.2. Threat of Substitutes
5.5.3. Bargaining Power of Customers
5.5.4. Bargaining Power of Suppliers
5.5.5. Industry Rivalry
5.6. Value Chain & Critical Path Analysis
5.7. Regulatory Framework
6. Chiplet Market, by Processor
6.1. Introduction
6.2. Application Processing Unit
6.3. Artificial Intelligence Application-Specific Integrated Circuit Compressor
6.4. Central Processing Unit
6.5. Field-Programmable Gate Array
6.6. Graphic Processing Unit
7. Chiplet Market, by Packaging Technology
7.1. Introduction
7.2. 2.5 or 3D
7.3. Flip Chip Ball Grid Array
7.4. Flip Chip Scale Package
7.5. System-in-Package
7.6. Wafer-Level Chip Scale Package
8. Chiplet Market, by End-use
8.1. Introduction
8.2. Automotive
8.3. Consumer Electronics
8.4. Defense & Aerospace
8.5. Healthcare
8.6. Manufacturing
8.7. Telecommunications
9. Americas Chiplet Market
9.1. Introduction
9.2. Argentina
9.3. Brazil
9.4. Canada
9.5. Mexico
9.6. United States
10. Asia-Pacific Chiplet Market
10.1. Introduction
10.2. Australia
10.3. China
10.4. India
10.5. Indonesia
10.6. Japan
10.7. Malaysia
10.8. Philippines
10.9. Singapore
10.10. South Korea
10.11. Taiwan
10.12. Thailand
10.13. Vietnam
11. Europe, Middle East & Africa Chiplet Market
11.1. Introduction
11.2. Denmark
11.3. Egypt
11.4. Finland
11.5. France
11.6. Germany
11.7. Israel
11.8. Italy
11.9. Netherlands
11.10. Nigeria
11.11. Norway
11.12. Poland
11.13. Qatar
11.14. Russia
11.15. Saudi Arabia
11.16. South Africa
11.17. Spain
11.18. Sweden
11.19. Switzerland
11.20. Turkey
11.21. United Arab Emirates
11.22. United Kingdom
12. Competitive Landscape
12.1. FPNV Positioning Matrix
12.2. Market Share Analysis, By Key Player
12.3. Competitive Scenario Analysis, By Key Player
12.3.1. Merger & Acquisition
12.3.1.1. Achronix Acquires Key IP and Expertise from FPGA Networking Solutions Leader Accolade Technology Achronix (PRNewsfoto/Achronix)
12.3.2. Agreement, Collaboration, & Partnership
12.3.2.1. Marvell Joins Imec Automotive Chiplet Initiative to Facilitate Compute SoCs for Super-human Sensing
12.3.2.2. Collaboration Between AMD and HPE Results in More Sustainable Technologies for Enterprise IT
12.3.2.3. MediaTek Partners With NVIDIA to Transform Automobiles With AI and Accelerated Computing
12.3.3. New Product Launch & Enhancement
12.3.3.1. ASE launches its Integrated Design Ecosystem to Enable Silicon Package Design Efficiencies that Reduce Cycle Time by Half
12.3.3.2. Intel Flashes UCIe-Connected Test Chip Package
12.3.3.3. Alphawave Semi Spearheads Chiplet-Based Custom Silicon for Generative AI and Data Center Workloads with Successful 3nm Tapeouts of HBM3 and UCIe IP
12.3.3.4. IBM Advances Chiplets with Hybrid Bonding for Thinner, Smaller Connections
12.3.3.5. Alphawave Semi Showcases 3nm Connectivity Solutions and Chiplet-Enabled Platforms for High Performance Data Center Applications
12.3.4. Investment & Funding
12.3.4.1. Eliyan Raises USD 40 Million from Intel and Micron to Build Chiplet Interconnects
12.3.5. Award, Recognition, & Expansion
12.3.5.1. Singapore Opens USD 2 Billion Chiplet Factory
13. Competitive Portfolio
13.1. Key Company Profiles
13.1.1. Achronix Semiconductor Corporation
13.1.2. Advanced Micro Devices, Inc.
13.1.3. Alphawave Semi
13.1.4. Ambarella, Inc.
13.1.5. Apple Inc.
13.1.6. ASE Technology Holding Co, Ltd
13.1.7. Ayar Labs, Inc.
13.1.8. Beijing ESWIN Technology Group Co., Ltd.
13.1.9. Broadcom Inc.
13.1.10. Cadence Design Systems, Inc.
13.1.11. CHIPLET.US
13.1.12. Chipuller
13.1.13. Eliyan
13.1.14. GlobalFoundries Inc.
13.1.15. Huawei Technologies Co., Ltd.
13.1.16. Intel Corporation
13.1.17. International Business Machines Corporation
13.1.18. JCET Group
13.1.19. Kandou Bus, S.A.
13.1.20. Marvell Technology, Inc.
13.1.21. MediaTek Inc.
13.1.22. Mercury Systems, Inc.
13.1.23. Netronome Systems, Inc.
13.1.24. NHanced Semiconductors, Inc.
13.1.25. NVIDIA Corporation
13.1.26. NXP Semiconductors N.V.
13.1.27. Palo Alto Electron, Inc.
13.1.28. Qualcomm Incorporated
13.1.29. RANVOUS Inc.
13.1.30. Samsung Electronics Co., Ltd.
13.1.31. Socionext Inc.
13.1.32. STMicroelectronics N.V.
13.1.33. Synopsys, Inc.
13.1.34. Tachyum
13.1.35. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
13.1.36. Tenstorrent Inc.
13.1.37. TongFu Microelectronics Co., Ltd.
13.1.38. X-Celeprint
13.2. Key Product Portfolio
14. Appendix
14.1. Discussion Guide
14.2. License & Pricing



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