カテゴリー： Allied Market Research, 世界, 産業機械/建設

ウェーハ加工装置の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測

◆英語タイトル：Wafer Processing Equipment Market By Process (Depositon, Etch, Mass Metrology, Strip and Clean), By  Application (Dicing, Grinding and Probing, Polishing, Edge Shaping, Cleaning), By End User (Computer, Communication, Consumer, Industrial, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが発行した調査報告書（ALD23FB006）◆商品コード：ALD23FB006
◆発行会社（リサーチ会社）：Allied Market Research
◆発行日：2022年10月
◆ページ数：218
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：建築＆製造
◆販売価格オプション（消費税別）
Online Only（1名閲覧、印刷不可）USD3,570 ⇒換算￥542,640見積依頼/購入/質問フォーム
Single User（1名閲覧）USD5,730 ⇒換算￥870,960見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数無制限）USD9,600 ⇒換算￥1,459,200見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社は、世界のウェーハ加工装置市場規模が2021年8521百万ドルから2031年14416.1百万ドルに達し、2022年から2031年まで年平均5.3％成長すると予測しています。本書は、ウェーハ加工装置の世界市場について調査・分析し、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別（デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ＆クリーン）分析、用途別（グラインド＆プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング）分析、エンドユーザー別（コンピュータ、通信、家電、工業、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、企業状況などについて以下の内容を掲載しています。また、参入企業情報として、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、Applied Materials, Inc.、Spts technologies ltd.、Plasma- Therm、Nikon Corporation、KLA Corporation、DISCO、Motorola Solutions, Inc.、Hitachi kokusai linearなどが含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界のウェーハ加工装置市場規模：プロセス別
- デポジットの市場規模
- エッチの市場規模
- マスメトロの市場規模
- ストリップ＆クリーンの市場規模
・世界のウェーハ加工装置市場規模：用途別
- グラインド＆プロービングダイシングにおける市場規模
- ポリッシングにおける市場規模
- エッジシェイプにおける市場規模
- クリーニングにおける市場規模
- ダイシングにおける市場規模
・世界のウェーハ加工装置市場規模：エンドユーザー別
- コンピュータにおける市場規模
- 通信における市場規模
- 家電における市場規模
- 工業における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界のウェーハ加工装置市場規模：地域別
- 北米のウェーハ加工装置市場規模
- ヨーロッパのウェーハ加工装置市場規模
- アジア太平洋のウェーハ加工装置市場規模
- 中南米・中東・アフリカのウェーハ加工装置市場規模
・企業状況
・企業情報

世界のウェーハ加工装置市場は、2021年に85億2,100万ドル、2031年には144億1,610万ドルに達すると予測され、2022年から2031年までのCAGRは5.3%となる見込みです。
ウェーハ加工には、形成、テクスチャリング、洗浄、ダイシング、エッチングなどのアクティビティが含まれます。ウェーハのテクスチャリングは、ウェーハの用途に応じて行われます。このようなタスクを実行するために使用される装置は、ウェーハ加工装置として知られています。
ウェーハ加工装置の需要は、様々な電子機器にウェーハを多用することによるもので、そのペースはますます速くなっています。また、ウェーハ製造のための原材料の低コスト化は、ウェーハ加工装置の採用を後押しするそのようなコンポーネントの価格の低下につながります。

しかし、米中戦争により、北米の電子製品製造に深刻な影響が及んでいます。一方、無駄のない電子ガジェットを設計するための軽量電子部品の進化は、市場の新たな始まりを提供することが期待されています。

ウェーハ加工装置市場は、プロセス、用途、エンドユーザー、地域によって区分されます。プロセス別では、ウェーハ処理装置市場は蒸着、エッチング、質量計測、ストリップ＆クリーンに分類されます。用途別では、ダイシング、グラインディング＆プロービング、ポリッシング、エッジシェイピング、クリーニングに分類されます。エンドユーザー別では、コンピュータ、通信、消費者、工業、その他に分類されます。地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（ドイツ、英国、フランス、イタリア、その他欧州）、アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）に市場を分けて分析しています。

ウェーハ加工装置市場レポートに掲載されている主要企業には、Applied Materials, Inc、株式会社ディスコ、Hitachi kokusai linear、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Motorola Solutions, Inc. 株式会社ニコン、Plasma-Therm、SPTS technologies Ltd、東京エレクトロン株式会社などです。

ステークホルダーにとっての主なメリット
・この調査レポートは、世界のウェーハ加工装置市場を詳細に分析し、現在の動向と将来予測を提供することで、差し迫った投資ポケットを明らかにします。
・市場成長の促進要因と制限要因の包括的な分析を提供します。
・2021年から2031年までの業界の包括的な定量分析を提供し、利害関係者が優勢な市場機会を活用できるようにします。
・市場の競争展望を理解するために、主要な市場プレイヤーとその戦略を分析しています。

