カテゴリー： IMARC, 世界, 産業機械/建設

RFフロントエンドモジュールの世界市場2023-2028：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

◆英語タイトル：RF Front End Module Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが発行した調査報告書（IMARC23AR0369）◆商品コード：IMARC23AR0369
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2023年2月21日
◆ページ数：155
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業装置
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

アイマーク社の本調査資料では、2022年に202億ドルを記録した世界のRFフロントエンドモジュール市場規模が、2028年までに438億ドルに到達し、予測期間中に年平均14.3%で成長すると見込んでいます。本書は、RFフロントエンドモジュールの世界市場を徹底的に調べ、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、コンポーネント別（RFフィルター、RFスイッチ、RFパワーアンプ、その他）分析、用途別（家電、自動車、無線通信、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の項目を掲載しています。また、本書には、Broadcom Inc.、Infineon Technologies AG、Murata Manufacturing Co. Ltd.、NXP Semiconductors N.V.、Qorvo Inc.、Skyworks Solutions Inc.、STMicroelectronics N.V.、Taiyo Yuden Co. Ltd.、TDK Corporation、Teradyne Inc. and Texas Instruments Incorporated.などの市場参入企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：コンポーネント別
- RFフィルターの市場規模
- RFスイッチの市場規模
- RFパワーアンプの市場規模
- その他の市場規模
・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：用途別
- 家電における市場規模
- 自動車における市場規模
- 無線通信における市場規模
- その他における市場規模
・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：地域別
- 北米のRFフロントエンドモジュール市場規模
- アジア太平洋のRFフロントエンドモジュール市場規模
- ヨーロッパのRFフロントエンドモジュール市場規模
- 中南米のRFフロントエンドモジュール市場規模
- 中東・アフリカのRFフロントエンドモジュール市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

RFフロントエンドモジュールの世界市場規模は、2022年に202億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2023～2028年の成長率（CAGR）は14.3%で、2028年には438億米ドルに達すると予測しています。

高周波（RF）フロントエンドモジュールとは、アンテナとレシーバの間のすべての回路をまとめたデバイスパネルのことです。RFフィルター、アンプ、局部発振器、ミキサー、複数のスイッチで構成されます。一般的には、画像応答を最小化し、帯域外の強い信号が入力段を飽和させるのを防ぐために使用されます。このモジュールはまた、無線システムや周波数変調（FM）ラジオにおいて、無線信号とベースバンド周波数を切り替えて、送信中に信号をエンコード/デコードするためにも使用されます。そのため、家庭内機器、スマートサーモスタット、ウェアラブル機器、モノのインターネット（IoT）機器、スマート照明、センサー、レンジ・エクステンダーなどの家電製品、自動車、軍事機器、無線通信ツールの製造に広く使用されています。

急速なデジタル化は、特に発展途上国における産業オートメーションの拡大とともに、市場に明るい展望をもたらす主な要因の1つとなっています。さらに、ソーシャル・ネットワーキング・プラットフォームやIoTデバイスの利用の増加に伴い、銀行、金融サービス、保険（BFSI）などのデータ集約型産業から発生するトラフィックが大幅に増加しています。これにより、革新的なRFフロントエンドモジュールを搭載したスマートデバイスに対する消費者の嗜好が高まり、市場の成長に寄与しています。さらに、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）基板の開発など、さまざまな技術の進歩も成長を促す要因となっています。RF-SOI基板は、3G、4G/LTE、および将来のネットワーク要件の機能をサポートし、より高速で信頼性の高いデータ伝送を可能にします。その他の要因としては、5G技術の商用化、情報技術（IT）インフラの大幅な改善などがあり、市場をさらに牽引すると予想されます。

主な市場セグメンテーション：
IMARC Groupは、世界のRFフロントエンドモジュール市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をコンポーネントとアプリケーションに基づいて分類しています。

コンポーネント別の内訳
RFフィルタ
RFスイッチ
RFパワーアンプ
その他

アプリケーション別内訳
民生用電子機器
自動車
無線通信
その他

地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況：
本レポートでは、市場の競争状況についても分析しており、主なプレーヤーとして、Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Murata Manufacturing Co. Ltd., NXP Semiconductors N.V., Qorvo Inc., Skyworks Solutions Inc., STMicroelectronics N.V., Taiyo Yuden Co. Ltd., TDK Corporation, Teradyne Inc. and Texas Instruments Incorporatedが含まれます。

本レポートで扱う主な質問
1. 2022年のRFフロントエンドモジュールの世界市場規模は？
2. 2023～2028年のRFフロントエンドモジュールの世界市場成長率は？
3. RFフロントエンドモジュールの世界市場を牽引する主要因は？
4. RFフロントエンドモジュールの世界市場におけるCOVID-19の影響は？
5. RFフロントエンドモジュールの世界市場におけるコンポーネント別の内訳は？
6. RFフロントエンドモジュールの世界市場における主要地域は？
7. RFフロントエンドモジュールの世界市場における主要プレーヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global RF Front End Module Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Component
6.1 RF Filters
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 RF Switches
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 RF Power Amplifiers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Others
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Wireless Communication
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Broadcom Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Infineon Technologies AG
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Murata Manufacturing Co. Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 NXP Semiconductors N.V.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Qorvo Inc.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Skyworks Solutions Inc.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 STMicroelectronics N.V.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Taiyo Yuden Co. Ltd
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 TDK Corporation
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Teradyne Inc.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
13.3.11 Texas Instruments Incorporated
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis



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