カテゴリー： Allied Market Research, IT/電子, 世界

半導体エッチング装置の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測

◆英語タイトル：Semiconductor Etch Equipment Market By Type (Wet etch equipment, Dry etch equipment), By Process (Conductor Etch, Dielectric Etch), By End User (Integrated device manufacturers, Foundry, Memory manufacturers): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD23MA029）◆商品コード：ALD23MA029
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2022年12月
◆ページ数：230
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

アライドマーケットリサーチ社の本市場調査レポートでは、2021年に20,455.6百万ドルであった世界の半導体エッチング装置市場規模が、2031年までに46,382.5百万ドルに達し、2022年から2031年の間に年平均8.3%で拡大すると展望しています。本レポートは、半導体エッチング装置の世界市場について徹底的に調査・分析を行い、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置）分析、プロセス別（コンダクターエッチング、誘導体エッチング）分析、エンドユーザー別（集積デバイスメーカー、鋳造、メモリメーカー）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などを整理しています。また、主な参入企業として、Applied Materials, Inc.、Spts technologies ltd.、Panasonic Industry Co., Ltd.、EV Group (EVG)、Samco inc.、ASML Holding NV、Hitachi High-Technologies Corp (HHT)、Tokyo Electron Limited、Shenzhen Delphi Laser & Robot Co., Ltd.、Ulvacなどの情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の半導体エッチング装置市場規模：種類別
- ウェットエッチング装置の市場規模
- ドライエッチング装置の市場規模
・世界の半導体エッチング装置市場規模：プロセス別
- コンダクターエッチングの市場規模
- 誘導体エッチングの市場規模
・世界の半導体エッチング装置市場規模：エンドユーザー別
- 集積デバイスメーカーにおける市場規模
- 鋳造における市場規模
- メモリメーカーにおける市場規模
・世界の半導体エッチング装置市場規模：地域別
- 北米の半導体エッチング装置市場規模
- ヨーロッパの半導体エッチング装置市場規模
- アジア太平洋の半導体エッチング装置市場規模
- 中南米・中東・アフリカの半導体エッチング装置市場規模
・競争状況
・企業情報

世界の半導体エッチング装置市場は、2021年に204億5,560万ドル、2031年には463億8,250万ドルに達すると予測され、2022年から2031年までのCAGRは8.3%となる見込みです。
ウェットエッチング法またはドライエッチング法は、シリコンウェーハ基板の表面から特定の材料を除去するために半導体エッチング装置で使用されます。ウェットエッチング法では、化学薬品を使用してシリコンウェーハ基板から選択材料を除去します。ドライエッチングでは、プラズマイオンを用いてシリコンウェーハ基板から選択材料を除去します。半導体の用途に適したパターンを開発するため、エッチング工程では半導体の表面から材料を除去します。

市場は主に半導体産業の急成長によって牽引されています。世界のエレクトロニクス分野で最も重要な要件のひとつは、半導体を製造するための装置です。炭化ケイ素(SiC)半導体を現代の兵器や装備に統合するユニークな方法が、米陸軍の研究者によって開発されています。さらに、消費者の電子機器に対するニーズの高まりがチップ需要を増加させ、予測期間中に半導体エッチング装置の需要を間接的に増加させると予想されています。半導体チップの需要を牽引しているのは、患者の増加に伴う医療機器におけるハイブリッド回路のニーズの高まりです。例えば、国連の推計によると、この地域の60歳以上の人口は2024年までに8億655万人に達する可能性があります。

電気回路基板市場は、民生用電子機器の需要の変化によって刺激され、それが半導体エッチング装置の需要につながると予想されます。このような事例は、市場の成長を増強すると予想されます。半導体エッチング装置に使用される森林伐採、金属、その他の材料に対する政府主導の厳しい法律、関税、規制は、メーカーの収益と利益を大幅に減少させています。例えば、2018年に米国政府は金属の輸入関税を（2020年2月から有効）鉄鋼に25％、アルミニウムに10％引き上げ、米国におけるこれらの金属のコストをさらに上昇させました。したがって、金属やその他の材料の価格の変動は、予測期間中の半導体エッチング装置市場の成長を制限すると予想されます。
半導体エッチング装置の需要は、半導体産業に対する政府当局の関心の変化にも大きく影響されます。例えば、Boschは2022年2月、ドイツのロイトリンゲンにあるウェーハ製造施設の規模を拡大すると発表しました。2025年までに、Boschは新たな生産施設とそれに必要な設備に2億5,000万ユーロ（2億7,820万米ドル）以上を投資する予定です。このような成長戦略は、多くの成長機会を提供し、半導体エッチング装置市場を促進しています。

半導体エッチング装置市場は、種類、プロセス、エンドユーザー産業、地域に区分されます。種類別では、ウェットエッチング装置とドライエッチング装置に二分されます。プロセス別では、導体エッチングと誘電体エッチングに分別されます。エンドユーザー産業別では、集積デバイスメーカー、ファウンドリー、メモリーメーカーに分類されます。地域別では、市場は北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで分析されます。

ステークホルダーにとっての主なメリット
・本レポートは、2021年から2031年までの半導体エッチング装置市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、半導体エッチング装置市場の有力な機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・半導体エッチング装置市場のセグメンテーションを詳細に分析し、市場機会を把握します。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界別の半導体エッチング装置市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
種類別
ウェットエッチング装置
ドライエッチング装置

プロセス別
誘電体エッチング
導体エッチング

エンドユーザー別
集積デバイスメーカー
ファウンドリ
メモリメーカー

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
台湾
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Applied Materials, Inc.
Spts technologies ltd.
パナソニック株式会社
EV Group (EVG)
Samco inc.
ASML Holding NV
株式会社日立ハイテク
東京エレクトロン株式会社
Shenzhen Delphi Laser & Robot Co., Ltd.
Ulvac

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Fluctuation in raw material prices

3.4.2.Restraints
3.4.2.1. Rapid growth of the semiconductor industry
3.4.2.2. Growing demand for electronics products
3.4.2.3. Rise in demand for hybrid circuits

3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. The shifting focus of government bodies toward the semiconductor industry

3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Wet etch equipment
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Dry etch equipment
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY PROCESS
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Conductor Etch
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. Dielectric Etch
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY END USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2. Integrated device manufacturers
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3. Foundry
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4. Memory manufacturers
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Process
7.2.4 North America Market size and forecast, by End User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Process
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.2 France
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Process
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.3 Taiwan
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Process
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End User
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Applied Materials, Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Spts technologies ltd.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Panasonic Industry Co., Ltd.
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 EV Group (EVG)
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 Samco inc.
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 ASML Holding NV
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Hitachi High-Technologies Corp (HHT)
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Tokyo Electron Limited
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Shenzhen Delphi Laser & Robot Co., Ltd.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Ulvac
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments



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