〈主要市場セグメント〉
プロセス別
デポジトン
エッチング
マスメトロロジー
ストリップ＆クリーン

用途別
研削＆プロービング
研磨
エッジシェイプ
クリーニング
ダイシング

エンドユーザー別
コンピュータ
通信
消費者
工業
その他

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
東京エレクトロン株式会社
Lam Research Corporation
Applied Materials, Inc.
Spts technologies ltd.
Plasma- Therm
株式会社ニコン
KLA Corporation
株式会社ディスコ
Motorola Solutions, Inc.
Hitachi kokusai linear（日立国際電気グループ）

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: WAFER PROCESSING EQUIPMENT MARKET, BY PROCESS
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Depositon
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Etch
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4 Mass Metrology
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 Strip and Clean
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: WAFER PROCESSING EQUIPMENT MARKET, BY  APPLICATION
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Dicing
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 Grinding and Probing
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4 Polishing
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5 Edge Shaping
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.6 Cleaning
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: WAFER PROCESSING EQUIPMENT MARKET, BY END USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Computer
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Communication
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Consumer
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Industrial
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Others
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: WAFER PROCESSING EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Process
7.2.3 North America Market size and forecast, by  Application
7.2.4 North America Market size and forecast, by End User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Process
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by  Application
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Process
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by  Application
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Process
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by  Application
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Process
7.3.3 Europe Market size and forecast, by  Application
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Process
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by  Application
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.2 France
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Process
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by  Application
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Process
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by  Application
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Process
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by  Application
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Process
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by  Application
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Process
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by  Application
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Process
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by  Application
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Process
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by  Application
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.3 South Korea
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Process
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by  Application
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.4 India
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Process
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by  Application
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Process
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by  Application
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Process
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by  Application
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Process
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by  Application
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Process
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by  Application
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Process
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by  Application
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End User
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Tokyo Electron Limited
9.1.1 Company overview
9.1.2 Company snapshot
9.1.3 Operating business segments
9.1.4 Product portfolio
9.1.5 Business performance
9.1.6 Key strategic moves and developments
9.2 Lam Research Corporation
9.2.1 Company overview
9.2.2 Company snapshot
9.2.3 Operating business segments
9.2.4 Product portfolio
9.2.5 Business performance
9.2.6 Key strategic moves and developments
9.3 Applied Materials, Inc.
9.3.1 Company overview
9.3.2 Company snapshot
9.3.3 Operating business segments
9.3.4 Product portfolio
9.3.5 Business performance
9.3.6 Key strategic moves and developments
9.4 spts technologies ltd
9.4.1 Company overview
9.4.2 Company snapshot
9.4.3 Operating business segments
9.4.4 Product portfolio
9.4.5 Business performance
9.4.6 Key strategic moves and developments
9.5 plasma-therm
9.5.1 Company overview
9.5.2 Company snapshot
9.5.3 Operating business segments
9.5.4 Product portfolio
9.5.5 Business performance
9.5.6 Key strategic moves and developments
9.6 Nikon Corporation
9.6.1 Company overview
9.6.2 Company snapshot
9.6.3 Operating business segments
9.6.4 Product portfolio
9.6.5 Business performance
9.6.6 Key strategic moves and developments
9.7 KLA Corporation
9.7.1 Company overview
9.7.2 Company snapshot
9.7.3 Operating business segments
9.7.4 Product portfolio
9.7.5 Business performance
9.7.6 Key strategic moves and developments
9.8 DISCO
9.8.1 Company overview
9.8.2 Company snapshot
9.8.3 Operating business segments
9.8.4 Product portfolio
9.8.5 Business performance
9.8.6 Key strategic moves and developments
9.9 Motorola Solutions, Inc.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Company snapshot
9.9.3 Operating business segments
9.9.4 Product portfolio
9.9.5 Business performance
9.9.6 Key strategic moves and developments
9.10 hitachi kokusai linear
9.10.1 Company overview
9.10.2 Company snapshot
9.10.3 Operating business segments
9.10.4 Product portfolio
9.10.5 Business performance
9.10.6 Key strategic moves and developments



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ ウェーハ加工装置の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測(Wafer Processing Equipment Market By Process (Depositon, Etch, Mass Metrology, Strip and Clean), By  Application (Dicing, Grinding and Probing, Polishing, Edge Shaping, Cleaning), By End User (Computer, Communication, Consumer, Industrial, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 足場の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測
  • モジュラー建築の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測
  • ビデオドアホンの世界市場2021-2031：機会分析・産業予測
  • セクショナルドアの世界市場2021-2031：機会分析・産業予測
  • 飼料用ペレット機の世界市場2021-2031：機会分析・産業予測

    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